求教AQFN封装STM工艺

longhun26

现在产品中使用NRF52840 芯片，封装是AQFN,手焊很费劲（同事是焊接高手，花了半天搞定两片）。看网上说需要植球，对这个工艺不太了解。有没有高手出来给讲讲啊

RAMILE

建议换同事

饭牛牛

RAMILE 发表于 2018-11-6 15:50
建议换同事

标准二楼。

ztrx

用热风枪

qumei

换同事还行

longhun26

热风枪焊台 都搞上了，主要想了解一下量产工艺。听说MTK MT6253/MT6326 就是这种封装，不良率好多。https://kknews.cc/design/ary39bj.html 看了这个有点怕怕

jcrorxp

拿出去找修iphone的人焊接,给个100块钱,人家有显微镜,你这个风抢应该是不给力

longhun26

刚才买了个这，做个芯片的钢网植球试试

longhun26

大家看看怎么样这个夹具

wye11083

longhun26 发表于 2018-11-6 16:16
热风枪焊台 都搞上了，主要想了解一下量产工艺。听说MTK MT6253/MT6326 就是这种封装，不良率好多。https:/ ...

这个手焊很好焊啊，PCB中间挖个大洞，然后给焊盘上好锡（芯片和PCB都要上），然后一吹就OK了。

PS：你中间大焊盘不开大洞的话几乎是焊不上的。
PS：工厂量产挖大洞时开窗开2个小半圆就好。不要开到洞上面。
PS：手焊一定要先给芯片和PCB焊盘上锡，中间大焊盘不要上锡，中间大焊盘不要上锡。

正规焊厂+设计良好的PCBA良率妥妥的100%。PCB不挖大洞良率会下降至少5%个点，因为中间焊盘太大了，锡多了容易位移GG，而这片子的PIN太小，定位能力太差。

除此之外，所有QFN都建议钻个大洞，除非底部焊盘很小或者很重。钻个大洞的好处是QFN在贴正之后几乎不会产生位移，会被紧紧地吸附到板上。一群小洞的后果是锡化初期仍然有几率被拉偏。

wye11083

longhun26 发表于 2018-11-6 16:27
大家看看怎么样这个夹具

我也有一个，在吃灰中。真正用了你就会发现，鸡肋。

zhongguoren

手焊就看运气，多焊几块，总有好的。

longhun26

wye11083 发表于 2018-11-6 19:48
这个手焊很好焊啊，PCB中间挖个大洞，然后给焊盘上好锡（芯片和PCB都要上），然后一吹就OK了。

PS：你中 ...

谢谢回复，看来开钢网中间大焊盘有注意

huarana

变态封装
提起来我就想我们项目选用的mems 加速度传感器ADXL362 了， 手焊搞死人。   而且容易搞坏芯片。   以后打样也要开钢网  哪怕手贴  都比手焊好很多

手焊10个一次成功率也就2-3个。

wye11083

huarana 发表于 2018-11-7 11:17
变态封装
提起来我就想我们项目选用的mems 加速度传感器ADXL362 了， 手焊搞死人。   而且容易搞坏芯片。   ...

方法不对。还有焊盘设计不合理。千万注意了，lga封装不能用qfn焊盘！！！大概率锡被挤出来！！！！lga封装务必把焊盘做得比芯片焊盘稍微大一丁点不外露，然后先给芯片和焊盘都上锡，再直接吹，这是保障焊接良品率的唯一方法。

useronce

wye11083 发表于 2018-11-6 19:48
这个手焊很好焊啊，PCB中间挖个大洞，然后给焊盘上好锡（芯片和PCB都要上），然后一吹就OK了。

PS：你中 ...

你好，能贴个图，或者示意图看看嘛？ 谢谢~

深圳嘉立创-SMT

我手工焊接不用半天，10分钟足够了。   2楼。。。

leiyitan

古二真……