双面板孔化以及BGA焊接的 DIY畅想
不知道该归到那个板块,暂时发在了雕刻机这里。我想,等JJ到家后,做双面板该怎么办呢 ?
我打听过,大概乐普科光电的孔化+阻焊+丝印大概是不到3W,不过原厂耗材可能承受不了好处就是环保没有问题(对于他们我还是比较放心的,毕竟德国货)。原打算到时候自己弄弄。但是还是先来问问看,莫大有没有这方面的计划,如果有,那我就等着好了。嘿嘿,不但手懒,而且做不出莫大的工艺。
另,如果能解决bga问题,那就更爽了。 关注 就是物理孔金属化咯……那样在设计的时候要尽量减少过孔。最好全贴片。呵呵
估计贴片也是以后的大趋势了。 回复【3楼】nano纳诺
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贴片也得有过孔啊! BGA用铆钉估计最后要再铣一次,而且必须做阻焊,否则无法焊接,而且BGA普遍要求4层板,也是个大问题。
如果用化学过孔,2片双面板粘合成4层板的方式,再加阻焊,BGA还是可以做的,估计操作熟练的话一片4层板也得折腾大半天,但总比打样快很多,当然最重要的是便宜。
2天一个BGA 4层板快速验证周期,很诱人,呵呵。 bga如果做4层,会很难受的。基本上不会有较大的引脚数--此种小引脚数目的bga诱惑不大,毕竟不如qfp那样容易焊接。而且面积节约也有限。
对bga要求最迫切的基本上都是要6层以上,否则很难走。
实际上,6层是很好的结构。如果忽略一些EMI问题,能够走通500多脚的bga。 都那么多管脚了,发给PCB板厂打样吧,可靠性还高些
自己DIY弄,内部有些缺陷也很难检查出来,到时花费的功夫不见得省多少
双层板我觉得还是有很大的实用价值的
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