开始设计plc的本地IO模块

wenming · 发表于 2021-3-4 13:16:13

我们前年树莓派的plc已经出了不少，但缺少配套的IO模组。今年公司准备着手搞这一块了。
大家看看有没有更好的建议?

pulan · 发表于 2021-3-4 13:32:16

你们的twitter不错，内容很丰富。

硬邦邦 · 发表于 2021-3-4 14:00:13

开源吗

zstu2012 · 发表于 2021-3-4 14:04:54

可以参考下倍福的那种io端子,扩展性非常好;或者直接拿模组盒串起来0.0

lyping1987 · 发表于 2021-3-4 14:42:09

外壳准备自己开模吗？

lyping1987 · 发表于 2021-3-4 14:42:57

zstu2012 发表于 2021-3-4 14:04
可以参考下倍福的那种io端子,扩展性非常好;或者直接拿模组盒串起来0.0

倍福的端子和外壳好像是一体的。不知道有没有朋友拆解过。

lyping1987 · 发表于 2021-3-4 14:44:12

感觉和这款很像。。

zstu2012 · 发表于 2021-3-4 17:46:19

lyping1987 发表于 2021-3-4 14:42
倍福的端子和外壳好像是一体的。不知道有没有朋友拆解过。

不是一体的，没有一颗螺丝，全靠塑料件咬合，拆解的时候要注意力道，模块间的供电和数据交换靠弹簧片，设计还是很巧妙的

wenming · 发表于 2021-3-4 18:56:20

lyping1987 发表于 2021-3-4 14:44
感觉和这款很像。。

比这一款小多了，另外我们的背板总线都是独立设计的。

lyping1987 · 发表于 2021-3-4 19:28:23

wenming 发表于 2021-3-4 18:56
比这一款小多了，另外我们的背板总线都是独立设计的。

总线的通用的吗？modbus？

lingdianhao · 发表于 2021-3-4 21:45:21

可以倍福的壳体做，卡片式的。倍福外观专利过期了，国内有翻模的壳体。

lingdianhao · 发表于 2021-3-4 21:50:02

这个是我们做的，自己做的模具。

liandao · 发表于 2021-3-5 05:51:08

lingdianhao 发表于 2021-3-4 21:50
这个是我们做的，自己做的模具。

1、图中左边橘色的，圆形的那个旋转卡扣是现成的，还是也自己开磨具做的？
2、整套模具费的多少钱呀？

caohuihui2016 · 发表于 2021-3-5 08:35:06

lingdianhao 发表于 2021-3-4 21:50
这个是我们做的，自己做的模具。

这种是卡片式模块和靠什么协议并联的？

lingdianhao · 发表于 2021-3-5 09:14:41

liandao 发表于 2021-3-5 05:51
1、图中左边橘色的，圆形的那个旋转卡扣是现成的，还是也自己开磨具做的？
2、整套模具费的多少钱呀？ ...

如果壳体完全自己设计，厂家只是负责开模制造，零件数在20个左右，费用在25万以上。
如果设计和开模制造全部厂家负责，自己只提要求，费用大概在50万左右。
如果和厂家联合开发，费用可以分摊，只是模具出来厂家可以外卖壳体，要看自己选择了。

lingdianhao · 发表于 2021-3-5 09:17:29

caohuihui2016 发表于 2021-3-5 08:35
这种是卡片式模块和靠什么协议并联的？

都是自己开发的内部总线协议。

wenming · 发表于 2021-3-5 09:39:04

lyping1987 发表于 2021-3-4 19:28
总线的通用的吗？modbus？

这种都是自己开发的私有协议。用FPGA就行。modbus太低效了。我们内部走得物理层是lvds，1.25g的.

lyping1987 · 发表于 2021-3-5 09:40:52

wenming 发表于 2021-3-5 09:39
这种都是自己开发的私有协议。用FPGA就行。modbus太低效了。我们内部走得物理层是lvds，1.25g的. ...

总线是怎么连接的呢？和倍福一样的触点？还是连线呢？

wenming · 发表于 2021-3-5 09:45:35

lyping1987 发表于 2021-3-5 09:40
总线是怎么连接的呢？和倍福一样的触点？还是连线呢？

订了一些连接器侧边的。

wenming · 发表于 2021-3-5 09:48:22

lingdianhao 发表于 2021-3-5 09:14
如果壳体完全自己设计，厂家只是负责开模制造，零件数在20个左右，费用在25万以上。
如果设计和开模制造 ...

