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最近开始接触射频,这方面纯小白。了解到,射频应用为了实现50欧姆阻抗,PCB板层越薄,走线就可以越细。常规的双层板厚度实现50欧阻抗的话,会导致走线过粗,导致无法布线。我们知道,成本是技术应用普及的一大阻碍因素。JLC的双面板打样已经白菜价了,虽然四层板打样也便宜多了,但是对于个人DIY群体来说,成本还是有点高。查了一下网上的资料,用两层半实现50欧阻抗也不是不可能,例如一个帖子提到的方法:
引文:
在四层板或者六层板的时候,我们一般会在顶层(top)走射频的线,然后再第二层会是完整的地平面,这样顶层和第二层的之间的电介质是很薄的,顶层的线不用很宽就可以满足50欧姆的特性阻抗(在其他情况相同的情况下,走线越宽,特性阻抗越小)。
但是,在两层板的情况下,就不一样了。两层板时,为了保证电路板的强度,我们不可能用很薄的电路板去做,这时,顶层和底层(参考面)之间的间距就会很大,如果还是用原来的办法控制50欧姆的特性阻抗,那么顶层的走线必须很宽。例如我们假设板子的厚度是39.6mil(1mm),按照常规的做法,在Polar中设计,如下图
线宽70mil,这是一个近乎荒谬的结论,简直令人抓狂。在2.4GHz或者5GHz频段,各种元件的引脚都是很小的,70mil的走线是无法实现的,于是,我们必须寻找另外一种解决方案。
运行Polar软件,选择Surface Coplanar Line这个模型,令Height(H)=39.6mil, Track(W)=30mil, Track(W1)=30mil, Ground Plane处打勾,Thickness=1OZ=1.4mil, Separation(S)=7mil, Dielectric(Er)=4.2。最终,我们计算出这种情况下的传输线特性阻抗为52.14欧姆,符合要求,如下图:
上面的引文说明,如果使用特定PCB布局,可以使双层板实现50欧阻抗变得有实用价值,那么在实际射频应用中,这么做有没有坑?
另外贴一个论坛内相关的讨论帖子:https://www.amobbs.com/thread-5696675-1-1.html |
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知道什么是神吗?其实神本来也是人,只不过神做了人做不到的事情 所以才成了神。 (头文字D, 杜汶泽)
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