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本帖最后由 limeng 于 2022-9-28 11:30 编辑
对于嘉立创来说,现在所有的样板,批量免费升级都采用了“嘉立创盘中孔生产”工艺生产,对于如此高端的工艺,孔可以任意打在焊盘上及BGA上,释放了LAYOUT工程师压力,无以论比的享受着设计的快乐
当然了,用嘉立创盘中孔生产不等于客用盘中孔设计,你没用盘中孔设计,嘉立创用盘中孔生产工艺就有一点小浪费(当然对于过孔的稳定性及质量感知度能秒杀过孔盖油及过孔塞油) 用盘中孔工艺生产,非盘中孔设计,效果如下图:
嘉立创盘中孔生产最强悍的莫过于用盘中孔设计,也就是采用POFV设计(POFV在PCB广泛应用行业,是一种线路板的设计。可以缩短线路pad与via间的距离,直接将pad设计在过孔上面,简单的来说就是Via in Pad,过孔打在BGA等的贴片焊盘上)这样的话生产出来的效果如下图:
如今对于6层免费PCB打样,同样也享受嘉立创盘中孔设计,但是受原来同行业盘中孔价格昴贵的影响,可能大家都没有听说过POFV这个词,直接影响了ALYOUT工程师的设计习惯,为了尽快改变工程师的设计习惯,提高设计工程的设计水准,尽日早一点享受“盘中孔生产工艺”带来强大无以沦比的性能,特做此规定:
对于6层沉金免费打样的客户,文件必须采用盘中孔(POFV)设计,也就是说有过孔直接打在焊盘上的设计才能享受免费打样,规则如下!
1) 盘中孔设计必须达到20%,也就是说100个导电孔,必须有20个孔在焊盘上,总结也就是大部分就行了,盘上放过孔放不下的就不用放了
2) 盘中孔设计规则如下:
1:盘中孔的外径一定要比内径大于0.1,最好是0.15 更好 如0.45的外径,过孔为0.3 如0.3的BGA,设计时在直接BGA说可以放一个0.3的外径 0.2内径的过孔
0.45的BGA或贴片焊盘 设计时可以放一个0.45的外径 0.3内径的过孔
2:孔大小:0.2—0.5MM
3:过孔(VIA)离接插件的孔最小距离必须大于0.5mm,这点非常重要,只要有一个过孔不满足要求会导致很多问题出来
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曾经有一段真挚的爱情摆在我的面前,我没有珍惜,现在想起来,还好我没有珍惜……
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