10层三阶板的压合顺序是怎样的呢？

cuiliang1984

如下图所示的一个10层三阶板，有机械孔和激光盲孔，板厂在制作这类PCB时的打孔顺序和压合顺序是怎样的呢？

cuiliang1984

自己顶，有熟悉的朋友能给答疑解惑吗？

dr2001

cuiliang1984 发表于 2019-2-13 09:11
自己顶，有熟悉的朋友能给答疑解惑吗？

咨询制版的板厂，和负责工艺的工程师交流一下是最靠谱的。

普通工艺来说，压合是：1-2-1中间的四层；两边+1；两边+1；两边+1。

但L1-L4，L1-L3这种钻孔好不好做要问板厂。
图示用到了VIA on VIA，那可能要是层层要镀平了，L1-L4，L1-L3这种跨层的VIA或许可以省掉，除非有高速线的需求。