焊接BGA的EP2C8F256

huatong · 发表于 2012-8-31 17:30:05

前段时间从searchsky网友那个贴中(http://www.amobbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=5493224)申请了一片EP2C8F256的板子,并从淘宝上买了片EP2C8F256的片子,
今天片子终于到手了,立即开工将芯片焊上去,以下是过程:
焊接前(芯片正面):

焊接前(芯片背面):

由于PCB板上BGA的焊盘的锡珠太大,用铬铁加上松香抹平一下,再在芯片的锡珠上放点松香,再用热风枪吹均匀.

吹过后芯片的焊盘是这样的:

将芯片放上PCB上对准,再在芯片上滴点松香,再用热风枪加工

加工后就是这样了,没看时间,大约是40秒左右吧

这是从侧面看到的引脚的样子,

完成,现在是时候向searchsky要电路图了测试一下了.

liurangzhou · 发表于 2012-8-31 17:38:24

有木有问题？不过还是去买点助焊亮剂吧

wajlh · 发表于 2012-8-31 17:45:20

牛了逼的，

root · 发表于 2012-8-31 17:47:38

本帖最后由 root 于 2012-8-31 17:59 编辑

厉害，这就完了？看起来好像很简单的样子，不用植锡球？

searchsky · 发表于 2012-8-31 17:47:55

NIOS 测试用例

WUWEWU · 发表于 2012-8-31 17:50:33

估计不行吧，建议还是用钢网刮焊泥的方法可靠

skynet · 发表于 2012-8-31 17:51:08

厉害厉害,真是用手橹上去啊

wzyllgx · 发表于 2012-8-31 17:55:01

这个看运气

womenhome · 发表于 2012-8-31 17:55:46

看侧面图，觉得楼主还可以再多吹一会。锡球现在还比较圆似的。

等看楼主测试结果。不过你还要焊接上外围才行啊。

liliuqun · 发表于 2012-8-31 18:11:10

root 发表于 2012-8-31 17:47
厉害，这就完了？看起来好像很简单的样子，不用植锡球？

又不是修BGA植个球

rei1984 · 发表于 2012-8-31 18:17:17

的确焊的不是很好。 lz 还没洗板的话，建议在多吹 1min。用镊子稍微动一下。与经验的人懂得，之后做什么

huatong · 发表于 2012-8-31 18:30:23

本帖最后由 huatong 于 2012-8-31 18:31 编辑

刚刚试完点灯,没有问题,BGA我焊装过不下500个了,你们说的焊接问题都不是问题啊.

searchsky · 发表于 2012-8-31 19:07:03

huatong 发表于 2012-8-31 18:30
刚刚试完点灯,没有问题,BGA我焊装过不下500个了,你们说的焊接问题都不是问题啊. ...

厉害，上图或者视频哦

RUANJI · 发表于 2012-8-31 19:10:10

牛逼啊。BGA都敢焊接，服了。

searchsky · 发表于 2012-8-31 19:59:05

RUANJI 发表于 2012-8-31 19:10
牛逼啊。BGA都敢焊接，服了。

楼上的这么可怜啊，精通那么多技术要去要饭，看来我们要饭都要不到了。

richards · 发表于 2012-8-31 20:01:48

确实牛逼哦。不知天哥的板子还有没呢》？

searchsky · 发表于 2012-8-31 20:16:35

richards 发表于 2012-8-31 20:01
确实牛逼哦。不知天哥的板子还有没呢》？

还有，我不是天哥，我是设计是空，你叫我空哥算了。searchsky是设计是空的音译

kenson · 发表于 2012-8-31 20:28:46

LZ 可以放一点录像出来吗？

wkman · 发表于 2012-8-31 20:40:18

liliuqun 发表于 2012-8-31 18:11
又不是修BGA植个球

修和焊 bga 都有植球过程？lz图片，在芯片上加锡，是否就是植球过程

huatong · 发表于 2012-8-31 20:46:08

kenson 发表于 2012-8-31 20:28
LZ 可以放一点录像出来吗？

安装的录像?当时只有一个人,所以没有录像

kenson · 发表于 2012-8-31 20:48:58

想些办法吧我真的好你你放一点录像出来教一下大家。

huatong · 发表于 2012-8-31 20:52:15

wkman 发表于 2012-8-31 20:40
修和焊 bga 都有植球过程？lz图片，在芯片上加锡，是否就是植球过程

...

