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手痒!画了一版四路SW3518S板子

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出0入63汤圆

发表于 2020-8-26 17:40:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
手痒!画了一版四路的SW3518S板子。

没有找到USB的3d座子,将就着看吧。
所有的器件都放在了top层,除了USB-A座。方便SMT贴片焊接。
电路上每路输入都增加了保险丝;
总输入加了防反接功能,反接红色发光二极管亮;
四路完全独立,每路都有Type-C和USB-A双输出;

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出0入97汤圆

发表于 2020-8-26 17:53:07 | 显示全部楼层
12-24v 都可以用吗?

出0入54汤圆

发表于 2020-8-26 17:56:22 | 显示全部楼层
前阵子也想画一个来的,不过后面买了4个GaN电源就搁置了。

楼上,12-24都可以,不过根据输入电压不同,输出支持的电压档位会不同,比如12V只能到9V。。

出0入63汤圆

 楼主| 发表于 2020-8-26 18:02:22 | 显示全部楼层
hero245 发表于 2020-8-26 17:53
12-24v 都可以用吗?

理论是可以的。
但是12V供电的话,Type-C输出就没法超过12V,如果手机type-c协议不需要这么高的电压,只需要5V,9V这种规格,则可以使用12V。
最好建议使用24V的,什么手机都通用。

我准备用24V/240W的开关电源做输入。

出0入63汤圆

 楼主| 发表于 2020-8-26 18:03:51 | 显示全部楼层
可惜缺少5Pin的USB座的3D封装,否正就完美了。

出0入63汤圆

 楼主| 发表于 2020-8-26 18:06:53 | 显示全部楼层
lusson 发表于 2020-8-26 17:56
前阵子也想画一个来的,不过后面买了4个GaN电源就搁置了。

楼上,12-24都可以,不过根据输入电压不同,输 ...

喜欢画,但不喜欢焊接。
决定画的时候也是犹豫了一下,因为手机是VOOC的快充,好多芯片还不支持这个协议,只有一个充电头,每天家里、公司来回带,索性还是画一个,一劳永逸。

出0入0汤圆

发表于 2020-8-26 18:25:53 | 显示全部楼层
楼主,请教一下,这种四路拷贝的PCB画法有没有简单的方法?

出0入63汤圆

 楼主| 发表于 2020-8-26 18:42:28 | 显示全部楼层
GunGun 发表于 2020-8-26 18:25
楼主,请教一下,这种四路拷贝的PCB画法有没有简单的方法?

用的Kicad,还是刚用,也不熟悉,昨晚上差不多画好一路,今天抽空才摆的另外3路。
确实是重复劳动,一开始画一路还有点兴趣,等重复后面3路的布局布线的时候,明显效率低多了。甚至想改PCB尺寸,就画一路。

之前一直是用的Pads,那个可以先把一路建一个复用模板,然后右键创建新的复用模块,就是和模板一样布局,然后左键放置就好了。不过复用功能也有bug,同样的电路,可能同样的封装,比如C1和C2都是0603的,需要新建复用,位置可能会对调,需要人工去检查再挪回来。还是相对工作量不大。
Pads比较灵活。

出0入442汤圆

发表于 2020-8-26 18:46:37 来自手机 | 显示全部楼层
zx_85 发表于 2020-8-26 18:42
用的Kicad,还是刚用,也不熟悉,昨晚上差不多画好一路,今天抽空才摆的另外3路。
确实是重复劳动,一开 ...

你这板子有大风险。。板子太小,散热是个大坑。dcdc效率再高也不可能超过95%,时间长了冒烟家常便饭。

出0入63汤圆

 楼主| 发表于 2020-8-26 18:50:46 | 显示全部楼层
wye11083 发表于 2020-8-26 18:46
你这板子有大风险。。板子太小,散热是个大坑。dcdc效率再高也不可能超过95%,时间长了冒烟家常便饭。 ...

