实在是焊不上了……

zhuwenwujy · 发表于 2013-4-27 11:25:33

无奈了，5883太难焊了，风枪坏了，用烙铁能焊嘛？据说容易烫坏？6050也不是很好焊，大家都怎么焊的啊？

tim · 发表于 2013-4-27 11:28:03

手艺不行还敢买散件？

erpao · 发表于 2013-4-27 11:31:00

勇气可嘉。。。

BBC · 发表于 2013-4-27 11:32:39

风枪坏了麻烦啊......上星期用风枪焊了N个5883、7455全部一次通过

dianzimingong · 发表于 2013-4-27 11:39:43

除了BGA 烙铁没有焊不上滴

zhuwenwujy · 发表于 2013-4-27 11:44:39

BBC 发表于 2013-4-27 11:32
风枪坏了麻烦啊......上星期用风枪焊了N个5883、7455全部一次通过

具体点吧

zhuwenwujy · 发表于 2013-4-27 11:44:59

dianzimingong 发表于 2013-4-27 11:39
除了BGA 烙铁没有焊不上滴

求指教，这俩是怎么焊上的

dianzimingong · 发表于 2013-4-27 12:00:51

zhuwenwujy 发表于 2013-4-27 11:44
求指教，这俩是怎么焊上的

是不是焊盘做的小了？这东西焊接不好形容就是先找准位置再托锡+助焊剂

BBC · 发表于 2013-4-27 12:29:12

zhuwenwujy 发表于 2013-4-27 11:44
具体点吧

不知道这样操作是不是标准的哦......

1. 焊盘与器件引脚上锡，很薄一层就好，焊盘的可以多那么一点点......

2. 用尖嘴镊子夹住器件，然后热风枪270度 2-3级风，距离1厘米左右，旋转着吹一会焊盘，然后吹一下器件底部

3. 紧接着把器件尽量准确地压到焊盘上，继续热风枪伺候，适时可以撤掉镊子，旋转着吹几秒后热风枪也可以撤掉

4. 说时迟，那时快，这样就焊好了。无需焊宝、焊膏，仅靠焊锡里面的松香就好。PS：上面的步骤一共也就半分钟而已......5883什么的吹久了会坏掉的~~

liuhengpeng123 · 发表于 2013-4-27 12:39:55

6050无压力

nongxiaoming · 发表于 2013-4-27 12:44:31

5883比较难焊，对温度比较敏感，注意控制温度，不然就坏了

yue621 · 发表于 2013-4-27 21:39:40

求教各位大神，5883到底是该用多少度的温度焊接呢？焊坏4个了。。。。心痛啊。。。。。。。。。。。。。。。。。

zhuwenwujy · 发表于 2013-4-28 18:51:42

BBC 发表于 2013-4-27 12:29
不知道这样操作是不是标准的哦......

1. 焊盘与器件引脚上锡，很薄一层就好，焊盘的可以多那么 ...

我的手抖啊。今天想这么来，用铁丝把5883固定上（先上好锡），绑在本子上，对准位置，然后风枪吹，15S？还是吹10s？还是更短？我怕吹坏了……绑得反正挺牢固的

postek · 发表于 2013-4-28 20:25:11

孰能生巧啊

BBC · 发表于 2013-4-29 00:51:52

zhuwenwujy 发表于 2013-4-28 18:51
我的手抖啊。今天想这么来，用铁丝把5883固定上（先上好锡），绑在本子上，对准位置，然后风枪吹，15S？ ...

这样怕吹坏了啊~~

我那个方法是先把焊盘上的锡吹融掉，然后预热一下5883的引脚，紧接着把5883压到PCB上，大概再吹5秒就焊好了，5883的受热时间估计就7、8秒吧~

5883的Datasheet说回流焊时最高温度不超过260度，我用260度时焊锡好难溶掉，所以调到了270度......

dudududu · 发表于 2013-4-29 09:25:52

QFN的封装么？感觉还好，BGA是真没辙

RUANJI · 发表于 2013-4-29 10:09:56

dianzimingong 发表于 2013-4-27 11:39
除了BGA 烙铁没有焊不上滴

SON封装怎么焊接？求指导！！！

就是没有引脚的那种。

RUANJI · 发表于 2013-4-29 10:10:32

BBC 发表于 2013-4-29 00:51
这样怕吹坏了啊~~

我那个方法是先把焊盘上的锡吹融掉，然后预热一下5883的引脚，紧接着把5883压到PCB上 ...

270度。。。好屌。。。

Gost · 发表于 2013-4-29 10:13:17

表示焊不上，求方法

kyughanum · 发表于 2013-4-29 10:58:55

RUANJI 发表于 2013-4-29 10:09
SON封装怎么焊接？求指导！！！

就是没有引脚的那种。

QFN封装用烙铁就能焊上不是人是神了！

BBC · 发表于 2013-4-29 12:38:45

RUANJI 发表于 2013-4-29 10:10
270度。。。好屌。。。

风枪上面是这样显示的......具体准不准也不太清楚......不过我这样焊了好多片了，5883和7455，都没问题~~

zhuwenwujy · 发表于 2013-4-29 17:20:41

BBC 发表于 2013-4-29 00:51
这样怕吹坏了啊~~

我那个方法是先把焊盘上的锡吹融掉，然后预热一下5883的引脚，紧接着把5883压到PCB上 ...

关键是俺的手抖……总是放不正~所以才出此下策，要不你录个视频吧？给咱们示范示范？

BBC · 发表于 2013-4-29 18:13:25

zhuwenwujy 发表于 2013-4-29 17:20
关键是俺的手抖……总是放不正~所以才出此下策，要不你录个视频吧？给咱们示范示范？ ...

放不正没关系的~~只要不是歪得特别厉害，用镊子轻轻顶回去也可以的~~

视频嘛，下次再焊的时候看看能不能录一个吧~~

cock · 发表于 2013-4-29 19:00:43

焊BGA，5883,MLF封装的芯片，成功的关键是PCB得先预热，一般是用180度的热风在下面吹PCB的背面预热，同时用热风焊台在上面加热芯片，等待约二十秒后，肯定能焊上，否则检查焊盘上的锡是否熔化，未熔化就是上面的热风温度太低，适当上调。

WITSOFT · 发表于 2013-4-30 10:54:32

学习了。谢谢！

zhuwenwujy · 发表于 2013-4-30 13:45:45

cock 发表于 2013-4-29 19:00
焊BGA，5883,MLF封装的芯片，成功的关键是PCB得先预热，一般是用180度的热风在下面吹PCB的背面预热，同时用 ...

我把芯片固定上，从板子下面吹行不行呢？从上面怕芯片烫坏了

cock · 发表于 2013-4-30 13:48:14

不可，想从背面熔化焊锡，PCB就受不了。所以加热还得从元件面进行。

sgzzour · 发表于 2013-4-30 14:23:49

6050还好吧，我第一次焊就是用的风枪，第二次是烙铁，都是一次过。5883要是没有风枪，就很考验技术。

zhuwenwujy · 发表于 2013-4-30 15:51:23

cock 发表于 2013-4-30 13:48
不可，想从背面熔化焊锡，PCB就受不了。所以加热还得从元件面进行。

嗯，受教了

实在是焊不上了……

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