Ti 推5美元 A8 处理器 这个号超值啊有没有人做开发版啊
TI推5美元Cortext A8处理器，与ARM如何继续合作时间：2011-11-24 13:37:49 来源：中国电子元件网信息中心 作者：
近日,TI宣布推出批量售价仅5美元的基于ARM Cortex-A8的Sitara AM335x 微处理器，此举令电子业十分震惊,这约是国内IC厂商同类处理器的一半价格。并且TI还同时推出超低价89美元的易用型开源硬件平台与免费软件开发套件。这两个价格可以说都打破了目前业界的游戏规则。TI疯了吗？TI为什么会有如此举措？其实，与ARM的长期紧密合作关系为TI带来了优势，“打包”的授权模式让TI有实力打出这张牌。
TI可以算是ARM困难时期的贵人。当年TI使用ARM内核开发了诺基亚手机用的芯片，使得ARM得以进入移动市场，而这个市场正是ARM得以发迹的主力市场。而有趣的是当年为何会选择ARM，据说也是因为TI在DSP领域已经取得领袖地位，但并不熟悉处理器业务，而当时有自己处理器技术，又不那么强势的公司，似乎只有ARM。这段姻缘可以说是一段传奇，促成了当今移动处理器市场的基本格局。
今天，TI把它的战略重心放在模拟和嵌入式这两大领域，显然在嵌入式领域，ARM的身影已经无处不在。TI在ARM架构下有很丰富的产品，包括32位基于Cortex M内核的Stellaris MCU，今年也推出了最新的基于 M3和R4F内核的最新Hercules MCU。还有MPU产品线Sitara，上面提到的售价仅5美元、基于Cortex A8的AM335x将会非常具有杀伤力，此产品一推出，业界甚至惊呼“TI疯了。”
其实，TI没疯，他是真的开始发力了，AM335x在国内针对的主要市场是游戏机、学习机、便携式导航仪、以及家庭及楼宇自动化(如可视门铃)等市场，也是走量非常大的市场。看来，TI不仅要高利润，而且高出货量的压力也非常大，在祭出手机基带市场后，TI在数字IC市场还没有找到一个能与之媲美的领域，消费电子市场可以算是一个。这次，他是配合89美元的廉价开发板，全面出击了。
TI中国区应用处理器与低功耗DSP业务拓展经理牟涛说：“AM335x使得客户可以ARM9的价格实现逼真3D互动图形和电阻触摸屏界面功能，整个系统BOM可锐降40美元，且待机和工作功耗分别只有7mW和700mW。除了消费电子市场，电信、人机界面、医疗电子和工业控制也是AM335x的重点目标市场。预计明年1季度末AM335x可进入量产阶段。”
ARM的Cortex-M出现以后，给整个MCU市场带来了某种颠覆性的力量，通用内核MCU的声势越来越大，TI既有自己的专有内核也有ARM内核的MCU，他们如何处理这两个不同的产品线，今后会倾向于使用哪个内核呢？
DSP是TI的核心产品，但是DSP也在某些领域受到ARM处理器的冲击，比如带有DSP功能的MCU内核Cortex M4以及Cortex R，对于这种冲击，TI显然也是胸有成竹。德州仪器DSP系统业务部副总裁Niels Anderskouv认为：“当用户的应用与分析/实时信号处理相关时，DSP仍然有它非常独特的优势，所以这也是为什么你看到在我们的产品线里有ARM，也会有DSP，同时还会有ARM+DSP的SoC的产品，这样可以把ARM的控制、通信以及DSP 对信号的分析和处理这些优势有机地结合起来。”
TI ARM 微处理器总经理Dipti Vachani显然不同意通用内核与专有内核此消彼长的对立关系，他认为：“不管是TI专有的芯片还是我们授权自ARM的芯片，TI会提供全线的产品，这些不同的产品之间有它各自的特点。”
他补充道，“总体上，我们认为ARM和DSP的市场都会有一个很大的，长期的成长。我们在软件和芯片上都采用兼容化的设计，这样可以保证我们的客户在研发时可以最优化地利用他的软件资源和研发资源，同时降低客户后续平台升级的成本。”
还有一个问题也是业内比较关心的问题，即TI会不会申请ARM的架构授权？ARM有大约10家架构授权客户，在业内基本都是顶级的厂商，包括TI在移动领域的竞争对手高通和英伟达，但TI一直没有采取这样的策略。
针对这个问题，Dipti Vachani明确地回答：“不会！最主要的原因有几点：第一，TI希望通过标准的ARM内核授权，把我们的精力放在周边一些外设的扩展，软件的优化包括低功耗的设计上。第二，因为我们采用标准的ARM内核，这样我们的客户可以把标准ARM软件跑在我们的平台上，给客户带来方便。” BeagleBone都没大量出货呢，芯片还早。这个芯片确实不错，如果大量出货，很厉害的。我已经想办法在搞这个板子了。 有没有CPU的资源情况，贴上来呗
另外，估计这片子到手的价格已经翻倍了 Sitara AM335x
Device Summary
1.1 Features
• Highlights – 256KB of L2 Cache with Error Correcting
– 500-MHz, 600-MHz, or 720-MHz ARM® Code (ECC)
Cortex™-A8 32-Bit RISC Microprocessor – 176KB of On-Chip Boot ROM
• NEON™ SIMD Coprocessor – 64KB of Dedicated RAM
• 32KB/32KB of L1 Instruction/Data Cache – Emulation/Debug
with Single-Error Detection (parity) • JTAG
• 256KB of L2 Cache with Error Correcting • Embedded Trace Module
Code (ECC) • Embedded Trace Buffer
– mDDR(LPDDR)/DDR2/DDR3 Support – Interrupt Controller (up to 128 interrupt
– General-Purpose Memory Support (NAND, requests)
NOR, SRAM, etc.) Supporting Up to 16-bit • On-Chip Memory (Shared L3 RAM)
ECC – 64 KB of General-Purpose On-Chip Memory
– SGX530 Graphics Engine Controller (OCMC) RAM
– Programmable Real-Time Unit Subsystem – Accessible to all Masters
– Real-Time Clock (RTC) – Supports Retention for Fast Wake-Up
– Up to Two USB 2.0 High-Speed OTG Ports • External Memory Interfaces (EMIF)
