有非BGA的DDR2或者DDR3吗？

GunGun · 发表于 2014-7-19 17:02:34

请问有非BGA的DDR2或者DDR3吗？

zchong · 发表于 2014-7-19 17:39:41

貌似真没有

mhw · 发表于 2014-7-19 18:09:45

亏你想得出（烙铁焊？）……到了这个频率想等长有多难并且至少要4层板你造吗

GunGun · 发表于 2014-7-19 20:08:29

等长与否，与封装无关？！

taoist · 发表于 2014-7-19 21:53:15

有啊，裸片

not_at_all · 发表于 2014-7-19 22:08:57

高性能的东西都是高度集成的还有，封装越大，走线越长，越容易受到干扰你试试让GHz级别的CPU数据总线走1米线看看

GunGun · 发表于 2014-7-19 22:10:25

taoist 发表于 2014-7-19 21:53
有啊，裸片

对，搞叠层可以啊。

wye11083 · 发表于 2014-7-20 00:38:05

not_at_all 发表于 2014-7-19 22:08
高性能的东西都是高度集成的还有，封装越大，走线越长，越容易受到干扰你试试让GHz级别的CPU数据总线 ...

PC机主板内存布线轻松50cm，呵呵。为什么没有TSOP封装的DDR2/3？原因很简单，因为JEDEC没有TSOP封装的规范，所以厂商也就不会去生产TSOP封装的芯片。

not_at_all · 发表于 2014-7-20 17:40:55

wye11083 发表于 2014-7-20 00:38
PC机主板内存布线轻松50cm，呵呵。为什么没有TSOP封装的DDR2/3？原因很简单，因为JEDEC没有TSOP封装的规 ...

规范没有还可以新增的吧制定 USB1.1的规范时应该没想到 USB3.0吧现在还不是出来了吗？
我觉得因为考虑到布线长度和集成度，所以才没有新增这个规范

Xujuango · 发表于 2014-7-20 20:09:48

速度越高，封装越小。以后，屌丝电工要失业了。全是BGA的，怎么玩

divineliu · 发表于 2014-7-20 20:13:51

没这个需求吧。用ddr还愁bga人不多。

qiufeng · 发表于 2014-7-20 20:16:45

楼主和楼上要是焊不了BGA，就找我。

tkdr2001 · 发表于 2014-7-20 21:43:57

可以做BGA转贴片的转板呗

lulinchen · 发表于 2014-7-20 21:55:21

人家标准定的就是bga的

gzhuli · 发表于 2014-7-20 22:51:51

TSOP封装太大，不利于等长设计，所以都BGA了。

wye11083 · 发表于 2014-7-20 22:53:29

not_at_all 发表于 2014-7-20 17:40
规范没有还可以新增的吧制定 USB1.1的规范时应该没想到 USB3.0吧现在还不是出来了吗？
我觉得因 ...

集成度有可能，但是布线长度绝对不是问题。还有，BGA可以保证片上不会有过多干扰，但TSOP做不到。

elecboy · 发表于 2014-7-20 23:06:02

楼主没找DIP封装的DDR2或DDR3

not_at_all · 发表于 2014-7-21 11:22:54

Xujuango 发表于 2014-7-20 20:09
速度越高，封装越小。以后，屌丝电工要失业了。全是BGA的，怎么玩

与时俱进，BGA不是问题，热风枪+锡膏就行了熟能生巧

Auir · 发表于 2014-7-23 23:29:42

学学焊bga 也不错，可以修手机哟。现在网上好多焊bga的视频。

GunGun · 发表于 2014-7-24 07:43:33

非常谢谢楼上......

Auir · 发表于 2014-7-24 11:11:33

GunGun 发表于 2014-7-24 07:43
非常谢谢楼上......

推荐你先去百度上找一些视频看看，

有个流程叫做上锡球，很关键的。

看了以后觉得不难。以我的焊工应该没啥问题。

GunGun · 发表于 2014-7-24 11:14:08

谢谢大家。

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