焊盘尺寸计算思路_片式元件_考虑了钢网厚度和不同高度元器件

深圳嘉立创-SMT · 发表于 2020-5-6 20:33:01

二极管的原理能说的很清楚,  但是想算焊盘到底多大合适呢? 确实有标准答案的,  但是变量太多, 锡膏材料, 焊接面的表面处理方式, 元器件体积, 焊脚大小, (侧面施加多少力,不会将元器件推反) 等等,    实际上焊点的形成是离奇复杂, 光是表面张力就算不清,  依照我现在的能力是说不清完整的公式.

有种现象:  手机的焊盘真的离奇的小, 但是没听说批量问题.  我们将焊盘画的贼大, 还天天立碑. 我每次看手机主板的焊盘都在感叹,用7351B工具是怎么也算不出那个尺寸...

那有没有一个简单易行的方式找出焊盘多大合适呢? 拼命的做对比试验. 增加尺寸. 减少尺寸. 什么不改做对照. 看一个大概的方向.  可惜这个成本真不是一般的贵.

算不清, 测不成, 不代表不能继续努力,  不代表不能换个努力方式试试,  以下就是个尝试, 将事实简化抽象成一个简单粗咯的公式.       实际上AD, PADS,  提供的7351B 之类的工具都是这个性质.

以下计算思路只是根据看到过的板子, 看到过的不良现象.  总结出的一个简化公式,  也尝试将复杂的弧面当成简单的三角处理

公式全部使用典型值,  不使用极限值是因为有些数据手册的标注的极限值  自保性质特别大,  不能很好的还原事实.

什么叫自保性质: 标注一个特别宽泛的公差, 这样客户怎么检验都是合格的.

按照典型值, 按照我们常见公差配合范围设计或许是正确的思路

计算思路.jpg

计算思路文本:

片式电阻侧面锡膏计算.zip (1.44 KB)

xuyapple · 发表于 2020-5-6 22:18:53

画手机主板的同事画封装，基本都是用手册里的推荐焊盘，没有就找厂商要，好像比较少要自己算这些

焊盘尺寸计算思路_片式元件_考虑了钢网厚度和不同高度元器件

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