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回复: 25

郁闷,板子焊坏了,0.8mm的排针太难焊了

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出0入0汤圆

发表于 2012-7-26 14:55:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
桑心啊,就这样坏了,0.8MM的排针一焊就歪,一拔就把焊盘齐刷刷的拔下来了。

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出0入0汤圆

发表于 2012-7-26 17:04:59 | 显示全部楼层
0.8mm  PITCH?0.8mm直径? 焊接没掌握好温度和时间,容易坏正常

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2012-7-26 17:37:15 | 显示全部楼层
0.8MM间距的,不耐高温,烙铁一碰就变成蛇一样的,针歪了还短路到了一起,想把针拖下来结果就悲剧了。

出0入0汤圆

发表于 2012-7-26 17:43:38 | 显示全部楼层
插上座焊。

出0入0汤圆

发表于 2012-7-26 17:45:37 | 显示全部楼层
当然温度也不合适。

出0入0汤圆

发表于 2012-7-26 18:19:17 | 显示全部楼层
0.8 的排针焊接起来还是真的很有挑战性的

出0入25汤圆

发表于 2012-7-26 18:24:58 | 显示全部楼层
还有 0.8 间距的排针啊?


话说 0.4 mm pitch的 vga ic 焊起来 才有 压力

出0入0汤圆

发表于 2012-7-26 18:27:23 | 显示全部楼层
0.5 54PIn 的 FPC TFT的插座那难焊啊

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2012-7-26 18:28:42 | 显示全部楼层
太郁闷了,本应该在空板子上试一试的,太相信自己的焊接功底了,结果就悲剧了,0.8MM的排针是最小的了,板子做的用的samtec的emrf8连接器,现在买不到正好用排针替代。

出0入0汤圆

发表于 2012-7-26 21:55:15 | 显示全部楼层
热风枪加焊锡膏

出0入0汤圆

发表于 2012-7-26 21:59:40 | 显示全部楼层
把焊盘设计的很结实,也是个技术活哦

出0入0汤圆

发表于 2012-7-26 22:08:40 | 显示全部楼层
0.8mm的排针,插件?话说只见过最小1.27mm的,0.8mm一般是贴片的了。

出0入0汤圆

发表于 2012-7-26 22:15:26 | 显示全部楼层
0.4毫米间距焊接表示无压力

出0入0汤圆

发表于 2012-7-26 22:28:13 | 显示全部楼层
真是个技术活,还没见0.8MM的排阵啊。

出0入0汤圆

发表于 2012-7-29 09:42:01 | 显示全部楼层
…………………………

出0入442汤圆

发表于 2012-7-29 09:57:12 | 显示全部楼层
活该,不会双面板过孔镀铜吗?单面板能拔吗?也不动脑想清楚。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2012-7-29 16:05:22 | 显示全部楼层
wye11083 发表于 2012-7-29 09:57
活该,不会双面板过孔镀铜吗?单面板能拔吗?也不动脑想清楚。

我这个既不是单面板也不是双面板;我都选了emrf8连接器,就是为了把SERDES引出来,现在是买不到暂时用排针替代,SERDES能随便打孔吗,多余的过孔尤其是你说的那种悬空过孔会带来各种杂散参数,影响信号质量;你的做法是纯粹的带来不必要的短桩和反射。
你一上来就说别人活该,就那么喜欢幸灾乐祸吗?你的回答只能表明你的无知!我发个帖只是为了说明0.8mm的排针很难手工焊接,大家要用的话一定要小心!

出0入0汤圆

发表于 2012-7-29 16:08:26 | 显示全部楼层
0.4的FPC焊接无任何问题!

出0入0汤圆

发表于 2012-7-29 16:16:47 | 显示全部楼层
找生产部的去焊接,自己焊不好就不要糟蹋东西浪费时间  毕竟不是经常焊  焊不好正常!

出0入0汤圆

发表于 2012-7-30 09:09:49 | 显示全部楼层
板材and温度and焊接基本功;我用普通烙铁焊0.5mm的FPC,必须一步到位,否则修来修去就把焊盘弄掉了;

出0入0汤圆

发表于 2012-7-30 09:20:37 | 显示全部楼层
找点补救措施吧,看看还能用不

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2012-7-30 18:14:53 | 显示全部楼层
搞定了,换了个烙铁头,用了把好烙铁,焊接的时候把座子插上去焊就OK了!

出0入0汤圆

发表于 2012-7-30 18:27:50 | 显示全部楼层
h2feo4 发表于 2012-7-26 21:59
把焊盘设计的很结实,也是个技术活哦

可否传授点独家秘笈?

出0入0汤圆

发表于 2012-7-30 19:03:39 | 显示全部楼层
xiaoya1945 发表于 2012-7-30 18:27
可否传授点独家秘笈?

1,增加焊盘面积
2,绿油爬上焊盘
3,有可能的话焊盘里面放过孔
通常的焊盘设计,阻焊开窗是比焊盘大的
但高强度的设计,是焊盘大于阻焊开窗,阻焊从各个方向爬上含盘一点
会显著增加强度。常见于BGA载板和移动设备(可以翻翻阿莫以前拍的D50拆解照片,那个就是)

出0入0汤圆

发表于 2012-7-30 19:08:52 | 显示全部楼层
0.5mm FPC 无压力

出0入0汤圆

发表于 2012-7-30 20:58:14 | 显示全部楼层
学到了 原来板子 焊盘的稳定 还有这样的 技巧
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