双面板孔化以及BGA焊接的 DIY畅想
不知道该归到那个板块，暂时发在了雕刻机这里。我想，等JJ到家后，做双面板该怎么办呢 ？
我打听过，大概乐普科光电的孔化+阻焊+丝印大概是不到3W，不过原厂耗材可能承受不了好处就是环保没有问题（对于他们我还是比较放心的，毕竟德国货）。原打算到时候自己弄弄。但是还是先来问问看，莫大有没有这方面的计划，如果有，那我就等着好了。嘿嘿，不但手懒，而且做不出莫大的工艺。
另，如果能解决bga问题，那就更爽了。 关注 就是物理孔金属化咯……那样在设计的时候要尽量减少过孔。最好全贴片。呵呵
估计贴片也是以后的大趋势了。 回复【3楼】nano纳诺
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贴片也得有过孔啊！ BGA用铆钉估计最后要再铣一次，而且必须做阻焊，否则无法焊接，而且BGA普遍要求4层板，也是个大问题。
如果用化学过孔，2片双面板粘合成4层板的方式，再加阻焊，BGA还是可以做的，估计操作熟练的话一片4层板也得折腾大半天，但总比打样快很多，当然最重要的是便宜。
2天一个BGA 4层板快速验证周期，很诱人，呵呵。 bga如果做4层，会很难受的。基本上不会有较大的引脚数--此种小引脚数目的bga诱惑不大，毕竟不如qfp那样容易焊接。而且面积节约也有限。
对bga要求最迫切的基本上都是要6层以上，否则很难走。
实际上，6层是很好的结构。如果忽略一些EMI问题，能够走通500多脚的bga。 都那么多管脚了，发给PCB板厂打样吧，可靠性还高些
自己DIY弄，内部有些缺陷也很难检查出来，到时花费的功夫不见得省多少
双层板我觉得还是有很大的实用价值的
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