有非BGA的DDR2或者DDR3吗?
请问有非BGA的DDR2或者DDR3吗? 貌似真没有 亏你想得出(烙铁焊?)……到了这个频率想等长有多难并且至少要4层板你造吗{:lol:} 等长与否,与封装无关?! 有啊,裸片 高性能的东西都是高度集成的 还有,封装越大,走线越长,越容易受到干扰你试试让GHz级别的CPU数据总线走1米线看看 taoist 发表于 2014-7-19 21:53有啊,裸片
对,搞叠层可以啊。 not_at_all 发表于 2014-7-19 22:08
高性能的东西都是高度集成的 还有,封装越大,走线越长,越容易受到干扰你试试让GHz级别的CPU数据总线 ...
PC机主板内存布线轻松50cm,呵呵。为什么没有TSOP封装的DDR2/3?原因很简单,因为JEDEC没有TSOP封装的规范,所以厂商也就不会去生产TSOP封装的芯片。 wye11083 发表于 2014-7-20 00:38
PC机主板内存布线轻松50cm,呵呵。为什么没有TSOP封装的DDR2/3?原因很简单,因为JEDEC没有TSOP封装的规 ...
规范没有还可以新增的吧 制定 USB1.1的规范时应该没想到USB3.0吧现在还不是出来了吗?
我觉得因为考虑到布线长度和集成度,所以才没有新增这个规范 速度越高,封装越小。以后,屌丝电工要失业了。全是BGA的,怎么玩 没这个需求吧。用ddr还愁bga人不多。 楼主和楼上要是焊不了BGA,就找我。{:victory:}{:lol:} 可以做BGA转贴片的转板呗 人家标准定的就是bga的 TSOP封装太大,不利于等长设计,所以都BGA了。 not_at_all 发表于 2014-7-20 17:40
规范没有还可以新增的吧 制定 USB1.1的规范时应该没想到USB3.0吧现在还不是出来了吗?
我觉得因 ...
集成度有可能,但是布线长度绝对不是问题。还有,BGA可以保证片上不会有过多干扰,但TSOP做不到。 楼主没找DIP封装的DDR2或DDR3{:titter:} Xujuango 发表于 2014-7-20 20:09
速度越高,封装越小。以后,屌丝电工要失业了。全是BGA的,怎么玩
与时俱进,BGA不是问题,热风枪+锡膏就行了 熟能生巧
学学焊bga也不错,可以修手机哟。 现在网上好多焊bga的视频。 非常谢谢楼上...... GunGun 发表于 2014-7-24 07:43
非常谢谢楼上......
推荐你先去百度上找一些视频看看,
有个流程叫做上锡球,很关键的。
看了以后觉得不难。以我的焊工应该没啥问题。 谢谢大家。
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