xiaobendan 发表于 2014-11-8 12:52:41

回流焊好的芯片，在板子变形时脚就开焊了，神马原因？

重新用烙铁焊接了还是一样，对于变形，有没有什么标准？

wzh2004 发表于 2014-11-8 13:17:29

最好方法夹铁边。

wang19900908 发表于 2014-11-8 13:19:09

用眼睛看看外观，可以修正的就用，不能用的就报废。标准应该用的

wye11083 发表于 2014-11-8 13:59:22

浸润时间不够或温度低吧。指bga

xiaobendan 发表于 2014-11-8 14:23:22

是QFP44的了，焊好的板子轻轻扭动尚可，稍微扭动大点，啪啪几声，死机了，重新焊接CPU，就好了。仔细看，是CPU的脚离开了PCB。难道贴片的板子都这样？

supercoo 发表于 2014-11-8 15:01:02

芯片下边的铺铜不要一整片，分块试试

cocom 发表于 2014-11-8 15:25:40

贴片工艺做的PCBA，变形是要控制的，除了 变形时产生元件虚焊，很多时候元件会损坏

登云钓月 发表于 2014-11-8 15:43:15

会不会是焊锡膏质量不好，或者温度不够？

luguobing 发表于 2014-11-8 16:02:16

手焊的时候有这样的情况，贴片机整的没发现过

heky 发表于 2014-11-8 16:11:21

明显是焊锡的质量和回流焊的温度都不对啊。
你是无铅还是有铅？炉温有问题吧？

qiufeng 发表于 2014-11-8 16:15:13

电路板多厚？设计成长条形？

zhongya917 发表于 2014-11-8 16:16:29

估计是焊锡膏质量有问题

heky 发表于 2014-11-8 16:16:59

PCB弯曲的话，这个也是问题，正常都是不允许的，这个问题你也要查一查。

heky 发表于 2014-11-8 16:18:17

推荐这个锡膏
http://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z09.2.9.88.H2Q0j6&id=14662794252&_u=8aqn09fadb1
号称国内第一品牌。刚刚使用过一次，把之前的都淘汰了，从印刷到焊接都感觉不错。

heky 发表于 2014-11-8 16:26:11

1.芯片硬件氧化，不上锡
2.温度不对，锡膏没有完全融化。
3.PCB板歪曲角度过大导致接触不良。

饭桶 发表于 2014-11-8 16:29:07

上实物图看看，是锡膏刷薄了，锡膏质量问题，PCB焊盘表面可润性差，还是焊接工艺问题。

xiaobendan 发表于 2014-11-8 16:56:53

饭桶 发表于 2014-11-8 16:29
上实物图看看，是锡膏刷薄了，锡膏质量问题，PCB焊盘表面可润性差，还是焊接工艺问题。 ...

怀疑锡浆有问题，因为用了很久了，但是用的时候没发现异常！
再就是PCB的表面有问题了，但是以前都很好，这次的300多片就不行
现在决定先换锡浆试试
问题是这一批怎么办，用无铅焊锡焊了几次，还是那样，不能用力，只能稍稍用力，就这样吧，哎
话说好像以前也没这样扭过板子

lans0625 发表于 2014-11-8 17:00:11

板子都变形了也要考虑应力的原因吧？。。。

xiaobendan 发表于 2014-11-8 18:09:37

lans0625 发表于 2014-11-8 17:00
板子都变形了也要考虑应力的原因吧？。。。

不是板子变形，是我在测试中发现有芯片脚焊接不良的，然后用两只手扭了几下，结果啪啪的芯片的很多脚都脱离了PCB，发现这个焊接真的不结实啊
所以想问问，这样做的话，正常情况下能承受多少变形量不会翘起来呢？

lans0625 发表于 2014-11-8 18:21:51

xiaobendan 发表于 2014-11-8 18:09
不是板子变形，是我在测试中发现有芯片脚焊接不良的，然后用两只手扭了几下，结果啪啪的芯片的很多脚都脱 ...

最好上图，这样大家比较好判断。。。。{:smile:} {:smile:}

babysnail 发表于 2014-11-8 18:36:30

lz 板厚多少 ？            

xmm 发表于 2014-11-8 19:37:38

明显的焊接工艺不合格，批量生产是会害死人的

xiaobendan 发表于 2014-11-8 19:54:23

babysnail 发表于 2014-11-8 18:36
lz 板厚多少 ？

标准的1.6的啊

wy2000 发表于 2014-11-8 20:09:33

一直用千住的锡膏。没问题

xiaobendan 发表于 2014-11-9 08:04:07

wy2000 发表于 2014-11-8 20:09
一直用千住的锡膏。没问题

无铅的是怎么处理的？

heky 发表于 2014-11-9 08:57:39

无铅的焊接温度要260度左右，你是温度不到吧。
有铅的200-220就焊接OK了。

yangyi 发表于 2014-11-9 09:13:15

焊接工艺/锡膏保存/PCB形变等等都有规范要求的，具体标准号记不清了。从楼主描述看应该是虚焊。

codefish 发表于 2014-11-9 09:48:41

heky 发表于 2014-11-8 16:18
推荐这个锡膏
http://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z09.2.9.88.H2Q0j6&id=14662794252&_u=8aqn09fadb1
...

