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本帖最后由 womenhome 于 2020-4-28 14:03 编辑
QFN贴片不良，困扰很多人。
注意一点就是，QFN有大个的衬底的，钢网，底部衬底开窗不要开太大，不然中间锡太多容易把元件浮起来，导致四周焊盘吃不到锡，虚焊。PCB上，衬底可以根据情况打孔，过炉时候漏一点锡进孔里面，减小浮高，元件贴合更平整。
见过MTK的一些芯片，单边双排QFN引脚，有一排是完全内藏的，跟BGA一样了。这个不谈。
这里把以前一个很显著的案例分享一下。
以下说传统的QFN。
QFN封装，四周引脚是L形的，贴合PCB那边有焊盘，侧边也有一点焊盘。记得以前用的不少QFN封装，除了底部焊盘做助焊工艺以外，侧面垂直部分也有助焊处理。这样焊接后，焊锡在PCB和元件引脚的那个90度夹角里面，形成一个小山坡。这样比较直观的能看到是否焊接好了。即使没焊好，烙铁补焊一下也很简单。基本过炉出来后，4周一圈看爬锡很漂亮很光亮，就没啥问题。十多年前，做的一款产品，一个月出20多K，用到的一个QFN48引脚的IC，贴片基本没有不良。
后面接触到的一些IC，可能是Cost Down还是什么，只有底部做了助焊处理，侧面就是切出来的裸铜了，裸铜过炉不沾锡的，有的IC侧面基本没有露任何引脚，完全可以当BGA了。
比如一个引脚，它的底部大小是0.25*0.5。
PCB焊盘做成0.3*1焊盘外伸0.5. 会有什么问题？
示意图。
这个时候，底部焊锡很少。大部分的焊锡，在过炉的时候，跑到外伸的0.5长度那边去了，形成了一个山坡，无效的堆锡。 底部焊锡太少，垫锡也非常薄，如果PCB有不平，或者衬底托起IC，这样就很容易有引脚虚焊，贴片产生大量不良了。
PCB焊盘做成0.3*0.7焊盘外伸0.2.
这个时候，有少量焊锡会跑到外伸的0.2那边去，形成一个小小山坡，但是大量焊锡还是在底部的PCB焊盘和IC焊盘之间，整个堆锡很厚。 这样对PCB平整度要求就比较低，厚厚的堆锡会弥补PCB的不平整，形成BGA那种焊接效果。
那为何不直接做成 0.25 *0.5的PCB焊盘，直接把QFN当BGA焊接？
我没试过是否可以。没有发言权。但是这样基本没法维修。只能看感觉了。 外伸的0.2mm,是可以保证有不良时候用烙铁的维修的。
总结。
1. 如果有侧面吃锡焊盘的QFN，PCB焊盘可以做大点，侧面90度夹角可以保证良好吃锡。
2. 如果只有底部焊盘吃锡，侧面焊盘不吃锡，那PCB焊盘不能做大，稍微比IC焊盘大一点点外延一点即可。大了以后，锡全部跑到外面无效区域去了，导致底部吃锡太少，造成大量虚焊。
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阿莫论坛20周年了！感谢大家的支持与爱护！！
你熬了10碗粥，别人一桶水倒进去，淘走90碗，剩下10碗给你，你看似没亏，其实你那10碗已经没有之前的裹腹了，人家的一桶水换90碗，继续卖。说白了，通货膨胀就是，你的钱是挣来的，他的钱是印来的，掺和在一起，你的钱就贬值了。
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发表于 2020-4-27 17:55:13
楼主
一般会打6-9个小孔。
