低温锡膏的焊接工艺，成熟了吗？

2020echo

联想个人电脑与智能设备集成开发中心传来了好消息：联想正式公布了“新型低温锡膏（LTS）工艺”！
　　这项创新工艺的诞生，可有效解决困扰电子产品制造流程十几年的三“高”难题：高热量、高能耗、高二氧化碳排放量。
使用低温焊接材料，焊接温度最高只有180摄氏度，比传统方法降低了70度左右。直接缓解了电脑制造过程中的高热量、高能耗问题，同时还顺带提高了设备的可靠性。据了解，这项工艺使得印刷电路板翘曲率降低了50％。
　　显著减少二氧化碳排放量。一台电脑每年可制造约0.1吨二氧化碳。而根据联想统计数据分析，联想今年在8条SMT生产线上实施新型低温锡膏工艺，预计可减少35％碳排放量。截至2018年底，联想将有33条SMT生产线（每条生产线配备两部焊接炉）采用这一工艺，预计每年可减少5,956吨CO2排放量，相当于每年少消耗670,170加仑汽油。
　　据了解，这项突破性的“新型低温锡膏（LTS）工艺”不仅适用于联想产品，也可广泛应用于所有涉及印刷电路板的电子行业制造流程，而联想也计划于2018年在整个行业范围内进行免费推广。

kokoc_power

跟联想有毛关系，不就是使用底温锡膏，真正搞这个工艺跟技术的，还不是锡膏厂在研究。联想只想着吃现成的。

norman33

低温锡膏会加金属铋，焊点强度会降低非常非常多，我就被坑过

ibmx311

反正没有完全普及的成熟工艺谨慎看待吧

2020echo

kokoc_power 发表于 2021-10-13 09:47
跟联想有毛关系，不就是使用底温锡膏，真正搞这个工艺跟技术的，还不是锡膏厂在研究。联想只想着吃现成的。 ...

好吧，不管是谁搞的，目前成熟没有？

看起来，低温很诱人啊。

wye11083

norman33 发表于 2021-10-13 09:54
低温锡膏会加金属铋，焊点强度会降低非常非常多，我就被坑过

我记得有说法铋焊接后就挥发干净了吧？。。要不然就是放空气中会氧化。

kokoc_power

2020echo 发表于 2021-10-13 10:26
好吧，不管是谁搞的，目前成熟没有？

看起来，低温很诱人啊。

小心使用，新工艺跟风险并存，小批量试过焊接一些特殊灯珠，暂时有半年以上时间，产品还没有反馈有问题的。
也只是特殊材料，对温度有要求才用底温工艺，普通的产品，还是正常工艺放心。

tiky

低温锡膏不是十几年前就存在了吗？怎么变成了新工艺了？还用不到180度那么高，我们以前用加热台做样品都是买低温的，方便，不过听说不环保，最近都没动过这玩艺了，都外发工厂了。

luybpotter

低温锡膏，特别脆，牢固度不行，锅炉后建议坐下推力测试！另外有接插件或者大型元件（贴片电解）不建议用这个工艺

gyzzg2030

不知道是我们操作不行还是锡膏质量问题，我们用过一款低温国产的锡膏，焊接完了，焊盘之间都是细小的锡珠和助焊剂，鸡屎般的，焊接强度也低

pulan

没有终端大公司的推动，很难推广。手机超小封装的元器件使用变相推动了贴片机，印刷机，AOI等等相关设备的进步。

norman33

wye11083 发表于 2021-10-13 10:49
我记得有说法铋焊接后就挥发干净了吧？。。要不然就是放空气中会氧化。 ...

不会挥发干净的，常用Sn42Bi58，熔点只有138℃，这种锡膏最大的问题就是焊点发脆严重，但是可以极大的节省成本因为这种锡膏对比SAC常用锡膏可以省电30%以上，我们公司和合作smt厂家做多多次对比试验，所以这种锡膏一般只用在pcb铜箔镀锡加厚上面，因为不受力所以断裂问题相对几乎可以忽略，听厂家说也有很多做玩具、树脂板或者有些排线上，这种低温锡膏是最便宜最常见的，要想低温又要有强度那就得用SnBiAg、SnBiCu，含铜价格比SnBi贵，含银价格最贵，焊点品质也相对价格一样越贵越好，最好的含银锡铋焊锡膏价格大概要比普通锡铋贵2倍以上，也是低熔点，焊接强度和普通锡膏几乎一样，我们在不耐高温元器件二次焊接上会用一点。用不同熔点的焊锡膏多次回流，二次甚至三次焊接其实也不是什么稀奇事情，高频设备上是很常见的。

mrf245

2011年在某日本相机厂工作，生产线上的CCD软板就全部使用低温锡膏焊接，没有问题

lyping1987

楼主说的低温，究竟是多少。100？200？

目前用180的焊锡维修，还可以。

2020echo

lyping1987 发表于 2021-10-13 19:15
楼主说的低温，究竟是多少。100？200？

目前用180的焊锡维修，还可以。

180度的批量焊接呢？