悬赏450汤圆给我设计的PCB提提意见，下一步打样

liudingding · 发表于 2021-12-9 11:04:09

本帖最后由 liudingding 于 2021-12-9 14:19 编辑

本来发悬赏帖子，怎么发成普通发帖子了，要一小时后才能再发贴，买了500汤圆用于悬赏，缴税后剩450汤圆用于悬赏，好吧，谁提意见打赏谁好了，
会员级别不够，限制发帖了，截止发帖三小时，已打赏390汤圆，19楼打赏150汤圆，要是购买的500汤圆打赏完了，有好建议继续购买汤圆

悬赏450汤圆，大家给提提意见，看看哪些地方需要修改修改，然后打样。
四层板，控制5个步进电机或者伺服电机的，每个电机有时钟、方向、脱机三路输出和准备好、报警两路输入，CPU为STM32F407，原则上用最好的元件，陶瓷电容全部采用日系高档次的。
光电隔离，核心区信号线粗0.25mm，外围信号线粗0.3mm或0.4mm，小信号过孔0.3mm，外径0.6mm，供电用某层铺地，大电流过孔很多为0.6mm且许多排列，不同层之间供电线连接采用了多放过孔的办法，想尽量减少两层之间电阻，不知有没必要。
左边电源，LM2596-5产生5V、12V（采样端串电阻），LM2596下面为超压断电保护，核心区由2405模块产生5V，经SPX1117（可接陶瓷电容）稳压3.3V，3.3V最大电流不超500mA。
怕电解电容温度高了寿命有限，用许多10uF陶瓷电容并联代替电解电容，封装5V：0805，12V：1206。
CPU左边有5V升压稳压5V电路供模拟电路用，CPU右边24为24C系列储存器，FM为铁电储存器。两路模拟信号光耦隔离输入，358为LMV358，一只配合模拟光耦输出，另一只分压射随第一只358输出，模拟信号光耦上下有SIP孔，准备以后外接扩展板子。
接了AT45DB321作为大容量FLASH储存电机步进数据。
板子左上角为电源供电和485的A、B端子，左下角也为电源接口，上下电源接口直通的，板子右下角另一路485输出。
各接线端子，三线的为接近开关类传感器，上面8路，下面一路J18作为故障输入，连接副CPU（ATtiny15），副CPU一旦检测到故障信号且不是测试状态控制主CPU复位直到重新上电，四线端子为编码器等输入，上路8路，右下角一路，传感器OC输出有没必要加压敏电阻、TVS保护？
分别用了两只5V的双向TVS接5V想电压出问题升高进行钳位，不知是否有效，为减少元件种类，485钳位也用了5V的TVS，不知行不？环境有总功率30KW的变频器以及一些伺服电机。
板子右下角ULN2803控制四路24V开关量输出，电源模块2405上方ADuM1401为四路数字隔离芯片。
板子左上方六脚插座J23连接12864液晶屏，该插座右边10脚插座J19连接4*4矩阵键盘。
MARK点和嘉立创要求的定位孔不在矩形或者等腰梯形顶点，MARK点这样画对不对？
大部分零件不标标号了，芯片等第一脚标志不特地显示了。
CPU的 IO端口灌电流总和、拉电流总和都不超50mA，光输入耦输入电流大部分为10mA，输出光耦输入电流大小不一，以能驱动外围电路为准，大了CPU负担大。
开始电源输入有保险丝，后来空间有限删了，有无隐患，供电导线可以加保险。
优先考虑散热，铺铜和焊盘连接就不采用十字了，立碑概率多大，嘉立创焊了一两千阻容没发现有立碑，也不知是给修了的。

pulan · 发表于 2021-12-9 11:38:58

MLCC电容并的太多了吧？选择大一点的不行吗？485不隔离？

liudingding · 发表于 2021-12-9 11:44:18

本帖最后由 liudingding 于 2021-12-9 11:58 编辑

pulan 发表于 2021-12-9 11:38
MLCC电容并的太多了吧？选择大一点的不行吗？485不隔离？

485和CPU隔离了，左上角隔离芯片隔离，右下角光耦隔离，陶瓷电容我是想同规格小容量的可能质量可靠一些，不知有没道理，单个10uF的，凑齐一二百uF，要一二十个了

Xujuango · 发表于 2021-12-9 11:46:58

一般新手都是这样使用光耦的。

keshipt · 发表于 2021-12-9 11:51:50

make 点这样放也可以，建议把直径1mm 周边的小圆环去掉

keshipt · 发表于 2021-12-9 11:55:20

keshipt 发表于 2021-12-9 11:51
make 点这样放也可以，建议把直径1mm 周边的小圆环去掉

liudingding · 发表于 2021-12-9 12:07:50

本帖最后由 liudingding 于 2021-12-9 12:33 编辑

keshipt 发表于 2021-12-9 11:55

这个建议“make 点这样放也可以，建议把直径1mm 周边的小圆环去掉”

