JLC低调开启了FPC板
刚下单，看到了FPC选项，没做过这于玩意，请问大家做FPC有什么要注意的地方么？
目前看到还不支持贴片。
补强方式
不需要 PI补强 FR4补强 钢片补强 3M双面胶
这个啥意思？
求官方来个文档说明。 还有这个选项，电磁屏蔽膜 无要求双面（黑色），厚度18um单面（黑色），厚度18um FPC好像铺铜要铺45度网格的吧？这样柔性要好一些么？是因为这个原因么？ 连接器接触的地方补强到连接器要求的厚度
有芯片和器件的地方补强，防止弯折是脱焊
需要粘贴固定的地方用双面胶
铺铜随便铺就行了 aammoo 发表于 2022-11-29 11:12
连接器接触的地方补强到连接器要求的厚度
有芯片和器件的地方补强，防止弯折是脱焊
需要粘贴固定的地方用双 ...
(引用自4楼)
这些应该要在文档中注明吧？
否则JLC判断的不准吧？
防脱焊是怎么进行补强？
我只知道接FPC座子的地方，有个蓝色底片进行补强的。 我理解：手机里面，摄像头/屏接口 处，有个 不锈钢片，这个就是一种补强方式。 yuyu87 发表于 2022-11-29 11:18
这些应该要在文档中注明吧？
否则JLC判断的不准吧？
(引用自5楼)
要注明
就像PCB变形导致器件出问题是一样的
FPC是柔性的，器件是刚性
在有器件的部分的另一面用不锈钢片补强，那部分就不容易变形
补强可以提高刚性硬度以及厚度，不容易变形，比如插头部分，有些需要粘胶来固定FPC板，因此可选是否粘胶
FPC要考虑很多问题，这个东西只能一点点积累。 您好，关于FPC介绍及工艺边能力要求，详见https://www.jlc.com/portal/t7i39022.html yuyu87 发表于 2022-11-29 11:01
FPC好像铺铜要铺45度网格的吧？这样柔性要好一些么？是因为这个原因么？
(引用自3楼)
会好一些 pi补强适用于金手指插拨产品使用，fr4适用于比较低端产品，价格比较便宜，钢片价格比较高，但是平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品
嘉立创何工 发表于 2022-11-29 15:02
您好，关于FPC介绍及工艺边能力要求，详见https://www.jlc.com/portal/t7i39022.html
(引用自10楼)
看到了，谢谢。 这个就用一般的画pcb软件画吗？ 提供的资料一般都有CAD结构图和Gerber图
CAD结构图有材料厚度、外形尺寸公差、补强位置厚度、沉镀金厚度等
Gerber有线路、阻焊开窗、字符、钻孔等，谢谢。
是电解还是压延铜？ 本帖最后由 SZ-JLC-R 于 2022-11-30 15:03 编辑
暂时是电解铜箔（无胶）（后续可能会用压延铜箔） 厉害，连FPC也能做了，这玩意我们之前做过很多FPC+异面辅强的，还有刚柔混合（4层FR4硬板夹着部分FPC延伸），板子N多厂家都接不了单只有兴森快捷能做，当然价格是巨贵的，公司敢给钱我们就敢出图
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