双面板孔化以及BGA焊接的 DIY畅想

nano · 发表于 2010-1-28 10:04:11

不知道该归到那个板块，暂时发在了雕刻机这里。
我想，等JJ到家后，做双面板该怎么办呢？

我打听过，大概乐普科光电的孔化+阻焊+丝印大概是不到3W，不过原厂耗材可能承受不了好处就是环保没有问题（对于他们我还是比较放心的，毕竟德国货）。原打算到时候自己弄弄。但是还是先来问问看，莫大有没有这方面的计划，如果有，那我就等着好了。嘿嘿，不但手懒，而且做不出莫大的工艺。

另，如果能解决bga问题，那就更爽了。

armok · 发表于 2010-1-28 10:39:27

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xiaolei0428 · 发表于 2010-1-28 11:40:43

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nano · 发表于 2010-1-28 13:44:28

就是物理孔金属化咯……那样在设计的时候要尽量减少过孔。最好全贴片。呵呵
估计贴片也是以后的大趋势了。

Ether · 发表于 2010-1-31 00:01:12

回复【3楼】nano 纳诺
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贴片也得有过孔啊！

gzhuli · 发表于 2010-1-31 00:10:41

BGA用铆钉估计最后要再铣一次，而且必须做阻焊，否则无法焊接，而且BGA普遍要求4层板，也是个大问题。
如果用化学过孔，2片双面板粘合成4层板的方式，再加阻焊，BGA还是可以做的，估计操作熟练的话一片4层板也得折腾大半天，但总比打样快很多，当然最重要的是便宜。

2天一个BGA 4层板快速验证周期，很诱人，呵呵。

nano · 发表于 2010-3-12 16:55:04

bga如果做4层，会很难受的。基本上不会有较大的引脚数--此种小引脚数目的bga诱惑不大，毕竟不如qfp那样容易焊接。而且面积节约也有限。
对bga要求最迫切的基本上都是要6层以上，否则很难走。
实际上，6层是很好的结构。如果忽略一些EMI问题，能够走通500多脚的bga。

ldch · 发表于 2010-3-12 17:40:11

都那么多管脚了，发给PCB板厂打样吧，可靠性还高些
自己DIY弄，内部有些缺陷也很难检查出来，到时花费的功夫不见得省多少
双层板我觉得还是有很大的实用价值的

双面板孔化以及BGA焊接的 DIY畅想

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