怎么焊接 0.4mm间距的CPLD芯片

a9191389 · 发表于 2015-8-14 09:35:03

菜鸟一只，对这个一头雾水。
请问怎么焊接0.4mm间距, 81-ball WLCSP (3.8 x 3.8 mm)的CPLD芯片？
只是焊接两片样板，怎么搞才能保证精度又便宜呢？

haibaogk · 发表于 2015-8-14 10:00:16

拿出去找维修店的帮你焊

a9191389 · 发表于 2015-8-14 10:20:38

打算从淘宝找一家，哪位用过的靠谱的推荐一个？

nibia · 发表于 2015-8-14 10:48:37

抹点助焊剂，风枪320度 4级风直接吹，很简单。

a9191389 · 发表于 2015-8-14 10:56:56

0.4mm的pitch,这个太考验眼力了，问过了一家，不接这样的活。

Rapido · 发表于 2015-8-14 11:01:52

0.4小意思，手机上很多,我帮人焊过，关键不在芯片，而在PCB的设计，有些PCB不合格，焊接难度大。

vvi · 发表于 2015-8-14 11:06:03

先把pcb上焊盘上锡，放上芯片对好位置，固定好，涂一点助焊剂，用热风枪吹。

zhcj66 · 发表于 2015-8-14 11:11:27

a9191389 发表于 2015-8-14 10:20
打算从淘宝找一家，哪位用过的靠谱的推荐一个？

直接找个手机修理店，让他给搞定

a9191389 · 发表于 2015-8-14 14:37:18

gzhuli · 发表于 2015-8-14 15:30:21

小芯片最好焊了，虽说0.4mm pitch听上去比较精密，其实对位难度不高的，加热后会自动对正。
像显卡那种大的BGA才麻烦，热风枪都吹不均匀，必须上返修台。

a9191389 · 发表于 2015-8-17 11:26:03

0.4mm打样太贵了，放弃了，改用0.8mm pitch的片子了。
那个需要激光打孔，还需要塞孔，价格估计5000+
还有盲埋孔，小批量没人做的。
华强PCB还算不错，4mil能搞定，价格还公道。

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