请教BMS与外部主机通讯，切断负极时通讯问题？

peter_zhang · 发表于 2022-2-26 16:43:57

本帖最后由 peter_zhang 于 2022-2-26 16:46 编辑

需要做一个6S的BMS保护板，BMS板上带MCU，模拟前端采集AFE和通讯芯片，需要与外部的主机设备Modbus通讯，
由于电流比较大，专用模拟前端只能控制负极。但是如果保护板进入保护状态，切换负极时，会造成BMS与外部主机设备的参考地发生变化，
BMS肯定是参考电池负极BAT-的，外部主机是参考PACK-的，
不知道这样应用有什么安全隐患没？比如会造成功率回流路径会经过通讯线返回电池负极，造成器件损坏。
希望做过类似的系统的专家解答下疑问，或者一般是怎么处理这种应用的。

TINXPST · 发表于 2022-2-26 17:02:34

通信加上隔离就可以了

wx-ta · 发表于 2022-2-26 20:28:43

BMS通信部分电路都是隔离的，甚至多片AFE级联时也需要芯片间隔离，楼主要加485的话，上个DCDC隔离电源和光耦或者其他通信隔离芯片把485电平转换芯片隔离出来

monkeynav · 发表于 2022-2-26 20:54:55

肯定不能这样用，仔细看图：mcu的地线，接在电池负极，而不是保护板输出负极。

llssr · 发表于 2022-2-26 21:33:16

1、通信加隔离，2、加Ti专用高边驱动芯片，3采用TI/瑞萨等关正极的AFE

peter_zhang · 发表于 2022-2-27 09:44:27

wx-ta 发表于 2022-2-26 20:28
BMS通信部分电路都是隔离的，甚至多片AFE级联时也需要芯片间隔离，楼主要加485的话，上个DCDC隔离电源和光 ...
(引用自3楼)

我这是低压24V系统，你说的是高压PACK，我当然知道要隔离。
我想知道有没有比除了加隔离器件，和控高边开关外更合适的处理方式。
毕竟这是1个很小的电池PACK，空间有限，增加器件就会增加成本和空间。

TINXPST · 发表于 2022-2-27 16:03:25

要么高端驱动，要么加隔离。没有别的办法，跟高压电压没关系。

wx-ta · 发表于 2022-3-1 00:25:43

peter_zhang 发表于 2022-2-27 09:44
我这是低压24V系统，你说的是高压PACK，我当然知道要隔离。
我想知道有没有比除了加隔离器件，和控高边 ...
(引用自6楼)

没有………………

qwe2231695 · 发表于 2022-3-1 01:21:25

485 不需要共地就可以通信

momo_li · 发表于 2022-3-1 08:54:38

有芯片级自带电源的隔离485, 大约是SOP16的尺寸, 或者在接收端做隔离.

innovision · 发表于 2022-3-1 09:27:56

我感觉BMS的MCU，应该接到PACK-，而不是电池地。如果是接到电池地，那么，在电池过放电保护后，BMS的MCU仍然带电，还会继续消耗电池的电量

TINXPST · 发表于 2022-3-1 13:19:35

innovision 发表于 2022-3-1 09:27
我感觉BMS的MCU，应该接到PACK-，而不是电池地。如果是接到电池地，那么，在电池过放电保护后，BMS的MCU仍 ...
(引用自11楼)

对于BMS，不管是否发生保护，MCU都应该一直处于工作状态，所以接到B-是对的。如果接到PACK-，发生保护时MCU也跟着掉电了很多任务就处理不了了。如果从功耗角度考虑，可以采用低功耗以及休眠等手段。

cj519 · 发表于 2022-3-1 18:26:11

一种低成本的方式，怕地断开，无非是过放，短路保护，可以用过放信号用mos隔离开来，过放没有信号了，mos关断。自然不怕了

请教BMS与外部主机通讯，切断负极时通讯问题？

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