zhonghua_li 发表于 2018-8-24 12:18:33

交流学习一下手工焊接BGA, 这里一个视频，里面有个技巧



yyliu 发表于 2018-8-24 14:14:24

是不是可以自己换iphone内存啊

MyAVR 发表于 2018-8-26 00:10:07

要是能学会，也去玩rt1050

tage 发表于 2018-8-26 07:23:53

有什么技巧，没看出来啊。

饭桶 发表于 2018-8-26 07:40:33

锡球融化后上下方向按两次有助于消除虚焊，也就这个算是技巧吧！

zhonghua_li 发表于 2018-8-27 08:37:15

1.用镊子轻推芯片。
2.用镊子轻压芯片。
这两个技巧很实用啊。
BGA手工焊接，我觉得比较困难的就是 判断什么时候下面的锡球融化了。

jcrorxp 发表于 2018-8-27 08:38:13

zhonghua_li 发表于 2018-8-27 08:37
1.用镊子轻推芯片。
2.用镊子轻压芯片。
这两个技巧很实用啊。


不敢压，锡珠很薄的时候 一压就挤出来~~

zhonghua_li 发表于 2018-8-27 08:40:06

jcrorxp 发表于 2018-8-27 08:38
不敢压，锡珠很薄的时候 一压就挤出来~~

轻压，很小的力度。
如果芯片能弹回，表示锡球已经融化，还可以让那些差一点点 就能接触到焊盘的锡球，连上。

zuu0 发表于 2018-8-27 09:07:56

本帖最后由 zuu0 于 2018-8-27 09:15 编辑

zhonghua_li 发表于 2018-8-27 08:37
1.用镊子轻推芯片。
2.用镊子轻压芯片。
这两个技巧很实用啊。


我刚毕业在摩托罗拉修了二年手机主板..培训焊BGA一个多月,每天焊..之后修手机又焊了二年...手机里大部分BGA芯片,,密集度至少要多好几倍..特别是CPU,电源模块,修手机主板很少用到烙铁,电阻电容都是0201的 根本下不去 ...风枪和镊子全部搞定,,,,,虽然不搞这个很多年了,,但我都喜欢焊BGA.感觉这个太容易了.比焊其它芯片容易多了..这种新的BGA更容易了..难的点是拆机BGA,,,其实这种也并不用重新植球,,,我们唯一用烽铁的地方,,烙铁植球
记的曾经找工作的时候,,面试让我焊芯片,,,拿了一个QFP的芯片让我焊一下,,我傻了,不会焊啊..我毕业工作接触到的就是BGA,,最后给我找来一把风枪,,终于焊上去了,

1.焊盘要用烙铁刮平,一定要刮平啊
2.焊盘上,芯片上都要涂上助焊济,液体那种
3,放好,基本放好就行了.
4,风枪吹,吹的同时,用镊子,看旁边元器件的锡有没有化...化了以后再吹一会,BGA的锡球就化了
5,BGA的锡球化了以后,其实可以看到,芯片会挪动.这个时候就焊上去了,用镊子轻轻推动芯片,,,芯片就像浮在水面上一样,你推他一下,他又会复位..
6,完工
7..如果不放心,,在快要冷却的时候,用摄子轻轻压一下芯片 (但是我们一般不建议去靠压,因为热胀冷缩的原理,现在是好了,但是时间长了以后,很容易重新虚焊,特别是摔过,那这个芯片靠压固定的,肯定会脱落虚焊的)
8.对于拆机的芯片...用烙铁植球,,,,也是,焊盘要用烙铁刮平,芯片上也涂锡,但也要平.锡要少 ...最后芯片吹上去以后,推的话基本推不动的,焊好以后,用力压芯片.就可以了了

lusson 发表于 2018-8-27 09:31:45

zuu0 发表于 2018-8-27 09:07
我刚毕业在摩托罗拉修了二年手机主板..培训焊BGA一个多月,每天焊..之后修手机又焊了二年...手机里大部分B ...

最后一点学习了。。
我网上看的教程是用钢网+锡球。
操作过，有一定的失败率，下次试试你的方法

zuu0 发表于 2018-8-27 09:48:38

lusson 发表于 2018-8-27 09:31
最后一点学习了。。
我网上看的教程是用钢网+锡球。
操作过，有一定的失败率，下次试试你的方法 ...

没有百分百成功的东西

钢网+锡球 那是标准做法,当初我们也有这种东西...但是一个BGA上几百个点, 机器植球都困难的.没半个小时搞不定..还不一定成功..严重影响效率..所以大家都有烙铁..在烙铁上加满锡,,在芯片上拖动,拖平整就好了,但是电路板焊盘一定要处理平整啊...用焊锡刮平整,,最后看自己技术了

最好的当然还是钢网+植球了..这样焊的牢...不容易二次脱落....我们当时也就为了通过率.不管后面耐不耐用,经不经摔..只要现在好了,,机器测试通过了,后面就不关我们的事了

kebaojun305 发表于 2018-8-27 09:59:31

zuu0 发表于 2018-8-27 09:07
我刚毕业在摩托罗拉修了二年手机主板..培训焊BGA一个多月,每天焊..之后修手机又焊了二年...手机里大部分B ...

看来 还是熟练的问题啊，QFP对拿烙铁的来说焊 拆 都简单的很，还能直接看到焊盘，检查是否焊好。但是对于BGA，大部分人用的还是少，焊盘也直接看不到，容易心虚。

kebaojun305 发表于 2018-8-27 10:01:38

zuu0 发表于 2018-8-27 09:48
没有百分百成功的东西

钢网+锡球 那是标准做法,当初我们也有这种东西...但是一个BGA上几百个点, 机器植 ...

我看 现在他们植球 不是用钢网+锡浆吗？然后风枪吹下，植球就好了，这个和直接用锡球又啥区别？

johnlj 发表于 2018-8-27 10:14:00

看视频焊接很爽，但我关心板子有没有预热过，如果不预热，会有什么后果？

lusson 发表于 2018-8-27 11:02:54

zuu0 发表于 2018-8-27 09:48
没有百分百成功的东西

钢网+锡球 那是标准做法,当初我们也有这种东西...但是一个BGA上几百个点, 机器植 ...

明白了。当时是焊的M153的EMMC，不过这个芯片有一大堆NC引脚，所以成功率有加成。

zuqiudaxia 发表于 2019-11-3 18:03:18

正有需要，学习了！
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