打赏50+20+10合计80汤圆

EMC菜鸟 · 发表于 2021-12-9 12:23:12

Xujuango 发表于 2021-12-9 11:46
一般新手都是这样使用光耦的。

？？请教：老手都怎么用光耦？

hjjnt2008 · 发表于 2021-12-9 12:25:43

Xujuango 发表于 2021-12-9 11:46
一般新手都是这样使用光耦的。

同问，老手怎么用光耦的？

XIE2099 · 发表于 2021-12-9 12:40:50

论坛有个开源三菱PLC 的可以搜一下参考
https://www.amobbs.com/forum.php ... 2&highlight=PLC
顺便发张6轴的控制图片

liudingding · 发表于 2021-12-9 13:00:10

XIE2099 发表于 2021-12-9 12:40
论坛有个开源三菱PLC 的可以搜一下参考
https://www.amobbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=5750082&h ...

谢谢帮找参考资料，打赏50汤圆

lb0857 · 发表于 2021-12-9 13:25:47

四个安装孔
花键盘做起来

pulan · 发表于 2021-12-9 13:28:56

为何都愿意使用lm2596这种大个头的dc/dc呢？

cocal_li · 发表于 2021-12-9 13:32:06

本帖最后由 cocal_li 于 2021-12-9 13:41 编辑

插件座子，焊盘建议改为椭圆形，目前焊盘太小了，光耦要实测下宽度，小心干涉
下方mark点太到边了，建议距离边3mm以上

mark点最佳就是这样的，周边的圆圈不要去掉，圆圈里面不要有绿油。

增加一点：固定的螺丝孔，建议，底层焊盘盖绿油，顶层不用盖绿油，中间孔不要沉铜。焊盘周边可以打小孔（花焊盘），有好处的

liudingding · 发表于 2021-12-9 13:32:19

lb0857 发表于 2021-12-9 13:25
四个安装孔
花键盘做起来

打赏20+10=30汤圆

liudingding · 发表于 2021-12-9 13:35:12

本帖最后由 liudingding 于 2021-12-9 13:44 编辑

pulan 发表于 2021-12-9 13:28
为何都愿意使用lm2596这种大个头的dc/dc呢？

第一感觉是笨黑粗，抗短路，抗糟
打赏30汤圆

建议“mark点最佳就是这样的，周边的圆圈不要去掉，圆圈里面不要有绿油。
增加一点：固定的螺丝孔，建议，底层焊盘盖绿油，顶层不用盖绿油，中间孔不要沉铜。焊盘周边可以打小孔（花焊盘），有好处的
”

打赏50汤圆，会员等级不够，限制发帖了

yuanxiaodong · 发表于 2021-12-9 13:36:43

建议在关键部位放一些测试点，比如需要测量电压，查看波形等，方便后期调试和查找问题。

OOXX110 · 发表于 2021-12-9 13:46:13

建议少放MLCC，多放固态电解电容，铜箔厚度2oz起步。

elecfun · 发表于 2021-12-9 13:46:29

另外一个帖子里给你提过，再写下

1、MARK点不要放的横平竖直，应错开
2、丝印字体建议修改，U、W不容易区分
3、插接件的代码位置不够清晰，两个端子间的代码不能一眼分辨指代哪个
4、右边中间的单排端子缺少位号或功能标识，缺少明显的PIN1标识，较长的端子中间缺PIN，非通用物料。
5、并联的电容过多，左下角的电容位置不在电源路径上。
6、使用大面积敷铜，需要增加GND VIA。
7、CPU晶体用的似乎是有源，缺少PIN1标识。如果是无源，连接错误。
8、二极管、SOP的IC极性标识会被器件本体遮盖，上件后不方便检查。
9、IC相邻两PIN如果要连在一起，建议先从长端引出再相连，不要中间横线直接连接。

三年模拟 · 发表于 2021-12-9 14:10:28

楼主，电源(LM2596)滤波建议用大容量电解电容，除非是高频率的dcdc 才用mlcc

WUWEWU · 发表于 2021-12-9 14:24:35

供电怎么保险管都不放一个？还有电源地线不建议与螺丝孔直接相通（接地），应该隔离后加Y电容，单片机部分地也要经过Y电容，Y电容要并联一个10M电阻，避免静电放电干扰

keshipt · 发表于 2021-12-9 14:44:43

liudingding 发表于 2021-12-9 12:07
这个建议“make 点这样放也可以，建议把直径1mm 周边的小圆环去掉”

打赏50+20+10合计80汤圆 ...

