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低调布局,嘉立创将积极扩张多层板,高品质,高精度!

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出0入12汤圆

发表于 2017-5-3 21:25:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 limeng 于 2017-5-3 21:34 编辑

也许我们最近对于多层板宣传很少,但是细心的网友将会发现:
1)所有的小批量多层板基本上全部转移到了大亚湾高层电路板生产基地生产
2)所有的多层板小批量都采用塞孔工艺,工艺复杂度不是多了一点点,导致了成本也不至高了一点点!

一:战略布局将很快完成:
1)大亚湾高难度多层板生产中心以完成投产半年,新圩的小批量多层板99%完全转移到了大亚湾多层板中心生产
2)新圩将添加最新的设备LDI,及新的工艺用来做多层板样板,在1-2个月内完成

二:大亚湾及新圩的多层板后面的品质保障是如何完成,什么是多层板的标配:
1)所有的线路,全部采用LDI及CCD对位曝光机来完成,完全不用手动曝光机!
2)所有的蚀刻机采用真空蚀刻,无论内外层都采用干膜
2)所有的多层板全部采用高复杂的塞孔工艺,后续将不产加费用

三:后续将生产多难的板:
1)过孔最少达到到0.2 外径0.4  
2)线宽线隙达到3.5MIL

阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

曾经有一段真挚的爱情摆在我的面前,我没有珍惜,现在想起来,还好我没有珍惜……

出0入4汤圆

发表于 2017-5-3 21:28:17 | 显示全部楼层
支持            

出0入0汤圆

发表于 2017-5-3 21:33:39 | 显示全部楼层
  现在的4层板,能接受什么参数,孔,线宽线隙?

出0入12汤圆

 楼主| 发表于 2017-5-3 21:34:53 | 显示全部楼层
88mw300 发表于 2017-5-3 21:33
现在的4层板,能接受什么参数,孔,线宽线隙?

现在还是0.3/0.6,过最多不超过2个月,会提到0.2/0.4

出0入4汤圆

发表于 2017-5-3 21:39:12 | 显示全部楼层
3.5mil, nice!

出0入84汤圆

发表于 2017-5-3 22:32:40 | 显示全部楼层
3.5mil 0.2孔 这是我的菜, 什么时候可以了先来一票~~~~~~

0.8球距的BGA都可以轻松搞定了。

出0入84汤圆

发表于 2017-5-3 22:36:08 | 显示全部楼层
最近做的一批8层板 加工厂人为事故,邮票孔一个边切割废了差不多四分之一,折腾快一个月了。

出90入4汤圆

发表于 2017-5-3 22:38:17 | 显示全部楼层
这个不错,支持,配合贴片,BGA等密集器件不是问题了

出0入9汤圆

发表于 2017-5-3 22:39:27 | 显示全部楼层
之前想做LDC1314的检测线圈,发现参考设计的线宽和间距都是4mil的,嘉立创做不了。所以说工艺这个东西是越高越好啊!!

出0入10汤圆

发表于 2017-5-3 22:40:47 来自手机 | 显示全部楼层
你们先上,我观察半年要是没问题就把兴森的业务转过来

出0入0汤圆

发表于 2017-5-3 23:10:32 | 显示全部楼层
赶紧上吧 以后打样不用愁了。

出0入0汤圆

发表于 2017-5-3 23:31:50 | 显示全部楼层
真心希望两个月后使用上0.2/0.4 via;这个目前还是表流行的。

出0入300汤圆

发表于 2017-5-3 23:58:14 | 显示全部楼层
从PCB这个事情上来说,我就会坚定的认为,只有是JLC决定的事情,一定就是正确的。

出0入0汤圆

发表于 2017-5-4 02:43:02 | 显示全部楼层
BGA终于有救了…

出110入170汤圆

发表于 2017-5-4 08:03:19 来自手机 | 显示全部楼层
我的平面变压器,可能有救了。

能够比以前多一倍的绕组!!!
头像被屏蔽

出0入0汤圆

发表于 2017-5-4 08:05:58 来自手机 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

出0入0汤圆

发表于 2017-5-4 08:38:08 | 显示全部楼层
可以做阻抗了吗

出0入0汤圆

发表于 2017-5-4 08:40:19 | 显示全部楼层
1)过孔最少达到到0.2 外径0.4  
2)线宽线隙达到3.5MIL

这2个参数如果能很稳定的话那很赞了,板厚如果再能多几个选项,比如3mm,6mm这些,那我在兴森的板子也可以转过来了

出50入0汤圆

发表于 2017-5-4 21:34:25 | 显示全部楼层
我最希望JLC的SMT业务能够贴商城里的所有器件。

出0入0汤圆

发表于 2017-5-4 21:43:52 | 显示全部楼层
支持一下JLC

出0入4汤圆

发表于 2017-5-4 22:18:58 | 显示全部楼层
能配合阻抗控制最好

出0入0汤圆

发表于 2017-5-4 23:03:00 | 显示全部楼层
说好的FPC呢

出0入0汤圆

发表于 2017-5-5 08:32:48 来自手机 | 显示全部楼层
什么时候能做阻抗呢

出0入0汤圆

发表于 2017-5-5 10:22:29 | 显示全部楼层

软板没说过呢,暂无意向

出0入0汤圆

发表于 2017-5-5 10:35:48 | 显示全部楼层
盲孔呢?好像还不支持?

出0入0汤圆

发表于 2017-5-5 10:39:44 | 显示全部楼层
随着LED灯的应用越来越广,铝基板的需求也越来越大。JLC真不打算开铝基板的打样业务么?

出0入147汤圆

发表于 2017-5-5 10:55:51 | 显示全部楼层
还是不能做阻抗,那这个提升目前还是没有太大诱惑。
另外,什么时候能把4边邮票孔的工艺加上,目前涉及到邮票孔、BGA的都得在华强做。

出0入0汤圆

发表于 2017-5-5 13:47:21 | 显示全部楼层
价格呢?
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