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CC2530布线时,我看别人在下面都是打了很多孔和铺地,不这样做

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出0入0汤圆

发表于 2015-8-16 18:15:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
不这样做可以么?性能有什么影响

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阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

知道什么是神吗?其实神本来也是人,只不过神做了人做不到的事情 所以才成了神。 (头文字D, 杜汶泽)

出0入0汤圆

发表于 2015-8-16 18:27:48 | 显示全部楼层
简单地理解应该就是让地的电压尽可能保持相同吧,特别是射频板在馈地点附近需要等间距打孔

出0入0汤圆

发表于 2015-8-16 21:24:41 | 显示全部楼层
从反面漏锡,让芯片背面的焊盘与地相连:)
我瞎说的哈

出0入0汤圆

发表于 2015-8-16 21:39:54 | 显示全部楼层
同意LS,为了焊接方便。

出0入0汤圆

发表于 2015-8-16 22:38:30 | 显示全部楼层
降低地的阻抗

出0入0汤圆

发表于 2015-8-16 22:55:18 | 显示全部楼层
E-PAD地接好,散热?对信号而言地的完整性很重要
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