ThinkPad T470 主板问题求解
在X宝上入手了一台港水的T470,在联想香港官网上可验证,三码合一之的都没有问题。昨天想给它加一台内存条,拆开后发现主板上有 类似焊锡膏的东西,主板上裸露的焊盘全部都是上锡的,个人觉得有点山寨。
有懂的大神能解释一下么,这本身就是联想的工艺,还是这台电脑的主板有问题?
我感觉不妙啊 这么新的机器应该还不存在翻新货吧。
至于这工艺等大神来解释了 附主板图片 硬的还是软的? 正常现象。设计时留的冗余比较多,量产时costdown后就是这样。至于锡点,开钢网时没有做处理,所以没釿的就是锡球。 sibtck 发表于 2017-8-8 14:50
硬的还是软的?
用镊子试了一下,是硬的。 你这个是双电池的吗?看到里面内置有块聚合物电池,上面还有一个电池的连接器?
larry.xu 发表于 2017-8-8 14:57
你这个是双电池的吗?看到里面内置有块聚合物电池,上面还有一个电池的连接器?
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双电芯,一个6芯,一个3芯 焊盘上锡应该是正常的。设计时很多是兼容性的,量产时个别元件不焊。 更像是胶水,固定用 somwin 发表于 2017-8-8 15:25
焊盘上锡应该是正常的。设计时很多是兼容性的,量产时个别元件不焊。
没贴的焊盘是正常的 ,但是走线上的锡珠就不知道就干嘛的了 bga下面胶水硬的那就是特意做的防水防振动的。 是软的吗?是不是重植BGA后的助焊剂啊 BGA底部填充胶 neverlic 发表于 2017-8-8 14:52
用镊子试了一下,是硬的。
这是质量好的表现 . BGA灌封胶,防水、防尘、防震。 neverlic 发表于 2017-8-8 15:36
没贴的焊盘是正常的 ,但是走线上的锡珠就不知道就干嘛的了
如果是电源线,也不奇怪,挂锡可以增大载流量,更好散热。
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