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发表于 2018-8-27 09:07:56
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本帖最后由 zuu0 于 2018-8-27 09:15 编辑
我刚毕业在摩托罗拉修了二年手机主板..培训焊BGA一个多月,每天焊..之后修手机又焊了二年...手机里大部分BGA芯片,,密集度至少要多好几倍..特别是CPU,电源模块, 修手机主板很少用到烙铁,电阻电容都是0201的 根本下不去 ...风枪和镊子全部搞定,,,,,虽然不搞这个很多年了,,但我都喜欢焊BGA.感觉这个太容易了.比焊其它芯片容易多了..这种新的BGA更容易了..难的点是拆机BGA,,,其实这种也并不用重新植球,,,我们唯一用烽铁的地方,,烙铁植球
记的曾经找工作的时候,,面试让我焊芯片,,,拿了一个QFP的芯片让我焊一下,,我傻了,不会焊啊..我毕业工作接触到的就是BGA,,最后给我找来一把风枪,,终于焊上去了,
1.焊盘要用烙铁刮平,一定要刮平啊
2.焊盘上,芯片上都要涂上助焊济,液体那种
3,放好,基本放好就行了.
4,风枪吹,吹的同时,用镊子,看旁边元器件的锡有没有化...化了以后再吹一会,BGA的锡球就化了
5,BGA的锡球化了以后,其实可以看到,芯片会挪动.这个时候就焊上去了,用镊子轻轻推动芯片,,,芯片就像浮在水面上一样,你推他一下,他又会复位..
6,完工
7..如果不放心,,在快要冷却的时候,用摄子轻轻压一下芯片 (但是我们一般不建议去靠压,因为热胀冷缩的原理,现在是好了,但是时间长了以后,很容易重新虚焊,特别是摔过,那这个芯片靠压固定的,肯定会脱落虚焊的)
8.对于拆机的芯片...用烙铁植球,,,,也是,焊盘要用烙铁刮平,芯片上也涂锡,但也要平.锡要少 ...最后芯片吹上去以后,推的话基本推不动的,焊好以后,用力压芯片.就可以了了 |
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