JLC低调开启了FPC板

yuyu87 · 发表于 2022-11-29 09:21:36

刚下单，看到了FPC选项，没做过这于玩意，
请问大家做FPC有什么要注意的地方么？

目前看到还不支持贴片。

补强方式
不需要 PI补强 FR4补强钢片补强 3M双面胶

这个啥意思？

求官方来个文档说明。

yuyu87 · 发表于 2022-11-29 09:25:39

还有这个选项，电磁屏蔽膜无要求双面（黑色），厚度18um单面（黑色），厚度18um

yuyu87 · 发表于 2022-11-29 11:01:47

FPC好像铺铜要铺45度网格的吧？这样柔性要好一些么？是因为这个原因么？

aammoo · 发表于 2022-11-29 11:12:18

连接器接触的地方补强到连接器要求的厚度
有芯片和器件的地方补强，防止弯折是脱焊
需要粘贴固定的地方用双面胶

铺铜随便铺就行了

yuyu87 · 发表于 2022-11-29 11:18:16

aammoo 发表于 2022-11-29 11:12
连接器接触的地方补强到连接器要求的厚度
有芯片和器件的地方补强，防止弯折是脱焊
需要粘贴固定的地方用双 ...
(引用自4楼)

这些应该要在文档中注明吧？
否则JLC判断的不准吧？

防脱焊是怎么进行补强？
我只知道接FPC座子的地方，有个蓝色底片进行补强的。

xy-mcu · 发表于 2022-11-29 11:52:57

我理解：手机里面，摄像头/屏接口处，有个不锈钢片，这个就是一种补强方式。

aammoo · 发表于 2022-11-29 14:16:03

yuyu87 发表于 2022-11-29 11:18
这些应该要在文档中注明吧？
否则JLC判断的不准吧？

(引用自5楼)

要注明
就像PCB变形导致器件出问题是一样的
FPC是柔性的，器件是刚性
在有器件的部分的另一面用不锈钢片补强，那部分就不容易变形

keshipt · 发表于 2022-11-29 14:20:31

补强可以提高刚性硬度以及厚度，不容易变形，比如插头部分，有些需要粘胶来固定FPC板，因此可选是否粘胶

kitten · 发表于 2022-11-29 14:34:30

FPC要考虑很多问题，这个东西只能一点点积累。

嘉立创何工 · 发表于 2022-11-29 15:02:13

您好，关于FPC介绍及工艺边能力要求，详见https://www.jlc.com/portal/t7i39022.html

嘉立创何工 · 发表于 2022-11-29 15:03:53

yuyu87 发表于 2022-11-29 11:01
FPC好像铺铜要铺45度网格的吧？这样柔性要好一些么？是因为这个原因么？
(引用自3楼)

会好一些

嘉立创何工 · 发表于 2022-11-29 15:04:37

pi补强适用于金手指插拨产品使用，fr4适用于比较低端产品，价格比较便宜，钢片价格比较高，但是平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品

yuyu87 · 发表于 2022-11-29 15:12:41

嘉立创何工发表于 2022-11-29 15:02
您好，关于FPC介绍及工艺边能力要求，详见https://www.jlc.com/portal/t7i39022.html
(引用自10楼)

看到了，谢谢。

ronic · 发表于 2022-11-29 15:47:44

这个就用一般的画pcb软件画吗？

SZ-JLC-R · 发表于 2022-11-29 17:18:57

提供的资料一般都有CAD结构图和Gerber图
CAD结构图有材料厚度、外形尺寸公差、补强位置厚度、沉镀金厚度等
Gerber有线路、阻焊开窗、字符、钻孔等，谢谢。

D.lovers · 发表于 2022-11-29 20:46:13

是电解还是压延铜？

SZ-JLC-R · 发表于 2022-11-30 10:30:00

本帖最后由 SZ-JLC-R 于 2022-11-30 15:03 编辑

暂时是电解铜箔（无胶）（后续可能会用压延铜箔）

mrf245 · 发表于 2022-11-30 11:00:11

厉害，连FPC也能做了，这玩意我们之前做过很多FPC+异面辅强的，还有刚柔混合（4层FR4硬板夹着部分FPC延伸），板子N多厂家都接不了单只有兴森快捷能做，当然价格是巨贵的，公司敢给钱我们就敢出图

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