我粗略核算一下，算上人力成本，软件，硬件，模具，后期备货，开发一套这个系统成本在50万以上了。

lyping1987 · 发表于 2021-3-5 10:01:49

lingdianhao 发表于 2021-3-4 21:50
这个是我们做的，自己做的模具。

绵阳，你们公司算做得不错的了。学习！
你们也是现有市场再做吧，几十万也不是玩玩的。

windsmile · 发表于 2021-3-5 11:37:32

倍福的那套壳子现在宁波高松直接开了套类似的，可以联系购买。我自己拆解过，觉得结构太复杂，后期生产安装太麻烦了。并且体积太小，对器件选型还有做多通道时限制很大。我们自己也在开发这个IO，自己开了个IO的外壳模具，十几万吧。树莓派的PLC控制器？用在工控里？这个倒是颠覆了我的认知。

windsmile · 发表于 2021-3-5 11:40:46

另外楼主我建议你也可以找一些做IO的公司合作，上海华太南京实点专做IO的，以前的同事搞的。据我了解，价格也还好，很稳定可靠。如果量不是太大的话，贴牌成本也加不了多少。IO种类多自己生产也挺烦的。

lingdianhao · 发表于 2021-3-5 11:54:06

windsmile 发表于 2021-3-5 11:37
倍福的那套壳子现在宁波高松直接开了套类似的，可以联系购买。我自己拆解过，觉得结构太复杂，后期生产安装 ...

哈哈哈，我们之前也评估过用现成的，用现成的壳子优点是不用花钱做设计和开模具。
缺点当然也明显，装配麻烦，空间小，点位也小，不过这个是别人几十年前的设计了。
倍福也有高密度的，但是这个专利还在国内没得仿的。

liao-ljj · 发表于 2021-3-6 00:57:30

你这完全没有必要设计外壳，直接用菲尼克斯的壳体，这样能省很多的时间和成本，而且菲尼克斯的壳体供货及价格很低的。

wenming · 发表于 2021-3-8 09:04:23

pulan 发表于 2021-3-4 13:32
你们的twitter不错，内容很丰富。

那个与同事一起运营的。现在主要是发一些产品研发，还有新产品发布。

lyping1987 · 发表于 2021-3-8 09:12:09

wenming 发表于 2021-3-5 09:39
这种都是自己开发的私有协议。用FPGA就行。modbus太低效了。我们内部走得物理层是lvds，1.25g的. ...

这种协议都是模块串联的吗？还是并联？

NM2012 · 发表于 2021-3-8 10:16:12

lingdianhao 发表于 2021-3-4 21:50
这个是我们做的，自己做的模具。

大哥你不会是零点的吧？

lyping1987 · 发表于 2021-3-8 10:41:10

NM2012 发表于 2021-3-8 10:16
大哥你不会是零点的吧？

你也是绵阳的朋友吗?

wenming · 发表于 2021-3-8 10:46:05

lyping1987 发表于 2021-3-8 09:12
这种协议都是模块串联的吗？还是并联？

树型网络拓补。

阿豪博士 · 发表于 2021-3-8 11:11:35

主机是使用什么语言开发的啊？

NM2012 · 发表于 2021-3-8 12:33:13

lyping1987 发表于 2021-3-8 10:41
你也是绵阳的朋友吗?

不是啊。

lingdianhao · 发表于 2021-3-8 14:07:52

NM2012 发表于 2021-3-8 10:16
大哥你不会是零点的吧？

是的，绵阳这边也只有我们做这个。

NM2012 · 发表于 2021-3-8 14:35:26

lingdianhao 发表于 2021-3-8 14:07
是的，绵阳这边也只有我们做这个。

广州展有看到你们

NM2012 · 发表于 2021-3-8 14:39:42

NM2012 发表于 2021-3-8 14:35
广州展有看到你们

廖？

wenming · 发表于 2021-3-29 08:43:20

阿豪博士发表于 2021-3-8 11:11
主机是使用什么语言开发的啊？

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开始设计plc的本地IO模块

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