实在是焊不上了……
无奈了,5883太难焊了,风枪坏了,用烙铁能焊嘛?据说容易烫坏?6050也不是很好焊,大家都怎么焊的啊? 手艺不行还敢买散件?{:titter:} 勇气可嘉。。。 {:lol:} 风枪坏了麻烦啊......上星期用风枪焊了N个5883、7455全部一次通过{:shy:} 除了BGA 烙铁没有焊不上滴 BBC 发表于 2013-4-27 11:32 static/image/common/back.gif风枪坏了麻烦啊......上星期用风枪焊了N个5883、7455全部一次通过
具体点吧 dianzimingong 发表于 2013-4-27 11:39 static/image/common/back.gif
除了BGA 烙铁没有焊不上滴
求指教,这俩是怎么焊上的 zhuwenwujy 发表于 2013-4-27 11:44 static/image/common/back.gif
求指教,这俩是怎么焊上的
是不是焊盘做的小了?这东西 焊接不好形容就是先找准位置再托锡+助焊剂 zhuwenwujy 发表于 2013-4-27 11:44 static/image/common/back.gif
具体点吧
{:shy:}不知道这样操作是不是标准的哦......
1. 焊盘与器件引脚上锡,很薄一层就好,焊盘的可以多那么一点点......
2. 用尖嘴镊子夹住器件,然后热风枪270度2-3级风,距离1厘米左右,旋转着吹一会焊盘,然后吹一下器件底部
3. 紧接着把器件尽量准确地压到焊盘上,继续热风枪伺候,适时可以撤掉镊子,旋转着吹几秒后热风枪也可以撤掉
4. 说时迟,那时快,这样就焊好了。无需焊宝、焊膏,仅靠焊锡里面的松香就好。PS:上面的步骤一共也就半分钟而已......5883什么的吹久了会坏掉的~~ 6050无压力 5883比较难 焊,对温度比较敏感,注意控制温度,不然就坏了 求教各位大神,5883到底是该用多少度的温度焊接呢?焊坏4个了。。。。心痛啊。。。。。。。。。。。。。。。。。 BBC 发表于 2013-4-27 12:29 static/image/common/back.gif
不知道这样操作是不是标准的哦......
1. 焊盘与器件引脚上锡,很薄一层就好,焊盘的可以多那么 ...
我的手抖啊。今天想这么来,用铁丝把5883固定上(先上好锡),绑在本子上,对准位置,然后风枪吹,15S?还是吹10s?还是更短?我怕吹坏了……绑得反正挺牢固的 孰能生巧啊 zhuwenwujy 发表于 2013-4-28 18:51 static/image/common/back.gif
我的手抖啊。今天想这么来,用铁丝把5883固定上(先上好锡),绑在本子上,对准位置,然后风枪吹,15S? ...
这样怕吹坏了啊~~
我那个方法是先把焊盘上的锡吹融掉,然后预热一下5883的引脚,紧接着把5883压到PCB上,大概再吹5秒就焊好了,5883的受热时间估计就7、8秒吧~
5883的Datasheet说回流焊时最高温度不超过260度,我用260度时焊锡好难溶掉,所以调到了270度...... QFN的封装么?感觉还好,BGA是真没辙 dianzimingong 发表于 2013-4-27 11:39 static/image/common/back.gif
除了BGA 烙铁没有焊不上滴
SON封装怎么焊接?求指导!!!
就是没有引脚的那种。 BBC 发表于 2013-4-29 00:51 static/image/common/back.gif
这样怕吹坏了啊~~
我那个方法是先把焊盘上的锡吹融掉,然后预热一下5883的引脚,紧接着把5883压到PCB上 ...
270度。。。好屌。。。 表示焊不上,求方法 RUANJI 发表于 2013-4-29 10:09 static/image/common/back.gif
SON封装怎么焊接?求指导!!!
就是没有引脚的那种。
QFN封装用烙铁就能焊上不是人是神了! RUANJI 发表于 2013-4-29 10:10 static/image/common/back.gif
270度。。。好屌。。。
风枪上面是这样显示的......具体准不准也不太清楚......不过我这样焊了好多片了,5883和7455,都没问题~~ BBC 发表于 2013-4-29 00:51 static/image/common/back.gif
这样怕吹坏了啊~~
我那个方法是先把焊盘上的锡吹融掉,然后预热一下5883的引脚,紧接着把5883压到PCB上 ...
关键是俺的手抖……总是放不正~所以才出此下策,要不你录个视频吧?给咱们示范示范? zhuwenwujy 发表于 2013-4-29 17:20 static/image/common/back.gif
关键是俺的手抖……总是放不正~所以才出此下策,要不你录个视频吧?给咱们示范示范? ...
放不正没关系的~~只要不是歪得特别厉害,用镊子轻轻顶回去也可以的~~
视频嘛,下次再焊的时候看看能不能录一个吧~~ 焊BGA,5883,MLF封装的芯片,成功的关键是PCB得先预热,一般是用180度的热风在下面吹PCB的背面预热,同时用热风焊台在上面加热芯片,等待约二十秒后,肯定能焊上,否则检查焊盘上的锡是否熔化,未熔化就是上面的热风温度太低,适当上调。 学习了。谢谢! cock 发表于 2013-4-29 19:00 static/image/common/back.gif
焊BGA,5883,MLF封装的芯片,成功的关键是PCB得先预热,一般是用180度的热风在下面吹PCB的背面预热,同时用 ...
我把芯片固定上,从板子下面吹行不行呢?从上面怕芯片烫坏了 不可,想从背面熔化焊锡,PCB就受不了。所以加热还得从元件面进行。 6050还好吧,我第一次焊就是用的风枪,第二次是烙铁,都是一次过。5883要是没有风枪,就很考验技术。 cock 发表于 2013-4-30 13:48 static/image/common/back.gif
不可,想从背面熔化焊锡,PCB就受不了。所以加热还得从元件面进行。
嗯,受教了
页:
[1]