确实没考虑过散热。
从功能上来说,发热最厉害的应该是输入输出的那几颗NMOS,后期考虑给SOP8封装的MOS贴散热片。
如果真要考虑极限散热,估计SOP8封装的即使贴散热片不行。

出0入442汤圆

发表于 2020-8-26 18:57:00 来自手机 | 显示全部楼层
zx_85 发表于 2020-8-26 18:50
确实没考虑过散热。
从功能上来说,发热最厉害的应该是输入输出的那几颗NMOS,后期考虑给SOP8封装的MOS贴 ...

你错也。实话实说,电感才是最烫的。。如果mos选型是超低rdson的,那么驱动芯片比mos还要热(rdson越小,cg越高,驱动芯片给cg充放电电流越大,这部分电流通常要消耗驱动芯片片内的ldo提供的那一点点电流,这个功耗还是很可观的,比如24v-5v,20ma)。

出0入63汤圆

 楼主| 发表于 2020-8-26 19:24:15 | 显示全部楼层
wye11083 发表于 2020-8-26 18:57
你错也。实话实说,电感才是最烫的。。如果mos选型是超低rdson的,那么驱动芯片比mos还要热(rdson越小, ...

这个你倒提醒我了,忽略了电感。
温度升高,电感感值会变化,另外饱和电流也会下降,所以电感这个选型得注意。
另外输出那里MOS推挽输出+电感,是典型的DC/DC开关电路,映像中mos选型主要需要注意两点:1.低结电容的,我觉得这个放在第一位,2.低Rdon,我觉得放第二位。
低结电容可以让mos快速导通关闭,提升开关速度,也可以减少MOS上的损耗;另外快速的导通关闭,需要足够的驱动电流,对驱动电路也是有要求的。
低Rdon可以减少MOS上面的热耗散;
如果结电容和Rdon需要折中的话,我觉得优先考虑结电容。
话又说回来,如果需要快速导通关闭,只要结电容大的不是太离谱,可以通过在G级加快速放电回路解决,当然前提是驱动管脚适应这个切换速度的大电流;
如果Rdon偏大,可以通过改善散热解决。
条条大路通罗马,就看从哪个侧重点出发。

不知道我说的,对不对,如果不对,还希望前辈指点指点。

出0入127汤圆

发表于 2020-8-26 20:13:02 | 显示全部楼层
你这输入2合1 SOP8管子根本撑不住,除非你电流就2A。另外这个芯片驱动电压只有5V,低内阻管子结电容大,芯片会很热(芯片耐温85℃),很容易超温

出0入63汤圆

 楼主| 发表于 2020-8-26 20:38:10 | 显示全部楼层
llssr 发表于 2020-8-26 20:13
你这输入2合1 SOP8管子根本撑不住,除非你电流就2A。另外这个芯片驱动电压只有5V,低内阻管子结电容大,芯 ...

是的。
wye11083提醒后,我这边也在重新选型,SOP8的封装确实是个问题。

出0入442汤圆

发表于 2020-8-26 20:49:40 来自手机 | 显示全部楼层
zx_85 发表于 2020-8-26 19:24
这个你倒提醒我了,忽略了电感。
温度升高,电感感值会变化,另外饱和电流也会下降,所以电感这个选型得 ...

平衡,平衡。选型要综合考虑。不过前提是你有做过几年开关电源。

出0入0汤圆

发表于 2020-8-26 21:36:03 来自手机 | 显示全部楼层
给手机充电?