谢谢推荐，有机会买来试试。

xiaobendan 发表于 2014-11-9 11:54:23

contest113 发表于 2014-11-9 10:33
无铅的焊点强度本来就低于有铅的，要不就是温度不过，锡与引脚沁润不足，形成的合金层强度不够。 ...

温度太高，也会有问题吗

插件的用高温的焊锡，也经常发现有焊盘上焊锡脱离的情况，难道无铅的都这样？

zhdiamond 发表于 2014-11-9 12:14:09

重新手焊也不行？

xiaobendan 发表于 2014-11-9 13:39:49

zhdiamond 发表于 2014-11-9 12:14
重新手焊也不行？

似的，重新焊接，放很多松香那样，用高温无铅焊锡丝，结果还是那样。
难道是脚下面和PCB之间有一层特别没有强度的材料在作怪吗？

zhdiamond 发表于 2014-11-9 15:28:01

xiaobendan 发表于 2014-11-9 13:39
似的，重新焊接，放很多松香那样，用高温无铅焊锡丝，结果还是那样。
难道是脚下面和PCB之间有一层特别没 ...

那1）烙铁的温度是否足够。2）芯片的pin脚是否氧化？3）已存在的焊锡是否有问题，和后来的焊锡不融？
个人觉得氧化的概率更高

xiaobendan 发表于 2014-11-9 16:20:59

zhdiamond 发表于 2014-11-9 15:28
那1）烙铁的温度是否足够。2）芯片的pin脚是否氧化？3）已存在的焊锡是否有问题，和后来的焊锡不融？
个 ...

烙铁温度没问题
芯片脚也没问题
焊锡丝应该没问题，用了很多年了。
锡浆是锡铋那种低温的138度的
以前没注意过这个问题，也许早就存在了
有铅的没有试试是否有问题。
下次换个锡浆试试了

heky 发表于 2014-11-9 20:05:40

锡铋那种低温的138度
这种锡膏你也敢用在非led板上
这典型的低强度锡膏，你看看说明，我记得是强度起码比正常的有铅的低一半。
主要是保护led等器件的，耐不了高温。

dzlt2012 发表于 2014-11-10 06:20:44

heky 发表于 2014-11-8 16:18
推荐这个锡膏
http://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z09.2.9.88.H2Q0j6&id=14662794252&_u=8aqn09fadb1
...

标记一下，好锡高

xiaobendan 发表于 2014-11-10 08:19:44

heky 发表于 2014-11-9 20:05
锡铋那种低温的138度
这种锡膏你也敢用在非led板上
这典型的低强度锡膏，你看看说明，我记得是强度起码比 ...

那么用中温的那种可以吗？
高温的不能用，在那种抽屉里面板子都烤糊了啊
履带式的回流焊会不会好点呢？

heky 发表于 2014-11-10 09:16:05

用中温有铅的可以。无铅的没有好的履带式回流焊难搞，我做的烤箱就搞不定。中温的210度就烤的很亮了。

heky 发表于 2014-11-10 09:18:02

我是自己用烤箱改的，昨天晚上刚刚做完50片，效果不错。锡膏是用的上面发过的吉田锡膏

proc 发表于 2014-11-10 09:20:31

楼主找到本质问题了吗？

marvel 发表于 2014-11-10 09:24:42

回流温度曲线测量一下，另外检查下芯片管脚是否氧化了。

qqrenzhi1 发表于 2014-11-10 09:33:16

顶下,这个值得研究,焊接温度还没有把握好啊!

chengshuo 发表于 2014-11-10 09:40:44

回流焊接工艺本来就是比较复杂的，要注意好工艺把控，如锡膏的选择，保存，取用时解冻时间的长短，温度曲线的设置，等等

xiaobendan 发表于 2014-11-10 11:40:03

chengshuo 发表于 2014-11-10 09:40
回流焊接工艺本来就是比较复杂的，要注意好工艺把控，如锡膏的选择，保存，取用时解冻时间的长短，温度曲线 ...

用的抽屉式的啊，就是普通的焊锡的曲线
还有我又用锡铜的锡丝和烙铁焊了至少3遍了，每次的结果都一样

heky 发表于 2014-11-10 11:41:47

你把芯片去掉，然后把焊盘清理下重新焊接试试看。我估计你残留的低温锡膏对焊接强度影响很大。

xiaobendan 发表于 2014-11-10 12:10:23

heky 发表于 2014-11-10 11:41
你把芯片去掉，然后把焊盘清理下重新焊接试试看。我估计你残留的低温锡膏对焊接强度影响很大。 ...

也在这么想
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