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手工焊接bga,最少需要投入多少需要哪些材料?

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出0入0汤圆

发表于 2020-9-27 20:07:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
   如题,想手工焊接,最少得投入多少??  最好哪种bga都能焊

阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

曾经有一段真挚的爱情摆在我的面前,我没有珍惜,现在想起来,还好我没有珍惜……

出0入0汤圆

发表于 2020-9-27 20:17:14 | 显示全部楼层
风枪,锡膏,焊油,钢网,烙铁,剩下的楼下补充

出0入18汤圆

发表于 2020-9-27 20:17:38 | 显示全部楼层
热风枪 一只 ,bga 焊锡膏一只,镊子一只,焊接 间距0.65mm 以上的 BGA 幕友问题。

出0入98汤圆

发表于 2020-9-27 20:40:28 | 显示全部楼层
2楼差不多
我看B站上修手机的基本就配置这些
维修和拆焊的话可能还用到吸锡带清理焊盘

出0入8汤圆

发表于 2020-9-27 20:59:25 | 显示全部楼层
抹锡膏的刮刀,或者用美工刀片代替。
脱脂棉+无水酒精或者天那水。
耐天那水腐蚀的牙刷。
中性焊油。

出0入442汤圆

发表于 2020-9-27 22:02:36 来自手机 | 显示全部楼层
至少需要一个预热台和一把风枪,一瓶好的bga油。别的随意。注意:不刷锡浆的话务必用烙铁给焊盘上好锡。吹化之后一定要用镊子前后左右轻轻推一扒,确保锡完全接触。

出0入0汤圆

发表于 2020-9-28 09:19:57 | 显示全部楼层
最少需要一个打火机.

热风枪, 电烙铁, 镊子, 助焊油, 置球钢网, 焊锡.

有些BGA 比 LQFP要好焊的多.

出0入0汤圆

发表于 2020-9-28 09:26:31 | 显示全部楼层
顺便也问下,如果没焊好,返修再焊失败的几率有多大

出0入34汤圆

发表于 2020-9-28 10:05:49 | 显示全部楼层
最好哪种bga都能焊!?这还颇有难度的呵呵~ 不相信可将自己手机的 CPU 给拆下,再将 CPU 其外包的 DDR 及 FLASH 给拆下,然后再都给组装回去且正常开机,那基本上就 80% 达标了。

出0入0汤圆

发表于 2020-9-28 10:09:37 | 显示全部楼层
多准备些芯片。

出0入0汤圆

发表于 2020-9-28 10:16:26 | 显示全部楼层
电烙铁,吸锡线,洗板水,助焊剂(焊油),热风枪。这是我常规操作配置,徒手焊EMMC么有问题。最好配个手持的放大镜,就更完美了。

出0入0汤圆

发表于 2020-9-28 10:38:35 | 显示全部楼层
要焊FPGA,BGA机是必须的。

来个广告,焊BGA可以找我。

出0入91汤圆

发表于 2020-9-28 10:41:16 | 显示全部楼层
bga 焊锡膏 一定要买贵的贵的  几十 上百一个的  别买十几块的 怎么死都不知道

出145入215汤圆

发表于 2020-9-28 18:15:44 来自手机 | 显示全部楼层
除了返修台其它都便宜,买热风桶吧,热风枪焊接入门
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