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回复: 29

求助:铝基板PCB上的独立顶针贴片时如何固定?

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出0入0汤圆

发表于 2018-5-14 09:14:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
如图所示,是一块铝基板PCB,上面有很多图中所示的顶针,这些是我们一个个手工焊上去的,而且还很容易焊歪,需要很多时间调整,才能确保上面的PCB板孔与顶针对齐。批产不能这么干。
首先想到的是做一套工装,但是做成什么样的工装呢 ?用什么材料做呢?工装做出来,这些顶针能否实现全自动贴片,而不需要人工放置和固定顶针和工装呢?
我这边暂时还没有很好的想法,上论坛来集思广益下。
希望大家不吝赐教,谢谢先。

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你熬了10碗粥,别人一桶水倒进去,淘走90碗,剩下10碗给你,你看似没亏,其实你那10碗已经没有之前的裹腹了,人家的一桶水换90碗,继续卖。说白了,通货膨胀就是,你的钱是挣来的,他的钱是印来的,掺和在一起,你的钱就贬值了。

出0入0汤圆

发表于 2018-5-14 09:45:07 | 显示全部楼层
明显不行,设计要跟生产挂钩的,改设计吧

出0入8汤圆

发表于 2018-5-14 09:52:08 | 显示全部楼层
改结构吧。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2018-5-14 11:00:15 | 显示全部楼层
cocalli 发表于 2018-5-14 09:19
做通孔的焊接,这样焊接是不行的
针带卡位的,焊盘刷锡膏,手动放针过炉,就完美了 ...

我这个是参考别人家的结构方案(紧凑),他们就是这么搞的,而且已经大量批产了。
哎,人家工艺牛,学不来呀。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2018-5-14 11:02:00 | 显示全部楼层

参考别人家的紧凑的结构方案,人家的东西已经大量批产了。

出0入8汤圆

发表于 2018-5-14 11:15:28 | 显示全部楼层
shiyi_jiang 发表于 2018-5-14 11:02
参考别人家的紧凑的结构方案,人家的东西已经大量批产了。

那你就参考下intel或者amd的 CPU   那个CPU上的针脚是怎么焊接上去了

出0入8汤圆

发表于 2018-5-14 11:17:04 | 显示全部楼层
shiyi_jiang 发表于 2018-5-14 11:02
参考别人家的紧凑的结构方案,人家的东西已经大量批产了。

我觉的可以这样整  刷锡浆,做夹具,探针放到夹具里(定位好),,最后过回流焊, 应该能搞的定。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2018-5-14 11:55:55 | 显示全部楼层
kebaojun305 发表于 2018-5-14 11:15
那你就参考下intel或者amd的 CPU   那个CPU上的针脚是怎么焊接上去了

CPU的针脚焊接比我们这个应该要容易一些,CPU上面都是同一规格的针,而且又没有什么其他东西了。
我们这个板子,针的大小形状高度不一,而且还有其他大体积的东西(如2x3CM,比针还高)要往上贴片,真心想去人家产线,看看人家怎么做的,嘿嘿。

出0入8汤圆

发表于 2018-5-14 11:57:11 | 显示全部楼层
shiyi_jiang 发表于 2018-5-14 11:55
CPU的针脚焊接比我们这个应该要容易一些,CPU上面都是同一规格的针,而且又没有什么其他东西了。
我们这 ...


你这对做治具的来说都不是啥事,找他们就能直接搞定,你不要想复杂了,找专业做治具的就轻松搞定了。

出10入113汤圆

发表于 2018-5-14 12:37:15 | 显示全部楼层
第一步是调整焊盘内孔,做到紧配合;第二步是做多孔冶具,材质选择环氧树脂板,做到这两步,人工插针都行。

出0入127汤圆

发表于 2018-5-14 12:48:13 | 显示全部楼层
做个治具,先把针装上去,刷锡膏过回流焊,最后去掉治具完工

出0入42汤圆

发表于 2018-5-14 13:01:11 来自手机 | 显示全部楼层
这事很简单,也不简单。不简单在竖直的顶针,一旦焊好后,做好的靠模想很容易取下来还是有点难,还再想想办法,硬拔的话估计伤针。当然很多产线就是在硬拔

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2018-5-14 14:17:10 | 显示全部楼层
kebaojun305 发表于 2018-5-14 11:57
你这对做治具的来说都不是啥事,找他们就能直接搞定,你不要想复杂了,找专业做治具的就轻松搞定了。
...

