嘉立创激光钢网开孔是使用阻焊层还是锡膏层?
本帖最后由 scofiled 于 2015-9-6 17:53 编辑嘉立创激光钢网开孔是使用阻焊层的资料开孔,还使用是锡膏层的资料开孔?
由于下载嘉立创PCB钢网资料时,发现里面只有8个文件,如下
里面缺少了 Top Paste(顶层锡膏层)和 Bottom Paste(顶层锡膏层),理论上,开钢网,应该使用锡膏层开
为啥? 见下图(下图是锡膏层)
上图灰色的就是锡膏层,可以看到IC的引脚是独立的开孔
如果使用 阻焊层,ic 的引脚就会糊成一片,很容易短路(下图是阻焊层)
疑问1: 嘉立创钢网资料 缺少锡膏层,那么嘉立创用什么资料来开钢网?
疑问2: 假如嘉立创用阻焊层开钢网?那不是很不规范?
疑问3: 假如嘉立创用锡膏层开钢网,那为何钢网资料里面却缺少锡膏层?
估计这些问题在PCB行业都不是问题,只是非这个领域的搞不明白,特此提问~ 使用 锡膏层
下载回来没有是因为做PCB不需要这层。 找到嘉立创自己的开钢网说明:
里面标明用 Paste层开钢网,但嘉立创自己提供的钢网资料里面确没有 Paste层, 比较矛盾,做PCB是不用Paste层没错
但做钢网要撒! 特别是拼版的小批量货,有时在嘉立创做板,也不一定在嘉立创做钢网的。
首次开钢网必读:《钢网制作规范及协议》
一、文件有钢网层,俗称paste层, 则嘉立创按paste层制作, 以下情况例外:
1)明显的标准金手指 2) 明显的锅仔名贴片按键 3)明显的射频天线
4)贴片层及线路层上有,但阻焊上没有的焊盘,不开孔(若需要开孔,请备注说明)
以上四点不开,其它的全部按paste(钢网层)制作
二、没有钢网层,有阻焊层,线路层,钻孔层的 则阻焊层(solder)做为依据,线路层焊盘大小进行制作,规范如下:
1)通孔(包含导电孔及插键孔)的阻焊层不开
2)阻焊层下面没有线路层的阻焊层不开
3)在线路层有为了加大电流,在线路层上加阻焊层的,及屏蔽罩的,客户要备注处理!
4) 明显的锅仔名贴片按键,明显的金手指 明显的射频天线不开
5)除以上1),2),3),4)点,所有的阻焊层都会进行开钢网
三、文件中只提供一层的,则直接按文件开钢网,不做任何咨询及按常规修改
四、若选了MARK点而板上无MK的,此选项无效(大钢网,若可以用通孔或插件孔代替的,请说明。)
(附:胶水网无论选取MK与否,嘉立创都会做定位孔,无MK的,会用通孔或插件孔作为定位孔)
五、(1)若文件只有一层贴片而没丝印,显示GTP(TP)的,默认为正面,不镜相,层名显示GBP(BP)的,为反面,则需要镜相。没有层名显示的,直接制作,不镜相(若底层已镜相,请说明)
(2)若文件在同一层有丝印且已镜相的,丝印应该全部为正(此处请注意,文件全部都已镜相的,请说明)
六、(1)TP类的测试点(包括单独的没字符的圆点)默认不开孔,有特殊要求请备注。
(2)若文件在同一层有丝印且已镜相的,丝印应该全部为正(此处请注意,文件全部都已镜相的,请说明)
如果有什么怕出错的需求,请在下单系统进行备注 技术不了解的请进行技术咨询
手机:18682123760,QQ:800005884
温馨提示: 如果对于无论什么原因而导致多开孔的,可以用透明胶进行封住,而不会导致钢网重开。
客户尽量提供标准的文件中包含有paste层!
七、点数超过5000,或者异形板的,单独下钢网的,交期说明如下:
(1)确认时间为18点之前的, 则是确认订单后第2天发货
(2)确认时间为18点之后的,则是确认订单后第3天发货
如需确认PDF,则以确认PDF时间为准计算发货时间 就算你提供了PASTER,对于做钢网也不顶用的,钢网也有库的,一般的封装里顶多与SOLDERMASK一致就不错了。
我们是用SOLDERMARSK,直接交给钢网厂。 楼主,你好,针对你提到的问题,文件没有现成锡膏层(俗称钢网层),嘉立创是如何制作?
答案是:按嘉立创制作规范二、用Gerber整套文件(正常需要:阻焊层,线路层、字符层和钻孔层),其中开孔焊盘是按阻焊层(solder)做为依据,其次线路层焊盘大小进行制作!
关于嘉立创制作规格及协议,可以参考3楼朋友回复! 酱油哥 发表于 2015-9-7 09:20
楼主,你好,针对你提到的问题,文件没有现成锡膏层(俗称钢网层),嘉立创是如何制作?
答案是:按嘉立创 ...
为啥嘉立创自己 提供的工程文件不提供 锡膏层? 虽然做pc用不到,但在其他地方做钢网需要用到 本帖最后由 深圳嘉立创-钢网 于 2015-9-7 10:47 编辑
楼主,我详细回答一下:
问题1:嘉立创钢网开钢网优先是采用贴片层即paste层制作。在没有贴片层的情况下,就得结合线路层、阻焊层、丝印层以及钻孔层进行制作。
问题2:很多情况下板厂所给的制板工程文件里面是没有贴片层,但是板子给板厂去生产,而板厂可能会将文件进行改动(比如拼板),那么拿板厂的工程文件去做钢网应该是最准确的。那么就可以用其他的层结合一起来做(问题1 已说明)
问题3:楼主可以单独显示线路和阻焊 2层Gerber,阻焊层可以判断焊盘位置,线路层可判断焊盘大小。丝印层判断元件属性及正反面,钻孔层用来挑除阻焊层上的过孔,即可以挑出贴片焊盘。
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