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有搞SIP微系统的朋友吗?前景如何呢

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出0入0汤圆

发表于 2022-1-18 10:40:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
小弟本来是做硬件开发的,画画PCB什么的,最近小弟得到一个军工企业的职位要求,让我去做SIP微系统。我在网上查了一下,SIP属于是一种先进封装。感觉还挺感兴趣的,不知道前景如何,有从事这方面工作的大佬可以介绍下吗?

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曾经有一段真挚的爱情摆在我的面前,我没有珍惜,现在想起来,还好我没有珍惜……

出0入0汤圆

发表于 2022-1-18 11:49:38 | 显示全部楼层
前景我觉得比pcb好,未来会有更多sip封装,必竞国家大力发展芯片业,而sip就是芯片业中的一环,就业问题不大,在上海,无锡,深圳职位较多,待遇还行,比pcb layout高。

出0入0汤圆

发表于 2022-1-18 11:59:14 来自手机 | 显示全部楼层
跟PCB layout 差不多只是原来是元器件连连看,SiP是把芯片连连看

出10入23汤圆

发表于 2022-1-18 18:34:43 来自手机 | 显示全部楼层
去吧,比pcb有钱途点,内卷也没pcb严重

出10入34汤圆

发表于 2022-1-18 21:49:50 | 显示全部楼层
我理解SIP微系统就是一堆小晶片打包封装成一个大芯片或是模块,有点类似厚膜模块,不知道是不是这样的?

出0入0汤圆

发表于 2022-1-18 22:41:24 来自手机 | 显示全部楼层
门槛是有,要是原来lay 彭聪邦后期还是相关的技术,只是更微型

出0入0汤圆

发表于 2022-1-18 23:31:56 来自手机 | 显示全部楼层
都是定制化,项目碎片化:(

出110入109汤圆

发表于 2022-1-19 07:51:32 来自手机 | 显示全部楼层
深南电路在无锡做SIP的,叫Skychip“天芯互联”

出0入57汤圆

发表于 2022-1-19 09:00:39 | 显示全部楼层
原来干PCB设计的确定能直接转行SIP?这玩意不是涉及到芯片设计部分吗

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2022-1-19 09:47:29 | 显示全部楼层
xmlbb 发表于 2022-1-18 11:49
前景我觉得比pcb好,未来会有更多sip封装,必竞国家大力发展芯片业,而sip就是芯片业中的一环,就业问题不 ...

小弟这个城市,我搜了一下,就这个单位有这么一个岗位,军工用途,应用好窄 ,担心以后出来工作都不好换

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2022-1-19 09:49:05 | 显示全部楼层
zouzhichao 发表于 2022-1-18 18:34
去吧,比pcb有钱途点,内卷也没pcb严重

哎,这家国企,跳过去比现在的私企要稍微低一点,本来计划跳槽涨个20-30%,这样完全感觉无法接受了。只能说比较稳定,属于本地国企的天花板

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2022-1-19 09:50:42 | 显示全部楼层
mrf245 发表于 2022-1-19 09:00
原来干PCB设计的确定能直接转行SIP?这玩意不是涉及到芯片设计部分吗

用人方说没问题,我之前做的工作和这个很接近, 貌似是直接把裸片当成芯片来用,只是要考虑堆叠、散热、可加工性等因素
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