一般BGA芯片下面封的胶是什么类型的？

mangolu · 发表于 2020-4-26 18:41:48

如下面这个板子：

芯片下面是什么类型的胶？是环氧树脂吗？这个有什么除胶剂可以熔解吗？淘宝上溶解环氧树脂的可以吗？有没有人做过这方面的？

yelong98 · 发表于 2020-4-26 19:17:17

搜索封底胶

cne53102 · 发表于 2020-4-26 19:19:47

本帖最后由 cne53102 于 2020-4-26 19:24 编辑

这个板子怎么绿油缩进去一圈？

修电脑的好像就是直接吹，温度到了硬抠，然后祈祷不要掉点

有BGA溶胶剂/拆胶液这种东西，但没用过

mangolu · 发表于 2020-4-26 19:39:33

yelong98 发表于 2020-4-26 19:17
搜索封底胶

是属于环氧树脂吗？有没有对应的溶胶剂？

mangolu · 发表于 2020-4-26 19:41:12

cne53102 发表于 2020-4-26 19:19
这个板子怎么绿油缩进去一圈？

修电脑的好像就是直接吹，温度到了硬抠，然后祈祷不要掉点

对，我们是直接温度到了撬下来的。苹果手机也是这样

cocal_li · 发表于 2020-4-27 00:09:57

应该是UV胶，环氧树脂也是可以的，就是干的慢

xywap · 发表于 2020-4-27 01:54:50

有除胶液，但最好别用，我有一次用除胶液，不小心连绿油都化了

chenerbox2 · 发表于 2020-4-27 07:04:50

卖修手机工具那有卖除较液的，不过我感觉这种貌似是环氧树脂，那种除胶页不一定管用，是不是考虑抄个板重新焊一块？

ArthurBruin · 发表于 2020-4-27 09:07:14

我们就叫BGA胶，加固引脚+防引脚氧化

javabean · 发表于 2020-4-27 12:21:16

电脑和手机都是只粘四个角啊，这个怎么全封住了

这玩意怎么拆，打算直接换件了吧

mangolu · 发表于 2020-4-27 13:21:05

ArthurBruin 发表于 2020-4-27 09:07
我们就叫BGA胶，加固引脚+防引脚氧化

这个用什么溶胶剂？

mangolu · 发表于 2020-4-27 13:21:53

javabean 发表于 2020-4-27 12:21
电脑和手机都是只粘四个角啊，这个怎么全封住了
这玩意怎么拆，打算直接换件了吧
...

手机是灌满的，电脑有一些也是

ghhuang · 发表于 2020-4-27 13:46:51

UV树脂，快速的。紫外光1-2秒快速固化

javabean · 发表于 2020-4-27 17:20:08

mangolu 发表于 2020-4-27 13:21
手机是灌满的，电脑有一些也是

这玩意温度到了也不会化，肯定是会掉点啊

Jigsaw · 发表于 2020-4-27 18:21:12

ghhuang 发表于 2020-4-27 13:46
UV树脂，快速的。紫外光1-2秒快速固化

黑色胶不会是紫外固化的，底封胶是热固

mangolu · 发表于 2020-4-27 18:44:54

javabean 发表于 2020-4-27 17:20
这玩意温度到了也不会化，肯定是会掉点啊

IBM T60拆过也有不掉点的。主要是温度到了，外面熔，里面没熔，强行拆才掉的。又不能太高温度，否则芯片和板子包括附近的芯片都废。

dz20062008 · 发表于 2020-4-27 21:11:52

拆大芯片周围其它bga都会虚焊连锡，需要全部重装。

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