出0入63汤圆

 楼主| 发表于 2020-8-26 22:04:53 | 显示全部楼层
wye11083 发表于 2020-8-26 20:49
平衡,平衡。选型要综合考虑。不过前提是你有做过几年开关电源。

开关电源还真没有设计过。
最多也就画画DC/DC电路,都是datasheet推荐电路。电感什么的都是推荐型号。尤其是外置MOS的基本上没有涉及。
看来还是涉猎的太少。

出0入63汤圆

 楼主| 发表于 2020-8-26 22:06:17 | 显示全部楼层

是的。
可以参考开源贴的那个四通道的桌面充电器。
不过他那个功能更强大,带软件数显等。

出0入54汤圆

发表于 2020-8-27 09:26:22 | 显示全部楼层
楼主可以考虑用3519,内置了MOS。

SOP8的功率MOS一般底部有散热焊盘吧,不过被你封装挡住了看不出来。

出0入127汤圆

发表于 2020-8-27 10:09:43 | 显示全部楼层
lusson 发表于 2020-8-27 09:26
楼主可以考虑用3519,内置了MOS。

SOP8的功率MOS一般底部有散热焊盘吧,不过被你封装挡住了看不出来。

SO8的咋可能有焊盘?只有DFN5*6的才有,可以选SED3032G

出0入0汤圆

发表于 2020-8-27 10:16:28 | 显示全部楼层
GunGun 发表于 2020-8-26 18:25
楼主,请教一下,这种四路拷贝的PCB画法有没有简单的方法?

这个有插件可以直接重复出来。
https://github.com/MitjaNemec/Kicad_action_plugins

出0入54汤圆

发表于 2020-8-27 10:31:08 | 显示全部楼层
llssr 发表于 2020-8-27 10:09
SO8的咋可能有焊盘?只有DFN5*6的才有,可以选SED3032G

SOP8的芯片很多有啊,不过MOS不清楚。比如我经常用的MP2303A。

出0入0汤圆

发表于 2020-8-28 00:57:41 | 显示全部楼层
成本高吗?还外挂双MOS

出0入127汤圆

发表于 2020-8-28 12:56:53 | 显示全部楼层
lusson 发表于 2020-8-27 10:31
SOP8的芯片很多有啊,不过MOS不清楚。比如我经常用的MP2303A。

你这是dcdc,楼主的是MOS

出20入26汤圆

发表于 2020-12-9 16:20:30 | 显示全部楼层
为什么我做的个板子芯片会有啸叫声,不是电感的声音,因为电感拆了都还会,而且空载还发热

出0入0汤圆

发表于 2020-12-18 15:58:59 | 显示全部楼层
有IIC的协议说明文档么

出145入215汤圆

发表于 2020-12-18 23:56:57 来自手机 | 显示全部楼层
输入要是能留个备用dc005座子非全功率使用时候会比较方便。还有就是没有留螺丝孔不能螺丝柱子架起来或者固定。由于背面没有其它元件可以贴散热片加强散热。电容需要用固态电容。全功率400瓦如果只是被动散热这么小的板子估计没法压住发热,可能需要加一路宽输入5-24v  dcdc转5v给风扇供电。还需要lm324加ntc电阻做四路单门限电压比较器控制风扇dcdc是否工作。

出0入0汤圆

发表于 2020-12-20 21:17:11 | 显示全部楼层
zx_85 发表于 2020-8-26 18:42
用的Kicad,还是刚用,也不熟悉,昨晚上差不多画好一路,今天抽空才摆的另外3路。
确实是重复劳动,一开 ...

KICAD是可以在PCB中复制的,现后再更改NET名称就可以了,我经常将不同的PCB模块插入放在一起。

出0入0汤圆

发表于 2021-8-8 11:15:37 来自手机 | 显示全部楼层
最近想做个电源玩下,借用一下你的电路,谢谢啦
准备做个直流电源大集合玩下,不知道什么时候开工。

出100入312汤圆

发表于 2021-8-8 11:35:03 | 显示全部楼层
不错,学习

出0入0汤圆

发表于 2022-1-16 12:32:21 | 显示全部楼层
本帖最后由 mathison 于 2022-1-16 12:33 编辑

上传一个软件流程指导 和一个寄存器列表  需要找人写软件的可以发消息给我

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