感谢楼主打赏！

从图片上看PCB的中间层用的应该是正片的画法，建议把中间层的GND VCC 用负片来画，这样可以将电源部分、数字部分、模拟部分等按区域来划分，这样可以减少电流的路径，提高可靠性

lwjsnj · 发表于 2021-12-9 14:56:54

2596输入输出不用大的电解电容？有的器件丝印位置不对，器件焊接完成后丝印就被覆盖了

ordman · 发表于 2021-12-9 16:21:34

本帖最后由 ordman 于 2021-12-9 16:22 编辑

有个问题，请优化：
DC-DC的输入电容容量根据文档要求调整，注意的是需要与输入引脚经可能的近。

XIE2099 · 发表于 2021-12-9 17:08:42

liudingding 发表于 2021-12-9 13:00
谢谢帮找参考资料，打赏50汤圆

感谢打赏，我发图片的目的是想解释说，建议核心板和IO 板分开做。
1.在调试的时候可以避免硬件调试的坑，快速排除干扰源
2.核心板，可以采用成品板，在软件调试的时候可以节省时间，避免未知BUG
3.目前做多轴运动控制，开源的比较多，大多数3D打印机控制板都可以用来参考

ArthurBruin · 发表于 2021-12-9 17:11:07

电源输入部分：保险丝、防反接、共模滤波、TVS。电源滤波电容用高耐压值固态电容。防止电机干扰，MCU电源单独π型滤波供电

plc_avr · 发表于 2021-12-9 17:51:49

电源端敷铜的安全间距可以调大一点，30－50mil都可以。还有电感下面的地，要挖掉，不要在电感下面还走地线。

myiccdream · 发表于 2021-12-9 17:57:28

把丝印放在座子下面？？成品以后，客户为你J13在那，你是不是还要传个丝印图给他

rube · 发表于 2021-12-9 19:37:36

下部分sop8 sop16没放去耦电容，仔细一看，所有芯片的去耦电容都放的不怎么样

liudingding · 发表于 2021-12-9 20:50:18

plc_avr 发表于 2021-12-9 17:51
电源端敷铜的安全间距可以调大一点，30－50mil都可以。还有电感下面的地，要挖掉，不要在电感下面还走地线 ...

电感下面为什么不能铺地？

wxws · 发表于 2021-12-9 21:17:51

100个人，100个答案。每人分钱吧

ibmx311 · 发表于 2021-12-10 04:35:36

其实楼主态度还挺端正，但我认为大可不必听取什么意见。能力是练出来的而失败就是磨刀石。真正好不好要用了才知道，虽然有经验的人干的可能一开始会好一点，但他们也拼不过坚持打样打板走试制的新手。并且产品而言其实电路板上的东西是小部分，物料采购仓储，人员调度，生产过程的可控性，市场策略，成品定价，经销商的支持，售后服务，应对同行恶性攻击的能力，除了销售，哪个都不比技术容易。所以我觉得已经挺好的了，真正画成啥样子现在说没什么意义，逐渐进入生产应该还会被迫改很多次的

akey3000 · 发表于 2021-12-10 08:00:30

大概注意事项做到即可

lb0857 · 发表于 2021-12-10 08:27:27

ibmx311 发表于 2021-12-10 04:35
其实楼主态度还挺端正，但我认为大可不必听取什么意见。能力是练出来的而失败就是磨刀石。真正好不好要用了 ...

技术管理型的思维精辟

lb0857 · 发表于 2021-12-10 08:32:02

大方向注意低级错误不犯二点关键

人多好处多 ,不过接下来审美都会影响个人的观点

Mrp_Young · 发表于 2021-12-10 08:39:13

直接投板就行了，顾忌那么多反而还做不好，满足现场使用环境即可。

EMC菜鸟 · 发表于 2021-12-10 08:55:47

ibmx311 发表于 2021-12-10 04:35
其实楼主态度还挺端正，但我认为大可不必听取什么意见。能力是练出来的而失败就是磨刀石。真正好不好要用了 ...

精辟！

其实看回复里，大多是无关痛痒的末节而已！

gsq19920418 · 发表于 2021-12-10 09:43:26

Xujuango 发表于 2021-12-9 11:46
一般新手都是这样使用光耦的。

同问，老手怎么用光耦的？

icoyool · 发表于 2021-12-10 15:24:59

丝印不合格啊，全部修改丝印
端口名字不要和普通的标号视觉上没有区别，
我端口名一般都采用 inverted 格式
而且使用truetype格式吧，字体不够紧凑

jxyctwt · 发表于 2021-12-25 20:58:01

光耦24V的输入端限流电阻封装至少1206的,不然长期通电的输入点,久了电阻会开路.

悬赏450汤圆给我设计的PCB提提意见，下一步打样

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