嗯嗯,自己搞不定,就只能找专业做治具的公司解决了。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2018-5-14 14:17:49 | 显示全部楼层
饭桶 发表于 2018-5-14 12:37
第一步是调整焊盘内孔,做到紧配合;第二步是做多孔冶具,材质选择环氧树脂板,做到这两步,人工插针都行。 ...

人工插针效率就太低了吧?!

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2018-5-14 14:43:22 | 显示全部楼层
cocalli 发表于 2018-5-14 14:37
这个常见的做法,是做孔的,上面焊盘刷锡膏,一个强度够,如果只是焊盘,不容易定位,也容易焊盘脱落
红的 ...

我们用的是铝基板耶?也不知道你这个方案好不好做,我们当时学得别人的方案,他们用的都是表贴式的。

出0入4汤圆

发表于 2018-5-14 15:03:58 | 显示全部楼层
X宝上不是有适用SMT的PIN针/探针卖的吗?可以问问卖家,客户是怎么机贴的
这种针高速机贴不了,但是多功能机应该能贴的,最多吸嘴定制

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2018-5-14 15:17:54 | 显示全部楼层
cocalli 发表于 2018-5-14 14:45
一样可以打孔的好吗,还能铆接呢,不过电气都是一样的,如果有电气用途,还真不能这样,要不都导通了
...

这些针都是有各自的电气用途的,这些针引出来,上面还有一块PCB要焊上去的。

出0入0汤圆

发表于 2018-5-14 18:23:48 | 显示全部楼层
wangjiati 发表于 2018-5-14 13:01
这事很简单,也不简单。不简单在竖直的顶针,一旦焊好后,做好的靠模想很容易取下来还是有点难,还再想想办 ...

个人觉得实现不是很难 做个聚四氟乙烯雕刻模,在铝基板上放上定位过孔,雕刻模上安装圆脚针。聚四氟乙烯脱模绝对不是问题。
但是问题是这样设计,完全背离可靠性原则。按针高与直径比例,可以明显 这个比值很大,那么顶针受应力下的杠杆力矩很大,也就是焊接面侧向应力被放大了很多倍。铝基板铜箔的结合力应为不能通过过孔加强所以本身是很差的。那么不控制好垂直精度及安装精度,那么故障率将直线上升。
最好的办法是换针,换矮针(有专门焊接用的矮针,底部是大平盘),减少高宽比 ,加大铜箔面积

出0入4汤圆

发表于 2018-5-16 17:43:43 | 显示全部楼层
楼主这个插针叫什么?是带弹簧的吗?

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2018-5-17 10:59:46 | 显示全部楼层
jingyite 发表于 2018-5-16 17:43
楼主这个插针叫什么?是带弹簧的吗?

定制的,我们自己叫它“顶针”,不带弹簧。
这些顶针贴片到铝基板上,然后,还有一块PCB板会焊接到这些顶针上(顶针当连接器用)。

出145入215汤圆

发表于 2018-5-20 15:31:37 来自手机 | 显示全部楼层
机械强度不够吧,会不会把pcb铜皮扯起来。

出0入0汤圆

发表于 2018-5-20 15:51:54 | 显示全部楼层
楼主是仿 核达 的模块电源吧。

出0入0汤圆

发表于 2019-12-4 14:39:41 | 显示全部楼层
楼主后来解决了吗?我也遇到同样的场景了,铝基板上固定铜针,上面还有一层PCB板,不知道咋弄

出0入0汤圆

发表于 2019-12-4 15:11:51 | 显示全部楼层
感觉这种顶针不可靠, 长时间氧化了, 接触会有问题吧?

出0入4汤圆

发表于 2019-12-4 16:36:55 | 显示全部楼层
做产品的时候最怕产品经理来一句  苹果就是这么做的,我们也要这样做。问提是你出得起苹果的钱么?你有苹果的量么?你有苹果的供应商资源么?

出0入0汤圆

发表于 2019-12-4 17:25:20 | 显示全部楼层
wajlh 发表于 2019-12-4 16:36
做产品的时候最怕产品经理来一句  苹果就是这么做的,我们也要这样做。问提是你出得起苹果的钱么?你有苹果 ...

这个不可怕,更可怕的是,我不管,我就要,如果。。。你就是无能。。。

出0入0汤圆

发表于 2019-12-4 19:02:04 来自手机 | 显示全部楼层
模块电源中的半砖,全砖电源都是这么焊接的,很成熟了。
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