rx_78gp02a 发表于 2012-7-26 14:55:01

郁闷，板子焊坏了，0.8mm的排针太难焊了

桑心啊，就这样坏了，0.8MM的排针一焊就歪，一拔就把焊盘齐刷刷的拔下来了。

xsh2005105326 发表于 2012-7-26 17:04:59

0.8mmPITCH？0.8mm直径？ 焊接没掌握好温度和时间，容易坏正常

rx_78gp02a 发表于 2012-7-26 17:37:15

0.8MM间距的，不耐高温，烙铁一碰就变成蛇一样的，针歪了还短路到了一起，想把针拖下来结果就悲剧了。

fwluck 发表于 2012-7-26 17:43:38

插上座焊。

fwluck 发表于 2012-7-26 17:45:37

当然温度也不合适。

zcx2012 发表于 2012-7-26 18:19:17

0.8 的排针焊接起来还是真的很有挑战性的

rei1984 发表于 2012-7-26 18:24:58

还有 0.8 间距的排针啊？


话说 0.4 mm pitch的 vga ic 焊起来 才有 压力

gnocy 发表于 2012-7-26 18:27:23

0.5 54PIn 的 FPC TFT的插座那难焊啊

rx_78gp02a 发表于 2012-7-26 18:28:42

太郁闷了，本应该在空板子上试一试的，太相信自己的焊接功底了，结果就悲剧了，0.8MM的排针是最小的了，板子做的用的samtec的emrf8连接器，现在买不到正好用排针替代。

STM_FPGA 发表于 2012-7-26 21:55:15

热风枪加焊锡膏

h2feo4 发表于 2012-7-26 21:59:40

把焊盘设计的很结实，也是个技术活哦

jamie_zheng 发表于 2012-7-26 22:08:40

0.8mm的排针，插件？话说只见过最小1.27mm的，0.8mm一般是贴片的了。

wangguanfu 发表于 2012-7-26 22:15:26

0.4毫米间距焊接表示无压力

airfex 发表于 2012-7-26 22:28:13

真是个技术活，还没见0.8MM的排阵啊。

shi562142022 发表于 2012-7-29 09:42:01

…………………………

wye11083 发表于 2012-7-29 09:57:12

活该，不会双面板过孔镀铜吗？单面板能拔吗？也不动脑想清楚。

rx_78gp02a 发表于 2012-7-29 16:05:22

wye11083 发表于 2012-7-29 09:57 static/image/common/back.gif
活该，不会双面板过孔镀铜吗？单面板能拔吗？也不动脑想清楚。

我这个既不是单面板也不是双面板；我都选了emrf8连接器，就是为了把SERDES引出来，现在是买不到暂时用排针替代，SERDES能随便打孔吗，多余的过孔尤其是你说的那种悬空过孔会带来各种杂散参数，影响信号质量；你的做法是纯粹的带来不必要的短桩和反射。
你一上来就说别人活该，就那么喜欢幸灾乐祸吗？你的回答只能表明你的无知！我发个帖只是为了说明0.8mm的排针很难手工焊接，大家要用的话一定要小心！

shanyan 发表于 2012-7-29 16:08:26

0.4的FPC焊接无任何问题！{:lol:}

wangshaosh123 发表于 2012-7-29 16:16:47

找生产部的去焊接，自己焊不好就不要糟蹋东西浪费时间毕竟不是经常焊焊不好正常！

philoman 发表于 2012-7-30 09:09:49

板材and温度and焊接基本功；我用普通烙铁焊0.5mm的FPC，必须一步到位，否则修来修去就把焊盘弄掉了；

beijingqiang 发表于 2012-7-30 09:20:37

找点补救措施吧，看看还能用不

rx_78gp02a 发表于 2012-7-30 18:14:53

搞定了，换了个烙铁头，用了把好烙铁，焊接的时候把座子插上去焊就OK了！

xiaoya1945 发表于 2012-7-30 18:27:50

h2feo4 发表于 2012-7-26 21:59 static/image/common/back.gif
把焊盘设计的很结实，也是个技术活哦

可否传授点独家秘笈？{:tongue:}

h2feo4 发表于 2012-7-30 19:03:39

xiaoya1945 发表于 2012-7-30 18:27 static/image/common/back.gif
可否传授点独家秘笈？

1，增加焊盘面积
2，绿油爬上焊盘
3，有可能的话焊盘里面放过孔
通常的焊盘设计，阻焊开窗是比焊盘大的
但高强度的设计，是焊盘大于阻焊开窗，阻焊从各个方向爬上含盘一点
会显著增加强度。常见于BGA载板和移动设备（可以翻翻阿莫以前拍的D50拆解照片，那个就是）

qi1985 发表于 2012-7-30 19:08:52

0.5mm FPC 无压力{:lol:}

richards 发表于 2012-7-30 20:58:14

学到了 原来板子 焊盘的稳定 还有这样的 技巧
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