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发表于 2017-4-12 16:48:15
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本帖最后由 SZ-JLC-R 于 2017-4-13 11:27 编辑
工艺加工能力一:
导通孔即过孔(VIA)内径≥0.3mm(12mil),外径≥0.6mm(24mil),单边焊环≥0.153mm(6mil)。插件孔(PTH) 焊盘外环单边≥0.2mm(8mil)。设计时pad与via不能混用,否则因为补偿机制不同而导致PCB成品难以插进元器件
单双面板及多层板外层线宽/线距≥0.153mm(6mil)。多层板内层线宽/线距≥0.2mm(8mil)
字符:字宽≥0.153mm(6mil),字高≥0.811mm(32mil), 字符宽高比为1:5较为合适,字符间距≥0.153mm(6mil)
铺铜尽量铺成实心铜皮,如果确实要铺成网格,其网格间距≥0.254(10mil),网格线宽≥0.254(10mil)
半孔工艺:内径≥0.6mm,单边焊环≥0.15mm建议0.2mm以上; 最小间隙≥6mil 建议10mil以上
2 OZ铜:最小孔要0.4mm以上,线宽线距要0.25
BGA 间距≥0.15MM(6mil);BGA焊盘≥0.55MM(22mil);BGA过孔0.3
暂不做高频/阻抗/埋盲孔板
关于ROHS:要求无卤素的板子没做(从板材起)
暂时是上面这样。 |
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