Spartan6加FX3做的核心板
本帖最后由 wildgoose0712 于 2014-8-16 00:10 编辑去年换到了另一个城市,一直断断续续有想着要做一个USB3+FPGA的东西,只是别的要做的事太多了。最近最终还是画完了板子,仔细检查并做了回来。
这块核心板使用器件如下:
1.Spartan-6 XC6SLX16-2CSG324
2. DDR2 64M MT47H32M16
3. FX3 CYUSB3014
4. 电源芯片 MP2144*3
5. M25P80*2, 24LC256
不多说了,辛辛苦苦焊出来的东西拿出来献丑一下。
对比较担心USB3口进行了测试,能识别成USB3.0设备了,手头上只有一个笔记本用的ExpressCard转的USB3.0口,速度能接近130MB/s的纯测试速度了。嘿嘿,还算不错,终于进了一大步了。
给个原理图先。
膜拜啊 很牛啊
做这个板子至少要花几K吧 牛掰~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 牛逼的楼主,看上去线好细! USB3.0,大大地牛,谢谢分享! 130M,fpga+usb mark USB3固件可能没调好,最高我在PCIE1.0上面测过是170MB/s左右,PCIE2.0上面是350MB/s左右。话说这FPGA太小了,什么东西都装不下。 wye11083 发表于 2014-8-16 08:25
USB3固件可能没调好,最高我在PCIE1.0上面测过是170MB/s左右,PCIE2.0上面是350MB/s左右。话说这FPGA太小了 ...
这个便宜点,可以直接贴XC6SLX45的 wildgoose0712 发表于 2014-8-16 08:35
这个便宜点,可以直接贴XC6SLX45的
还有一点,Fanout没必要全走出来,因为外圈的VIA直接导致内圈的每层板只能走出一圈,其实最外面4圈可以直接走出来的。 你这么牛你爸妈造么? 自己玩赶脚用FTG256的封装更好pin间距大 91625pin脚完全兼容 wildgoose0712 发表于 2014-8-16 08:35
这个便宜点,可以直接贴XC6SLX45的
lz有多余的板子吗?已给你发站内消息 请问下,DDR2,不用加阻抗匹配电阻么? 楼主好犀利!!全部是BGA!! 厉害 啥时我也能一块 挺好,还没用过usb 3.0 ,膜拜~~~ 最近也在画PCB,请问楼主那个ldqs_N和udqs_N是否可以接地 流弊楼主板子多少钱啊,打样肯定特贵,芯片自己贴的吗? 楼主厉害 哈哈,顶一个 这个强xx, 高. litop 发表于 2014-8-16 12:24
请问下,DDR2,不用加阻抗匹配电阻么?
数据线芯片都有ODT的,地址线要求没那么高,如果线比较短的话可以不加端接电阻的,参考过几个板子是这样子的。 wildgoose0712 发表于 2014-8-20 08:19
数据线芯片都有ODT的,地址线要求没那么高,如果线比较短的话可以不加端接电阻的,参考过几个板子是这样 ...
请问你这个板子,DDR2驱动起来以后,FPGA温度高吗? 我的很烫,到现在也没找到降温的办法。 楼主拿candence那个版本画的原理图?中文支持很不好 这个得要支持一下 很不错,支持一下啊 牛B bangtian 发表于 2014-8-20 09:04
请问你这个板子,DDR2驱动起来以后,FPGA温度高吗? 我的很烫,到现在也没找到降温的办法。 ...
最开始构建的microblaze系统下载后也是FPGA会很烫手,后来我就想应该是使用了内部的端接电阻的原因,后来就把端接设置改为了使用外部端接,但实际上外部是没有使用端接电阻的,不过还是可以运行的,使用memtest也能通过,另外芯片温度基本也只是暖和而不烫了。
楼主牛掰! 好牛X啊,都是BGA,大制作 那个usb接口哪儿买的? wildgoose0712 发表于 2014-8-20 12:22
最开始构建的microblaze系统下载后也是FPGA会很烫手,后来我就想应该是使用了内部的端接电阻的原因,后来 ...
牛人,这样也可以。有空我也试试看。
另外,0.9V的DDR2_REF直接用电阻分压就行啦? 好强大。我看开发板都专门弄个DC/DC,或是LP2997这样的芯片的。
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