回流焊好的芯片,在板子变形时脚就开焊了,神马原因?
重新用烙铁焊接了还是一样,对于变形,有没有什么标准? 最好方法夹铁边。 用眼睛看看外观,可以修正的就用,不能用的就报废。标准应该用的 浸润时间不够或温度低吧。指bga 是QFP44的了,焊好的板子轻轻扭动尚可,稍微扭动大点,啪啪几声,死机了,重新焊接CPU,就好了。仔细看,是CPU的脚离开了PCB。难道贴片的板子都这样? 芯片下边的铺铜不要一整片,分块试试 贴片工艺做的PCBA,变形是要控制的,除了 变形时产生元件虚焊,很多时候元件会损坏 会不会是焊锡膏质量不好,或者温度不够? 手焊的时候有这样的情况,贴片机整的没发现过 明显是焊锡的质量和回流焊的温度都不对啊。你是无铅还是有铅?炉温有问题吧? 电路板多厚?设计成长条形? 估计是焊锡膏质量有问题 PCB弯曲的话,这个也是问题,正常都是不允许的,这个问题你也要查一查。 推荐这个锡膏
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号称国内第一品牌。刚刚使用过一次,把之前的都淘汰了,从印刷到焊接都感觉不错。 1.芯片硬件氧化,不上锡
2.温度不对,锡膏没有完全融化。
3.PCB板歪曲角度过大导致接触不良。
上实物图看看,是锡膏刷薄了,锡膏质量问题,PCB焊盘表面可润性差,还是焊接工艺问题。 饭桶 发表于 2014-11-8 16:29
上实物图看看,是锡膏刷薄了,锡膏质量问题,PCB焊盘表面可润性差,还是焊接工艺问题。 ...
怀疑锡浆有问题,因为用了很久了,但是用的时候没发现异常!
再就是PCB的表面有问题了,但是以前都很好,这次的300多片就不行
现在决定先换锡浆试试
问题是这一批怎么办,用无铅焊锡焊了几次,还是那样,不能用力,只能稍稍用力,就这样吧,哎
话说好像以前也没这样扭过板子 板子都变形了也要考虑应力的原因吧?。。。 lans0625 发表于 2014-11-8 17:00
板子都变形了也要考虑应力的原因吧?。。。
不是板子变形,是我在测试中发现有芯片脚焊接不良的,然后用两只手扭了几下,结果啪啪的芯片的很多脚都脱离了PCB,发现这个焊接真的不结实啊
所以想问问,这样做的话,正常情况下能承受多少变形量不会翘起来呢? xiaobendan 发表于 2014-11-8 18:09
不是板子变形,是我在测试中发现有芯片脚焊接不良的,然后用两只手扭了几下,结果啪啪的芯片的很多脚都脱 ...
最好上图,这样大家比较好判断。。。。{:smile:} {:smile:} lz 板厚多少 ? 明显的焊接工艺不合格,批量生产是会害死人的 babysnail 发表于 2014-11-8 18:36
lz 板厚多少 ?
标准的1.6的啊
一直用千住的锡膏。没问题
wy2000 发表于 2014-11-8 20:09
一直用千住的锡膏。没问题
无铅的是怎么处理的?
无铅的焊接温度要260度左右,你是温度不到吧。
有铅的200-220就焊接OK了。 焊接工艺/锡膏保存/PCB形变等等都有规范要求的,具体标准号记不清了。从楼主描述看应该是虚焊。 heky 发表于 2014-11-8 16:18
推荐这个锡膏
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谢谢推荐,有机会买来试试。 contest113 发表于 2014-11-9 10:33
无铅的焊点强度本来就低于有铅的,要不就是温度不过,锡与引脚沁润不足,形成的合金层强度不够。 ...
温度太高,也会有问题吗
插件的用高温的焊锡,也经常发现有焊盘上焊锡脱离的情况,难道无铅的都这样? 重新手焊也不行? zhdiamond 发表于 2014-11-9 12:14
重新手焊也不行?
似的,重新焊接,放很多松香那样,用高温无铅焊锡丝,结果还是那样。
难道是脚下面和PCB之间有一层特别没有强度的材料在作怪吗? xiaobendan 发表于 2014-11-9 13:39
似的,重新焊接,放很多松香那样,用高温无铅焊锡丝,结果还是那样。
难道是脚下面和PCB之间有一层特别没 ...
那1)烙铁的温度是否足够。2)芯片的pin脚是否氧化?3)已存在的焊锡是否有问题,和后来的焊锡不融?
个人觉得氧化的概率更高 zhdiamond 发表于 2014-11-9 15:28
那1)烙铁的温度是否足够。2)芯片的pin脚是否氧化?3)已存在的焊锡是否有问题,和后来的焊锡不融?
个 ...
烙铁温度没问题
芯片脚也没问题
焊锡丝应该没问题,用了很多年了。
锡浆是锡铋那种低温的138度的
以前没注意过这个问题,也许早就存在了
有铅的没有试试是否有问题。
下次换个锡浆试试了
锡铋那种低温的138度
这种锡膏你也敢用在非led板上
这典型的低强度锡膏,你看看说明,我记得是强度起码比正常的有铅的低一半。
主要是保护led等器件的,耐不了高温。
heky 发表于 2014-11-8 16:18
推荐这个锡膏
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标记一下,好锡高 heky 发表于 2014-11-9 20:05
锡铋那种低温的138度
这种锡膏你也敢用在非led板上
这典型的低强度锡膏,你看看说明,我记得是强度起码比 ...
那么用中温的那种可以吗?
高温的不能用,在那种抽屉里面板子都烤糊了啊
履带式的回流焊会不会好点呢? 用中温有铅的可以。无铅的没有好的履带式回流焊难搞,我做的烤箱就搞不定。中温的210度就烤的很亮了。 我是自己用烤箱改的,昨天晚上刚刚做完50片,效果不错。锡膏是用的上面发过的吉田锡膏 楼主找到本质问题了吗? 回流温度曲线测量一下,另外检查下芯片管脚是否氧化了。 顶下,这个值得研究,焊接温度还没有把握好啊!
回流焊接工艺本来就是比较复杂的,要注意好工艺把控,如锡膏的选择,保存,取用时解冻时间的长短,温度曲线的设置,等等 chengshuo 发表于 2014-11-10 09:40
回流焊接工艺本来就是比较复杂的,要注意好工艺把控,如锡膏的选择,保存,取用时解冻时间的长短,温度曲线 ...
用的抽屉式的啊,就是普通的焊锡的曲线
还有我又用锡铜的锡丝和烙铁焊了至少3遍了,每次的结果都一样 你把芯片去掉,然后把焊盘清理下重新焊接试试看。我估计你残留的低温锡膏对焊接强度影响很大。 heky 发表于 2014-11-10 11:41
你把芯片去掉,然后把焊盘清理下重新焊接试试看。我估计你残留的低温锡膏对焊接强度影响很大。 ...
也在这么想
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