请问:双面覆铜,加了n多过孔,行不行?
请问:双面覆铜,加了n多过孔,连接双面GND,行不行?http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_8/ourdev_185816.JPG 没有问题哈
增强地线连通性,如果是高频的话,就不能随便加了
我记得你发过另外一个帖子上我已经回过了???唉,年纪大了记性不好了…… 对大面积的地线而言,如果是为增强地线连通性而加的过孔,对高频来说更是“油对不坏菜”呀,更多的过孔可以减小地线在高频时候的阻抗。 我也是这么干的,protel教程上说过推荐这么做 图中间的两个过孔可以不要,对于高频信号来说,这样的孤地有时会起到不好的作用 建议删除死铜 对,死铜不要 为什么啊,添加过孔本意是为了减小死铜面积。 xiaoxu191 发表于 2007-12-7 01:14 static/image/common/back.gif
对大面积的地线而言,如果是为增强地线连通性而加的过孔,对高频来说更是“油对不坏菜”呀,更多的过孔可以 ...
说的好,顶 中间的覆铜不要,覆铜时候把线宽选小一点,覆出来更好看 顶!!!!记得有次,拿着块板子,给师傅看,我说人家的板子为什么双面覆铜啊,还连接到地,地还分割成几块? 师傅说:双面覆铜不好,产生电容! 我晕啊 我知道工程师这样的设计自然有他的考虑,只是当时不明白! 有的铜皮如果是死的,你加100个过孔还是死的,那要这块铜皮有什么意义,电流是0
有的铜皮,加过孔后可以与别的铜皮分担电流,这样的就有意义 一直这么干 从未失手过死铜的不要 有连接的铜多加些孔 地的阻抗更小 上面说的地层之间电容效应的确存在,多加过孔正可以解决这个问题
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