IC焊接鼓泡了，是IC质量问题还是焊接问题

web110 · 发表于 2016-12-16 13:27:22

MD 回流焊之后肚子下面鼓起来了。有朋友遇到过这样的事情吗？

powermeter · 发表于 2016-12-16 13:30:59

怀孕了。

温度太高？

tomtone · 发表于 2016-12-16 13:32:04

多半是受潮了
贴片前先烘烤一般可以解决问题

kelp · 发表于 2016-12-16 13:32:39

贴片前需要烘干下再贴吧

wajlh · 发表于 2016-12-16 13:43:24

芯片受潮了。过回流焊时，水蒸气膨胀

粗人 · 发表于 2016-12-16 13:51:40

不光会胀，严重的还会爆裂呢～
爆米花效应，过炉前烘一烘

StephenCui · 发表于 2016-12-16 14:57:00

我遇到过，当时是STM32底部过回流焊鼓包，当时是因为芯片是3年前的，存放不当受潮。

Xiyuhexuan · 发表于 2016-12-16 15:06:29

多数是受潮引起的吧！

ourdemo · 发表于 2016-12-16 15:09:49

鼓泡了，可以下载程序吗？

taiyangshendi2 · 发表于 2016-12-16 15:12:42

受潮了吗

LinuxTux.China · 发表于 2016-12-16 15:12:45

问下加工厂，是不是偷工减料了

piccode · 发表于 2016-12-16 15:21:37

受潮了，要烘考，楼主的MSL管理没做好

xylx1219 · 发表于 2016-12-16 15:32:55

属于潮敏器件，未按要求存放导致受潮，过SMT的时候，瞬间高温导致水汽化，芯片内部出现分层，使键合丝拉断，芯片失效。

YRHeng · 发表于 2016-12-16 16:15:25

我也遇到过，把管脚按下去焊，芯片居然还能烧程序跑起来，不过不放心，最后还是换了

web110 · 发表于 2016-12-16 17:11:09

YRHeng 发表于 2016-12-16 16:15
我也遇到过，把管脚按下去焊，芯片居然还能烧程序跑起来，不过不放心，最后还是换了 ...

肯定要换的！
对做产品的来说，有百分之1的不良是很好了，但对消费者来说，就是100%！

aduecho · 发表于 2016-12-16 19:57:09

湿敏元件，你看看他的MSL级别然后按照对应的方法预处理后在焊接就好咯

zhw950 · 发表于 2016-12-16 21:09:06

是芯片问题吗，从来没有遇到过。

dz20062008 · 发表于 2016-12-16 21:23:59

芯片不是防水的吗，把芯片放水里会不会把芯片淹死了？？？？

我爱大秦 · 发表于 2016-12-16 21:43:36

工序问题，芯片上线前要烘干！

18026965535 · 发表于 2016-12-16 22:29:22

如果批号上面打的是 16年的，就不是这个受潮的原因

ycheng2004 · 发表于 2016-12-17 00:27:27

一般翻新IC会这样

18026965535 · 发表于 2016-12-17 00:47:48

楼主什么型号，买多少钱

pengshicao · 发表于 2016-12-17 07:10:07

温度太高

wanggoals · 发表于 2016-12-17 09:44:04

学习了，之前没有遇到过这个问题

web110 · 发表于 2016-12-17 11:08:20

18026965535 发表于 2016-12-17 00:47
楼主什么型号，买多少钱

STM8L152r8t6 不到6RMB

18026965535 · 发表于 2016-12-17 11:17:00

web110 发表于 2016-12-17 11:08
STM8L152r8t6 不到6RMB

翻新的。

会爆的原因依然是受潮，上锡受热内部水汽膨胀，导致破裂。

16年新年份的芯片绝无受潮可能，而且你这个你个价格不是原装的价格。 stm 价格很透明的。16年原装估计要7.7左右。

当然要看你什么时候买的。有意思可以联系一下我头像的微信号。

18026965535 · 发表于 2016-12-17 11:18:20

所以这个是有一定年限的老芯片才有受潮可能，16年的，基本是毫无受潮可能

ycheng2004 · 发表于 2016-12-17 12:06:29

还一个原因是翻新IC表面因为磨薄了，很容易这样鼓起来，

web110 · 发表于 2016-12-17 12:12:50

ycheng2004 发表于 2016-12-17 12:06
还一个原因是翻新IC表面因为磨薄了，很容易这样鼓起来，

不是表面鼓起来，而是底下鼓起来了！

18026965535 · 发表于 2016-12-17 13:27:06

我卖芯片十几年了，这个芯片内部水汽受潮是最大的可能，受热水汽膨胀，要存放非常久，而且保存条件比较差的才会，拆机货一般都直接丢在露天环境的。内部受潮

18026965535 · 发表于 2016-12-17 13:30:04

新年份的不会的，至于说变薄了，很多芯片都很薄的。就是smt .瞬间高温，芯片内部水蒸气蒸发。蒸汽锅炉见过么？水蒸气瞬间的力量很强大的。

18026965535 · 发表于 2016-12-17 13:31:58

以上皆是个人猜测，楼主自己再研究一下，毕竟没见到实物

dragonlands · 发表于 2016-12-17 16:18:43

SMT之前要烘烤的，别舍不得那点电

18026965535 · 发表于 2016-12-17 17:08:25

要买芯片可以问一下我，我也算是跟坛子里面好多坛友都合作过，可以查一下，我收购原装芯片的。

WalkingCat · 发表于 2016-12-17 19:09:15

烘烤芯片的步骤不要省

luocongzhong · 发表于 2016-12-17 21:15:16

有遇到过类似问题1：出现情况是风枪加热，气泡了；2：还有剩下的没贴装的芯片可以放玻璃上检查脚平整不？然后空板上过回流试试。

zcp17521 · 发表于 2016-12-17 21:17:31

是受潮了，要求烘烤后再上板

sunplus · 发表于 2016-12-17 21:32:15

学习了 SMT

fy_bk · 发表于 2016-12-18 20:15:30

多数是受潮引起的吧！

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