关于DDR走线的等长问题
RT,做过几款ARM核配DDR3内存的系统,对于DDR的等长一直有疑问。部分DEMO电路并没有做等长处理,仅仅是线拉通了(单颗DDR3),稳定性未知。
自己设计的电路都有做等长处理,系统到目前为止未发现异常。
等长在DDR3走线的影响有多大?
还请坛内砖家发表意见。 等长也是有个误差范围的,只要在范围之内就可以了。飞思卡尔和镁光的技术资料都有说明的。 这个跟主芯片关系也挺大的{:lol:} 与DDR运行的频率、主控制器设计要求,都有关系,频率越低对等长的要求越宽松。 还是要看你这系统跑多少频率的 以前搞过一块跑400M的板子布板密度问题也没用完全按设计规范走 测试下来也没任何问题 前段时间也弄了一块DDR3的板,也是第一次。老是担心走线规则,感觉网上有好多理论。最后就自己折中选择,目前还可以 稍微注意一下频率不是很高是没问题的 alancpu2011 发表于 2014-9-9 14:17
还是要看你这系统跑多少频率的 以前搞过一块跑400M的板子布板密度问题也没用完全按设计规范走 测试下来也 ...
一般差分线对要求在+-1mil以内,时钟到地址命令一般可达+-300mil,到DATA可达+-100mil。 {:victory:} {:victory:}{:victory:}{:victory:}{:victory:}{:victory:} wye11083 发表于 2014-9-9 15:19
一般差分线对要求在+-1mil以内,时钟到地址命令一般可达+-300mil,到DATA可达+-100mil。 ...
差分线对要求+-1mil以内,这个要求太高了吧?我们在设计时控制的+-5mil。 看芯片手册,一般都有说明的 学习了,,,,, 看DDR运行频率的允许误差范围 alancpu2011 发表于 2014-9-9 14:17
还是要看你这系统跑多少频率的 以前搞过一块跑400M的板子布板密度问题也没用完全按设计规范走 测试下来也 ...
我们板子主芯片跑800M,两颗DDR3,看了DEMO板是没有严格做等长的。 一直很好奇,等长线所允许的长度差别究竟是多少。 stevencheng 发表于 2014-9-10 11:43
差分线对要求+-1mil以内,这个要求太高了吧?我们在设计时控制的+-5mil。
不算高,毕竟本身就有误差。不过,能少一点少一点还是要好一些。因为差分线涉及到电平交错,如果差得太多,就会造成占空比异常。 很多板子都没跑到DDR3的最高速度,2,3百M的速度只要相差太大都没问题。500mil内。 我在实习公司的时候,见他们做过一块板 2块DDR3的,做好后,频率低的时候,什么问题都没有,频率高了各种内存报错。后来将数据线和时钟线按标准修改后,就没有出问题了。 所以走线的时候,一定要注意
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本帖最后由 webwiner 于 2014-9-10 16:29 编辑DDR3比DDR2布线要好些,所有信号布线线长在2500mil 内情况下,800MHz以下,个人认为 100mil的误差都是可以工作的(差分线除外),稳定性要看分组走线是否规范, 软件优化的怎么样。 楼主你的DDR3布线用链式还是T型拓扑 qwerttt 发表于 2014-9-10 20:42
楼主你的DDR3布线用链式还是T型拓扑
用的T型拓扑,感觉DDR不做等长在频率不超过1G的情况下还是可以忍受的。
线如果走得比较长的话不等长带来的影响会比较大。 打孔对DDR走线影响有多大?曾经看过华为的板子,DDR线上打了6个过孔,真是恐怖! wye11083 发表于 2014-9-10 14:44
不算高,毕竟本身就有误差。不过,能少一点少一点还是要好一些。因为差分线涉及到电平交错,如果差得太多 ...
你这应该很高了,本身是有误差,但它也有可容许的误差范围,我500M的信号误差设置在10mil就行,很稳定的 完全等长挺难的 与DDR运行的频率、主控制器设计要求,都有关系,频率越低对等长的要求越宽 看来等长的问题还是需要根据具体的使用环境进行折中选择,目前ARM核的运行频率越来越高,相信等长以后会变成必须品。 DDR3,,,需要串阻抗匹配电阻么?看了一些原理图,有的有,有的没有。。一直都很模糊。 litop 发表于 2014-9-14 14:05
DDR3,,,需要串阻抗匹配电阻么?看了一些原理图,有的有,有的没有。。一直都很模糊。 ...
线拉得不长可以不用考虑,拉得长了就必须加,加电阻主要是为了防止终端反射波。 绕线会带来EMI问题,所以一般只要满足芯片要求即可,ddr controller频率低的时候,地址线差1000mil以上也不会有问题
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