XILINX RED LOGIC II 开发板出来的波形怎么是这个样子的,是什么导致的啊??
我在做毕业设计,用FPGA做的viterbi译码器。老师买的一款 XILINX RED LOGIC II 开发板出来怎么是这样的波形啊?不是4层板吗,怎么感觉很差??是什么原因啊?有没有懂的啊,介绍一下,或者推荐点资料,不需要太深入。谢谢。附图如下:http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_39/ourdev_641599BM06VW.jpg
(原文件名:Image(009).jpg) 这就是正常的波形。呵呵。
一段导线,一端连接FPGA的输出,一端连接你的高阻输入,相对与GND来说相当于很多个小小的电感和电容(呃,导线相当于电阻貌似最常见,不过这里却基本忽略了)。
当一端从GND变化成3.3V的时候,通过电感给电容充电---理论上电容两端最高可以达到6.6V的电压(这就叫振铃)。
你的50MHz信号,还算可以的。基本不影响通讯吧。
严格的信号完整性,需要板厚的控制(层厚)。最常见的是顶层5mil的线宽,层厚4.5mil实现50欧姆左右的阻抗(不是电阻哦)。在输入端也做好阻抗匹配,那样就能实现信号的平滑上升(脉冲宽度的1/5上升时间?),并且无振铃。
有一点要知道,当使用50欧姆阻抗时,每一根通讯线的功耗都是比较大的。当你10根数据线在一起的时候,地(GND)也就变成空中楼阁了,你可以叫做地震或者地弹............ 回复【1楼】highend
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感谢回复!!!!受教了!
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