因为芯片是新的,所以不用植锡.其实植锡不是很难,F256这种封装,因为间距较大,所以很容易植锡的,难的是那些锡球很小,而且间距很密的才有点难,难在芯片与植锡板分离的时候,很容易将锡珠与取下来,这时又要用热风枪小心的将掉下来的锡珠装到芯片上去.

huatong · 发表于 2012-8-31 20:56:47

kenson 发表于 2012-8-31 20:48
想些办法吧我真的好你你放一点录像出来教一下大家。

看我能不能找到些烂的手机板来录像试一下吧.

heize · 发表于 2012-8-31 20:58:20

这也可以！

fish_tian · 发表于 2012-8-31 21:10:17

huatong 发表于 2012-8-31 20:52
因为芯片是新的,所以不用植锡.其实植锡不是很难,F256这种封装,因为间距较大,所以很容易植锡的,难的是那些 ...

植球用铁板烧

lcofjp · 发表于 2012-8-31 21:14:14

searchsky 发表于 2012-8-31 20:16
还有，我不是天哥，我是设计是空，你叫我空哥算了。searchsky是设计是空的音译 ...

是“色即是空”吧

chensi007 · 发表于 2012-8-31 21:30:22

用风枪焊接BGA。很正常啦~~~去产线看看那些维修员。才知道什么叫NB~~

RUANJI · 发表于 2012-8-31 22:20:19

searchsky 发表于 2012-8-31 19:59
楼上的这么可怜啊，精通那么多技术要去要饭，看来我们要饭都要不到了。 ...

头像而已。。。淡定

RUANJI · 发表于 2012-8-31 22:21:05

问个问题啊，这种BGA封装的得画几层板才能把引脚都用上？

zyyn123 · 发表于 2012-8-31 22:36:21

今天修自已的一部手机，芯片也是BGA封装的，从PCB反面用热风枪加热的。

searchsky · 发表于 2012-8-31 23:30:22

RUANJI 发表于 2012-8-31 22:21
问个问题啊，这种BGA封装的得画几层板才能把引脚都用上？

4层即可，其实真正走信号线的也就2层。

marshallemon · 发表于 2012-9-1 00:17:06

一直认为BGA遥不可及，建议LZ上视频，好学下下

newbier · 发表于 2012-9-1 00:23:33

楼主动手能力比我强啊，BGA我是焊不了的

liliuqun · 发表于 2012-9-1 22:40:27

wkman 发表于 2012-8-31 20:40
修和焊 bga 都有植球过程？lz图片，在芯片上加锡，是否就是植球过程

...

焊盘上锡也叫植球？

ST_ATMEL_NXP · 发表于 2013-6-5 09:32:43

searchsky 发表于 2012-8-31 23:30
4层即可，其实真正走信号线的也就2层。

这种256脚的2层信号行就行了，其余两层是完整层？

gamep · 发表于 2013-6-19 10:43:54

searchsky 发表于 2012-8-31 17:47
NIOS 测试用例

我申请的这块板至今没敢焊接可否共享下顶层文件。开钢网时想拼上一块，实在是没手工操作的信心。

kneken · 发表于 2013-7-25 16:00:05

mark!!!!!!!!!!!!!!!!!

german010 · 发表于 2013-9-19 06:25:57

好手段，

sunliezhi · 发表于 2013-9-19 06:47:01

BGA芯片出厂前一般都预植了锡球，

焊接BGA的EP2C8F256

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