ThinkPad T470 主板问题求解

neverlic · 发表于 2017-8-8 14:40:03

在X宝上入手了一台港水的T470，在联想香港官网上可验证，三码合一之的都没有问题。昨天想给它加一台内存条，
拆开后发现主板上有类似焊锡膏的东西，主板上裸露的焊盘全部都是上锡的，个人觉得有点山寨。

有懂的大神能解释一下么，这本身就是联想的工艺，还是这台电脑的主板有问题？

f8023m · 发表于 2017-8-8 14:44:51

我感觉不妙啊

overheat · 发表于 2017-8-8 14:45:08

这么新的机器应该还不存在翻新货吧。
至于这工艺等大神来解释了

neverlic · 发表于 2017-8-8 14:45:36

附主板图片

sibtck · 发表于 2017-8-8 14:50:56

硬的还是软的?

wye11083 · 发表于 2017-8-8 14:51:36

正常现象。设计时留的冗余比较多，量产时costdown后就是这样。至于锡点，开钢网时没有做处理，所以没釿的就是锡球。

neverlic · 发表于 2017-8-8 14:52:13

sibtck 发表于 2017-8-8 14:50
硬的还是软的?

用镊子试了一下，是硬的。

larry.xu · 发表于 2017-8-8 14:57:30

你这个是双电池的吗？看到里面内置有块聚合物电池，上面还有一个电池的连接器？

neverlic · 发表于 2017-8-8 15:06:48

larry.xu 发表于 2017-8-8 14:57
你这个是双电池的吗？看到里面内置有块聚合物电池，上面还有一个电池的连接器？
...

双电芯，一个6芯，一个3芯

somwin · 发表于 2017-8-8 15:25:42

焊盘上锡应该是正常的。设计时很多是兼容性的，量产时个别元件不焊。

bestcf · 发表于 2017-8-8 15:28:05

更像是胶水,固定用

neverlic · 发表于 2017-8-8 15:36:39

somwin 发表于 2017-8-8 15:25
焊盘上锡应该是正常的。设计时很多是兼容性的，量产时个别元件不焊。

没贴的焊盘是正常的，但是走线上的锡珠就不知道就干嘛的了

dz20062008 · 发表于 2017-8-8 20:26:05

bga下面胶水硬的那就是特意做的防水防振动的。

liaihua1997 · 发表于 2017-8-8 20:48:06

是软的吗？是不是重植BGA后的助焊剂啊

zlei · 发表于 2017-8-8 20:49:30

BGA底部填充胶

sibtck · 发表于 2017-8-8 21:59:56

neverlic 发表于 2017-8-8 14:52
用镊子试了一下，是硬的。

这是质量好的表现 .

qiufeng · 发表于 2017-8-9 00:31:23

BGA灌封胶，防水、防尘、防震。

somwin · 发表于 2017-8-9 08:12:32

neverlic 发表于 2017-8-8 15:36
没贴的焊盘是正常的，但是走线上的锡珠就不知道就干嘛的了

如果是电源线，也不奇怪，挂锡可以增大载流量，更好散热。

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