请教返单问题：返单把有铅喷锡工艺改为沉金工艺。

redworlf007

1、样板已经验证过了，OK。
2、批量返单，把有铅喷锡工艺改为沉金工艺，风险大不大？

谢谢。

limeng

没有风险，资料是一样的！

redworlf007

limeng 发表于 2020-10-12 16:38
没有风险，资料是一样的！

好的，谢谢了。

广岛秋泽

limeng 发表于 2020-10-12 16:38
没有风险，资料是一样的！

有客编的资料返单可以改无客编吗，涉及修改资料会不会有风险。

limeng

广岛秋泽 发表于 2020-10-12 16:48
有客编的资料返单可以改无客编吗，涉及修改资料会不会有风险。

从理论上来讲，涉及到修改资料都存在一定的风险，不过这风险不大，就下载下工程文件，找第三方服务，让删掉客编就行了，然后重新下单！

redworlf007

limeng 发表于 2020-10-12 16:38
没有风险，资料是一样的！

那返单的时候能改铜厚么？1oz改成2oz。

limeng

redworlf007 发表于 2020-10-16 08:40
那返单的时候能改铜厚么？1oz改成2oz。

返单理论上不能改铜厚，铜厚涉及到线路补偿不一样

redworlf007

limeng 发表于 2020-10-16 08:58
返单理论上不能改铜厚，铜厚涉及到线路补偿不一样

好的，那返单我想让嘉立创帮忙拼版呢？有啥风险？

LM5017

redworlf007 发表于 2020-10-16 10:57
好的，那返单我想让嘉立创帮忙拼版呢？有啥风险？

拼板尽量自己拼。让别人拼，我是不放心的。

比如
对毛边长度要求，
对Vcut的位置要求（Vcut刀口宽度是0.3mm，你得考虑到这个不为0的刀口宽度，不能直接在keepout或者机械层的线上切，如果直接在线上切，会导致你的不同拼板位置的板子大小不一致）
还有板边插头可能考虑到波峰焊的干涉问题，只有你自己清楚。

redworlf007

LM5017 发表于 2020-10-17 21:25
拼板尽量自己拼。让别人拼，我是不放心的。

比如

懒的拼，我直接返单了，我一般导出dxf格式的板框，在cad里面画拼板图，不复制粘贴pcb。

newywx

redworlf007 发表于 2020-10-16 10:57
好的，那返单我想让嘉立创帮忙拼版呢？有啥风险？

没风险，我打样没问题的小板子返单都是让嘉立创拼板的，自己设好行列数就好了和是不是要工艺边就好了，很方便！

LM5017

redworlf007 发表于 2020-10-17 21:48
懒的拼，我直接返单了，我一般导出dxf格式的板框，在cad里面画拼板图，不复制粘贴pcb。 ...

之前好像就说过你搞的太复杂了，你完全可以这样做。

LM5017

还可以这样。

这个方法更方便一些，你要发样板，就删掉上面的拼板框线，然后出gerber，当样板投出去。

你要发量产，就一次复制，2次粘贴，然后删掉底下的图，出gerber。或者直接整图直接丢给板厂也一样。

完全没有导出dxf再去cad画框的必要，相信论坛也找不到几个搞这种复杂操作的人。

redworlf007

LM5017 发表于 2020-10-18 02:12
还可以这样。

这个方法更方便一些，你要发样板，就删掉上面的拼板框线，然后出gerber，当样板投出去。

蓝绿厂里面规定都这么做的，cad拼板框，禁止在画图软件里面的搞，pads里面那么复制不行。

redworlf007

主要是返单改不了铜厚……

newywx

redworlf007 发表于 2020-10-18 09:16
主要是返单改不了铜厚……

验证没问题直接把那个文件重新再投一次好了，不用返单