焊盘尺寸计算思路_片式元件_考虑了钢网厚度和不同高度元器件
二极管的原理能说的很清楚,但是想算焊盘到底多大合适呢? 确实有标准答案的,但是变量太多, 锡膏材料, 焊接面的表面处理方式, 元器件体积, 焊脚大小, (侧面施加多少力,不会将元器件推反) 等等, 实际上焊点的形成是离奇复杂, 光是表面张力就算不清,依照我现在的能力是说不清完整的公式.有种现象:手机的焊盘真的离奇的小, 但是没听说批量问题.我们将焊盘画的贼大, 还天天立碑. 我每次看手机主板的焊盘都在感叹,用7351B工具是怎么也算不出那个尺寸...
那有没有一个简单易行的方式找出焊盘多大合适呢? 拼命的做对比试验. 增加尺寸. 减少尺寸. 什么不改做对照. 看一个大概的方向.可惜这个成本真不是一般的贵.
算不清, 测不成, 不代表不能继续努力,不代表不能换个努力方式试试,以下就是个尝试, 将事实简化抽象成一个简单粗咯的公式. 实际上AD, PADS,提供的7351B 之类的工具都是这个性质.
以下计算思路 只是根据看到过的板子, 看到过的不良现象.总结出的一个简化公式,也尝试将复杂的弧面当成简单的三角处理
公式全部使用典型值,不使用极限值是因为有些数据手册的标注的极限值自保性质特别大,不能很好的还原事实.
什么叫自保性质: 标注一个特别宽泛的公差, 这样客户怎么检验都是合格的.
按照典型值, 按照我们常见公差配合范围设计或许是正确的思路
计算思路文本:
尚未大面积应用测试以上思路,纯粹的个人经验,禁止转载,禁止使用.
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画手机主板的同事画封装，基本都是用手册里的推荐焊盘，没有就找厂商要，好像比较少要自己算这些
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