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咨询下BGA封装,工业上使用有什么注意的?

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出0入4汤圆

发表于 2021-9-27 15:27:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
1. 如题,BGA封装相比LQFP封装,有没有焊接牢固性问题不如LQFP(尤其是车载设备中)?
2. 有没有其它的安全隐患?
3. 工业上除了焊接贵、不好焊接外,使用BGA少的理由有哪些?

阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

曾经有一段真挚的爱情摆在我的面前,我没有珍惜,现在想起来,还好我没有珍惜……

出0入0汤圆

发表于 2021-9-27 15:33:14 | 显示全部楼层
使用BGA少???

工业上 高端大部分是BGA

出0入442汤圆

发表于 2021-9-27 15:40:07 来自手机 | 显示全部楼层
bga很好焊,比qfm好焊多了,除了球掉了比较麻烦,通常只能报废。

出0入4汤圆

 楼主| 发表于 2021-9-27 15:49:33 | 显示全部楼层
阿豪博士 发表于 2021-9-27 15:33
使用BGA少???

工业上 高端大部分是BGA

嗯嗯。是的,我看PLC好多也用BGA,但振动场所也用吗?如车载

出0入4汤圆

 楼主| 发表于 2021-9-27 15:50:15 | 显示全部楼层
wye11083 发表于 2021-9-27 15:40
bga很好焊,比qfm好焊多了,除了球掉了比较麻烦,通常只能报废。

大佬,BGA 抗振动性能咋样,我怕球随着振动脱焊了

出0入0汤圆

发表于 2021-9-27 16:03:08 | 显示全部楼层
搞点胶 把四边封一下 就可以了。

出0入17汤圆

发表于 2021-9-27 16:06:45 | 显示全部楼层
量大的话,BGA底部做点胶,UNDERFILL,我们卖过不少设备去做这个的

出0入59汤圆

发表于 2021-9-27 16:49:06 | 显示全部楼层
车机现在基本都是BGA 封装了,CPU、DDR、EMMC 三大件都是BGA封装;

车机的工作环境比大部分工业环境还要恶劣; 颠簸震动, 夏天温度肯定超70°

出0入0汤圆

发表于 2021-9-27 17:21:28 | 显示全部楼层
搜索BGA胶,那玩意牢固又防潮

出0入4汤圆

 楼主| 发表于 2021-9-27 17:52:50 | 显示全部楼层
谢谢楼上的大佬。

出0入4汤圆

 楼主| 发表于 2021-9-27 17:53:19 | 显示全部楼层
流氓马 发表于 2021-9-27 16:06
量大的话,BGA底部做点胶,UNDERFILL,我们卖过不少设备去做这个的

BGA 焊接 贴片价格咋样?
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