with Integrated PHY – mDDR/DDR2/DDR3 Controller:
– 10/100/1000 Ethernet Switch Supporting Up • mDDR: 200-MHz Clock (400-MHz Data
to Two Ports Rate)
– Two Controller Area Network Ports (CAN) • DDR2: 266-MHz Clock (532-MHz Data
– Six UARTs, Two McASPs, Two McSPI, and Rate)
Two I2C Ports • DDR3: 303-MHz Clock (606-MHz Data
– 12-Bit Successive Approximation Register Rate)
(SAR) ADC • 16-Bit Data Bus
– Up to Three 32-Bit Enhanced Capture • 1 GB of Total Addressable Space
Modules (eCAP) • Supports One x16, Two x8, or Four x4
– Up to Three Enhanced High-Resolution PWM Memory Device Configurations
Modules (eHRPWM) • Supports Retention for Fast Wake-Up
– Crypto Hardware Accelerators (AES, SHA, – General-Purpose Memory Controller (GPMC) PKA, RNG)
• Flexible 8/16-Bit Asynchronous Memory
Interface with Up to seven Chip Selects
• MPU Subsystem (NAND, NOR, Muxed-NOR, SRAM, etc.)
– 500-MHz, 600-MHz, or 720-MHz ARM® • Uses BCH Code to Support 4-Bit, 8-Bit, or
Cortex™-A8 32-Bit RISC Microprocessor 16-Bit ECC
– NEON™ SIMD Coprocessor • Uses Hamming Code to Support 1-Bit
– 32KB of L1 Instruction Cache with ECC
Single-Error Detection (parity) – Error Locator Module (ELM)
– 32KB of L1 Data Cache with Single • Used in Conjunction with the GPMC to
Error-Detection (parity) Locate Addresses of Data Errors from 1楼好像是在北京啊 有联系方式吗 有时间切磋切磋这个？ 以ti一贯的高姿态难得做低的，ti收购群星的LM3s101倒是第一款1美刀的arm 可惜,功力 不足 回复【4楼】ericdai
1楼好像是在北京啊 有联系方式吗 有时间切磋切磋这个？
-----------------------------------------------------------------------
没问题啊，明天我们在清华有个QNX的讲座，可惜60人的报名已经满了，不然你明天就能看到我。我几年前做了一把OMAP3530，现在这个虽然速度没快，但是外设多了，千兆网口啥的，而且超级便宜。
对了，我在想办法定BeagleBone，也许在元旦左右能拿到。1月份我们有个新的讲座，你可以早点报名。我也会去。如果有兴趣看我OpenOMAP的板子，我可以带过去给你看看。BeagleBone应该也可以带过去。
对了，我和一个朋友在筹划一个开源的频谱仪，等差不多了估计也弄个免费讲座。 计算能力泛滥的时代到来了，CPU象空气一样到处都是，价格直追螺丝钉。。。 现在这个更有价值 这就是个pc
除了速度差点 这个商机无限啊
你的讲座在哪里报名啊 mark 这款cpu的pru模块很强大！ 回复【9楼】ericdai
现在这个更有价值 这就是个pc
除了速度差点 这个商机无限啊
你的讲座在哪里报名啊
-----------------------------------------------------------------------
http://www.clkg.org/bbs/index.php
要注_册才能看到报名的，都是免费的技术交流讲座。明天讲的不是我
BTW，我们一帮朋友弄的，我每天都在那里混，呵呵 周一就可以拿到beaglebone的板子了，不过看errasheet，RTC基本废掉，vcc_core断电后RTC就停了，做产品估计还得等半年，不过可以先学习了。 回复【13楼】leavic
-----------------------------------------------------------------------
现在从哪里能买到这个板子？
我还是想用387x，不过用这个可以开始做开发了 回复【13楼】leavic
周一就可以拿到beaglebone的板子了，不过看errasheet，rtc基本废掉，vcc_core断电后rtc就停了，做产品估计还得等半年，不过可以先学习了。
-----------------------------------------------------------------------
你够快的，Mouser上据说15号发货。
别着急用他设计产品啊，目前就是玩玩而已，就算一切都好，芯片采购都是问题。 准备搞一块 好啊。 哈哈，BeagleBone今天终于拿到手了！很小巧！ 呵呵，国内的话，我们准备拷贝那个东西，大约是680RMB 吧,100%与国外兼容的. beaglebone 淘宝上卖690，可也没什么资料。敢买吗？好像还卖的挺好。 资料在附送的两张SD卡里，有SCH和PCB的文件，可以直接拿去做板 回复【18楼】cmos2345
哈哈，beaglebone今天终于拿到手了！很小巧！
-----------------------------------------------------------------------
板子是在哪来的呢？多少钱了？ 这个ti 很讨厌，一个335x 都好几个系列。
到底哪个才能在中国大量供货呢？
我就担心这个，ti 一个产线好多个品种，眼花缭乱
中小企业不敢随便用，万一用到一个在中国很难买的，搞毛啊。
买一个芯片，10K要八周时间，蛋疼啊。 AM335x系列的芯片管脚不知道是不是兼容的。 好好好，很好。呵呵，我看后面的MCU怎么玩，软件人员要死人了 这不把别的厂家给都干死了
页:
[1]