有谁放过菱形的BGA ， 底下的耦合电容怎么摆放

ackyee

如题   PITCH 是横过来1mm 竖下来不是1mm   现在 VIA用了8X16 的在做，但是 0402 似乎还是摆不了 ，   整芯片功耗比较大，所以不想删除太多的VIA ，所以请教各路大神 这样的BGA         底下的电阻电容怎么摆

PS  耦合电容非常多 接近一个PIN 对应一个耦合电容了   

设计是四口万兆网卡 ，所以耦合电容不能删除太多


0402 已经用了圆形焊盘 ，以前 1PITCH 的 正方形摆布BGA  底下刚好能摆放

myiccdream

你电容不能45°放？

ackyee

myiccdream 发表于 2021-12-18 11:38
你电容不能45°放？

60 45  90都上传了

wye11083

。。你干吗要全部扇出？闲着没事给自己没事找事干。中间间隔一排pad扇出。2排gnd出来一排孔就足够了。另外内圈信号考虑打盲孔。否则就加层。孔最小是14/8的，但是务必注意内层用负片的话的间距问题（pcb内层负片基本没法控制间距）。

此外还有很多技巧可用。比如交替孔，间隔孔，etc。我4层5mil可以走满bga256的全部io。供电根据电流去算孔和电容，摆放尽量满足芯片的需求。你可以考虑vdd几颗大电容代替一堆0.1/0.01小电容。这些小电容。。说实话并没多大作用，因为0.1/0.01的esr远大于10uf，esl并不见有多小，只有响应频率大一些。

ackyee

wye11083 发表于 2021-12-18 11:57
。。你干吗要全部扇出？闲着没事给自己没事找事干。中间间隔一排pad扇出。2排gnd出来一排孔就足够了。另外 ...

参考设计几乎一PIN  一电容了，    以前1.0 PITCH 规则 BGA 没问题 可以全部扇出 ， 这次菱形这个  确实第一次碰到 ，    参考设计 将近百来个电容   待会先试试 不行就删孔 或者  并电容

cloudxxcloud

用0201封装的

Doding

看标题，我还在想，怎么会有这么奇葩的封装，进来一看，就是方形的45度放了。
LZ把自己脑子里的坐标系也和芯片一起转45度，按平时0度放的方式一样布局布线就行。

ackyee

Doding 发表于 2021-12-18 13:49
看标题，我还在想，怎么会有这么奇葩的封装，进来一看，就是方形的45度放了。
LZ把自己脑子里的坐标系也和 ...

你仔细看下  所有的 PAD 并不是正方形的

PAD 在X 轴间距  和Y 轴间距大小并不相同

Doding

ackyee 发表于 2021-12-18 13:59
你仔细看下  所有的 PAD 并不是正方形的

PAD 在X 轴间距  和Y 轴间距大小并不相同 ...

理解错了，以为是把芯片转了45度放的。参考一下官方demo怎么布的吧。

补充：这么小的pitch，0402很难放下了吧，是不是应该考虑0201？

ackyee

Doding 发表于 2021-12-18 14:11
理解错了，以为是把芯片转了45度放的。参考一下官方demo怎么布的吧。

补充：这么小的pitch，0402很难放 ...

先试试  通过减少过孔的方式能不能塞下耦合电容， 再不行就  合并较劲的耦合电容  多个大容量的替换一个小容量的来做了

dz20062008

上0201应该是最好的办法

ackyee

dz20062008 发表于 2021-12-18 21:25
上0201应该是最好的办法

0201 怕 不良率会上升 ，还是按0402先继续设计  现在隔一段删除一个过孔    然后 4个 1uf 电容换成一个 4.7uf 电容加一个0.1uf电容来替代   理论上感觉没什么问题 先做了先  

Mecono

可以上盘中孔啊

ackyee

Mecono 发表于 2021-12-18 21:57
可以上盘中孔啊

盘中孔不良率 太高了  打样还行  量产  会出现这样那样的问题  除非做塞孔工艺

nokia007

要么减少扇出，要么做盘中孔+树脂塞孔。或者试试八边形焊盘。

hugohehuan

ackyee 发表于 2021-12-18 21:31
0201 怕 不良率会上升 ，还是按0402先继续设计  现在隔一段删除一个过孔    然后 4个 1uf 电容换成一个 4 ...

0201已经非常成熟了
这种不良不是你考虑的问题
交给生产的人去处理

mrf245

0201没问题，以前撸一个SAM9X60的DEMO改过来的板子，上面主控和DDR2就用了几个0201电容，和其他0402 0603比起来很不和谐。但实际加工没有问题