6层电路板已全部免费升级为“嘉立创盘中孔生产工艺”

嘉立创EDA小橘

嘉立创盘中孔生产工艺，绝对是PCB工艺中的“轻奢”。经过嘉立创先进二厂的努力，我们现已实现6、8-20层板全部采用“嘉立创盘中孔生产工艺”。

针对6层板，我们在此郑重宣布：无论是样板还是小批量，全部免费采用“嘉立创盘中孔工艺”进行生产。我们将重新定义6层板的品质标准。

下单界面展示如下：


如果是4层板需要嘉立创盘中孔工艺，怎么办？重点提示：4层按收费处理


盘中孔工艺是极为成熟的生产工艺，广泛应用于高端电路板生产。不过由于该工艺先前收费极高，导致广大用户不了解，也没有享受到它带来的好处。

行业不改变，嘉立创就来推动行业的变革。我们推出的“嘉立创盘中孔工艺”是对传统盘中孔工艺的再次升级，性能和工艺秒杀过孔盖油及过孔塞油，更加稳定可靠，孔内铜厚平均能达25um。

如此高贵的工艺，嘉立创对6、8-20层板全部进行了免费升级。


01“嘉立创盘中孔生产工艺”秒杀过孔盖油、过孔塞油

一、过孔打在焊盘上的效果图对比

采用嘉立创盘中孔工艺生产的焊盘与普通工艺生产的焊盘效果图对比如下：

采用嘉立创盘中孔生产工艺，过孔能打在焊盘上；而过孔盖油及过孔塞油则是不可以的。

图1 过孔打在焊盘上的效果图对比


二、过孔没有打在焊盘上的效果图对比

图1为嘉立创盘中孔生产工艺打在焊盘上的效果放大图，下图（图2）则为过孔没有打在焊盘上的效果对比图。

相比过孔盖油、过孔塞油，嘉立创盘中孔是肉眼可见的美，不会出现过孔盖油导致的孔口发黄；也不会出现过孔塞油塞不满；或在BGA下的孔塞油冒油导致高度不平引起的BGA焊接等种种问题。嘉立创盘中孔带给你的就是一种无与伦比的惊艳。


图2 过孔没有打在焊盘上的效果对比图


02 嘉立创盘中孔生产工艺 无可比拟的性能优势

一、能为设计工程师带来前所未有的设计快感

采用嘉立创盘中孔生产工艺，导电孔可以打在任意焊盘上或BGA上，让你实现“设计自由”，完全释放了Layout设计工程师的压力，而且能够使设计出来的PCB品质更好。看下图，设计可以如此任性：



长按扫描下方二维码可获取设计参考图：


二、能让你设计的产品性能更好

过孔能放在任意焊盘上、BGA上，更大的好处还在于能让设计的PCB性能更好。原先要弯弯曲曲才能布的线，现在打一个孔在BGA的焊盘上就能解决，大大节省了过孔的空间。这样不仅能够让高速电镀的设计更加稳定，而且对于去耦也大有好处，减少了线路，增加了PCB的可靠性与稳定性。

三、能为产品可靠性提供强有力的支撑

从前面的图1、图2能够看出，嘉立创盘中孔生产工艺其实就相当于“没有孔”。这得益于过孔塞优质树脂及电镀盖帽，极大地保障了过孔的品质，上下电镀盖帽又把中间的孔铜连为一个封闭的整体。

PCB过孔的可靠性强，就再也不用担心组装出货的产品，会因为应用环境的恶劣而出现过孔损坏的问题。

03 嘉立创盘中孔制造工艺

上面提到，嘉立创盘中孔生产工艺不仅有肉眼可见的好品质，无可比拟的性能及稳定性优势，还能让Layout设计师“放飞自我”地完成设计。那么具备诸多优势的嘉立创盘中孔，又是如何完成制造的？

嘉立创盘中孔经过十多道工序精细打磨而成，是树脂塞孔与电镀镀孔的合成，是集双工艺为一身的高端工艺。内部结构如下：



相比普通的过孔盖油及过孔塞油，嘉立创盘中孔需要经过镀孔、塞优质树脂、烤干、磨平、二次镀孔等数十道等工序，因此带来的性能及设计便利也是无与伦比！


04 嘉立创盘中孔设计指南

• 盘中孔的外径一定要比内径大至少0.1mm，最好是0.15mm。如：0.45mm的外径，过孔需为0.3mm；
• 孔大小：0.2—0.5mm；
• 过孔（VIA）离接插件的孔最小距离必须大于0.7mm，否则会导致周边的过孔产生连锁反应，成片的孔不能做盘中孔工艺。
  

嘉立创希望把高端的盘中孔工艺拉下神坛，将其作为6、8-20层的标配生产工艺，对于4层板的收费也极低，这将再次为行业带来改变，为我们的客户提供超高性价比的服务。

高品质高多层板，认准嘉立创！

如果你还有不了解的，可加企业微信咨询：

zzh90513

规则不友好被坑了，BGA 0.8的焊盘只能用0.2/0.3mm的盘中孔，其他都是0.2/0.45以上过孔，造成既不能用免费券，正常打样还多收过孔费和板费，板子画完了也没招

嘉立创何工

zzh90513 发表于 2022-10-12 10:09
规则不友好被坑了，BGA 0.8的焊盘只能用0.2/0.3mm的盘中孔，其他都是0.2/0.45以上过孔，造成既不能用免费券 ...
(引用自2楼)

您应该是误解我们规则了，0.8mm的BGA焊盘，可以打0.3mm以上的过孔的，您如果还有疑问可以加我们的盘中孔设计交流群

wxws

成片的孔不能做盘中孔工艺

这话啥意思？怎么跟快感下面的图有冲突？

limeng

wxws 发表于 2022-10-12 22:40
成片的孔不能做盘中孔工艺

这话啥意思？怎么跟快感下面的图有冲突？
(引用自4楼)

前提是离接插件孔距离小于0.7则可能发生连锁反映，原理可能难表达清楚，下次做个视频

zzh90513

嘉立创何工 发表于 2022-10-12 19:34
您应该是误解我们规则了，0.8mm的BGA焊盘，可以打0.3mm以上的过孔的，您如果还有疑问可以加我们的盘中孔 ...
(引用自3楼)

你的意思是顶层BGA焊盘是0.3mm,但盘中孔的过孔外径是0.45mm，多余的地方绿油覆盖？

limeng

zzh90513 发表于 2022-10-13 09:05
你的意思是顶层BGA焊盘是0.3mm,但盘中孔的过孔外径是0.45mm，多余的地方绿油覆盖？ ...
(引用自6楼)

多余的地方你是什么就是什么，不受盘中孔影响

rei1984

有个问题问一下。 目前pc机主板， 一般是 8层板子。   目前的 pc 主板， 比如 技嘉 msi 这些， 早就用上了盘中孔 工艺了吗？

limeng

rei1984 发表于 2022-10-13 22:37
有个问题问一下。 目前pc机主板， 一般是 8层板子。   目前的 pc 主板， 比如 技嘉 msi 这些， 早就用上了 ...
(引用自8楼)

应没有，盘中孔比较奢侈工艺，板厂收费极高，一般用户啥不得用，主板这么大量宁愿多花一个冃Layout布线也不愿用这么贵的成本，所以导致很多设计工程师都不清楚盘中孔工艺是啥玩意，就像免费pcb打样一样如按常规操作无法承担这个费用，嘉立创的订单为中小批量居多，利用规模拼版优势能平摊这个奢侈工艺成本，才能解放出高多层设计工程师的没计压力，把奢侈工艺平民化！