500汤丸，寻找比LM334 薄的同功能芯片。

xuexikaifa · 发表于 2021-9-6 10:42:33

寻找比LM334 薄的同功能芯片。产品的布局需要用到超薄的封装，LM334是1.74mm高度，超高了用不了。

LM1876 · 发表于 2021-9-6 10:43:59

直接上晶元

t3486784401 · 发表于 2021-9-6 10:46:18

pcb开槽，贴片悬空反装

jumpjet · 发表于 2021-9-6 10:47:13

芯片反过来，沉板开孔安装

xuexikaifa · 发表于 2021-9-6 10:50:29

jumpjet 发表于 2021-9-6 10:47
芯片反过来，沉板开孔安装

不能接受这种方式的

xuexikaifa · 发表于 2021-9-6 10:51:38

t3486784401 发表于 2021-9-6 10:46
pcb开槽，贴片悬空反装

PCB板只有0.3mm厚度，不允许这样

xuexikaifa · 发表于 2021-9-6 10:52:29

LM1876 发表于 2021-9-6 10:43
直接上晶元

找一颗低于1.2mm厚度的芯片即可，没必要这么折腾。

ziruo2002ab · 发表于 2021-9-6 11:31:01

lt3092 不过很贵如果是对电流精度要求不高，可以直接用JFET做一个电流源，体积也就小了

ziruo2002ab · 发表于 2021-9-6 11:38:49

本帖最后由 ziruo2002ab 于 2021-9-6 11:40 编辑

BCR420UFD-7 这颗便宜除非对精度要求高，或者输出阻抗要求高

xuexikaifa · 发表于 2021-9-6 13:59:10

ziruo2002ab 发表于 2021-9-6 11:31
lt3092 不过很贵如果是对电流精度要求不高，可以直接用JFET做一个电流源，体积也就小了 ...

谢谢老大！请查收500汤丸。谢谢您！

tomzbj · 发表于 2021-9-6 16:22:52

要求这么高? pcb板厚多少? 如果其他地方还需要1.6厚, 在超高的位置挖个方孔, 里面用一小块0.8厚的pcb呗.

hd12 · 发表于 2021-9-11 21:06:13

说下你应用里实际需求

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