焊接BGA的EP2C8F256
前段时间从searchsky网友那个贴中(http://www.amobbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=5493224)申请了一片EP2C8F256的板子,并从淘宝上买了片EP2C8F256的片子,今天片子终于到手了,立即开工将芯片焊上去,以下是过程:
焊接前(芯片正面):
焊接前(芯片背面):
由于PCB板上BGA的焊盘的锡珠太大,用铬铁加上松香抹平一下,再在芯片的锡珠上放点松香,再用热风枪吹均匀.
吹过后芯片的焊盘是这样的:
将芯片放上PCB上对准,再在芯片上滴点松香,再用热风枪加工
加工后就是这样了,没看时间,大约是40秒左右吧
这是从侧面看到的引脚的样子,
完成,现在是时候向searchsky要电路图了测试一下了. 有木有问题?不过还是去买点助焊亮剂吧 牛了逼的, 本帖最后由 root 于 2012-8-31 17:59 编辑
厉害,这就完了?看起来好像很简单的样子,不用植锡球? NIOS 测试用例 估计不行吧,建议还是用钢网刮焊泥的方法可靠 厉害厉害,真是用手橹上去啊{:lol:} 这个看运气 看侧面图,觉得楼主还可以再多吹一会。 锡球现在还比较圆似的。
等看楼主测试结果。 不过你还要焊接上外围才行啊。
root 发表于 2012-8-31 17:47 static/image/common/back.gif
厉害,这就完了?看起来好像很简单的样子,不用植锡球?
又不是修BGA植个球 的确 焊的不是很好。lz 还没洗板的话,建议在多吹 1min。 用镊子稍微 动一下。 与经验的人 懂得,之后做什么 本帖最后由 huatong 于 2012-8-31 18:31 编辑
刚刚试完点灯,没有问题,BGA我焊装过不下500个了,你们说的焊接问题都不是问题啊. huatong 发表于 2012-8-31 18:30 static/image/common/back.gif
刚刚试完点灯,没有问题,BGA我焊装过不下500个了,你们说的焊接问题都不是问题啊. ...
厉害,上图或者视频哦 牛逼啊。BGA都敢焊接,服了。 RUANJI 发表于 2012-8-31 19:10 static/image/common/back.gif
牛逼啊。BGA都敢焊接,服了。
楼上的这么可怜啊,精通那么多技术要去要饭,看来我们要饭都要不到了。 确实牛逼哦 。不知 天哥的 板子还有没呢》? richards 发表于 2012-8-31 20:01 static/image/common/back.gif
确实牛逼哦 。不知 天哥的 板子还有没呢》?
还有,我不是天哥,我是设计是空,你叫我空哥算了。searchsky是 设计是空的音译 LZ 可以放一点录像出来吗?
liliuqun 发表于 2012-8-31 18:11 static/image/common/back.gif
又不是修BGA植个球
{:mad:}修和焊 bga 都有植球过程?lz图片,在芯片上加锡,是否就是 植球 过程
{:dizzy:}
kenson 发表于 2012-8-31 20:28 static/image/common/back.gif
LZ 可以放一点录像出来吗?
安装的录像?当时只有一个人,所以没有录像 想些办法吧 我真的好你你放一点录像出来教一下大家。 wkman 发表于 2012-8-31 20:40 static/image/common/back.gif
修和焊 bga 都有植球过程?lz图片,在芯片上加锡,是否就是 植球 过程
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因为芯片是新的,所以不用植锡.其实植锡不是很难,F256这种封装,因为间距较大,所以很容易植锡的,难的是那些锡球很小,而且间距很密的才有点难,难在芯片与植锡板分离的时候,很容易将锡珠与取下来,这时又要用热风枪小心的将掉下来的锡珠装到芯片上去. kenson 发表于 2012-8-31 20:48 static/image/common/back.gif
想些办法吧 我真的好你你放一点录像出来教一下大家。
看我能不能找到些烂的手机板来录像试一下吧. 这也可以! huatong 发表于 2012-8-31 20:52 static/image/common/back.gif
因为芯片是新的,所以不用植锡.其实植锡不是很难,F256这种封装,因为间距较大,所以很容易植锡的,难的是那些 ...
植球用铁板烧 searchsky 发表于 2012-8-31 20:16 static/image/common/back.gif
还有,我不是天哥,我是设计是空,你叫我空哥算了。searchsky是 设计是空的音译 ...
是“色即是空”吧 用风枪焊接BGA。很正常啦~~~去产线看看那些维修员。才知道什么叫NB~~ searchsky 发表于 2012-8-31 19:59 static/image/common/back.gif
楼上的这么可怜啊,精通那么多技术要去要饭,看来我们要饭都要不到了。 ...
头像而已。。。淡定 问个问题啊,这种BGA封装的得画几层板才能把引脚都用上? 今天修自已的一部手机,芯片也是BGA封装的,从PCB反面用热风枪加热的。 RUANJI 发表于 2012-8-31 22:21 static/image/common/back.gif
问个问题啊,这种BGA封装的得画几层板才能把引脚都用上?
4层即可,其实真正走信号线的也就2层。 一直认为BGA遥不可及,建议LZ上视频,好学下下 楼主动手能力比我强啊,BGA我是焊不了的 wkman 发表于 2012-8-31 20:40 static/image/common/back.gif
修和焊 bga 都有植球过程?lz图片,在芯片上加锡,是否就是 植球 过程
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焊盘上锡也叫植球? searchsky 发表于 2012-8-31 23:30 static/image/common/back.gif
4层即可,其实真正走信号线的也就2层。
这种256脚的2层信号行就行了,其余两层是完整层? searchsky 发表于 2012-8-31 17:47 static/image/common/back.gif
NIOS 测试用例
我申请的这块板至今没敢焊接可否共享下顶层文件 。开钢网时想拼上一块,实在是没手工操作的信心。 mark!!!!!!!!!!!!!!!!! 好手段, BGA芯片出厂前一般都预植了锡球,
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