咨询个问题，工控(105度温度等级)用BGA封装合适吗？

sunnyqd · 发表于 2015-6-27 10:26:37

还是最好用LQFP？因为考虑应力的话，LQFP会小上很多，尤其是高温下。但使实用BGA封装会节省很多PCB空间。
有相关经验的同行吗？

sunnyqd · 发表于 2015-6-27 10:27:36

多打了个实

Scarlette · 发表于 2015-7-2 11:39:56

木有问题的，你想啊，焊接的时候多少度？冷却过程中应力也没把芯片嘎嘣下来吧？

jfk_km · 发表于 2015-7-2 11:43:16

LPC4357JET256
封装：LBGA256
温度环境： -40 °C to +105 °C

labtech · 发表于 2015-7-2 11:47:41

如果仅考虑性能，BGA要比LQFP 有优势。

error_dump · 发表于 2015-7-2 12:06:18

散热上BGA更好！因为引脚更短更贴近底板，更易散热。

Appcat · 发表于 2015-7-2 12:16:46

楼主要弄清楚高温环境和温度冲击环境是不一样的。
相对于LQFP，BGA对温度冲击表现要差，这个是肯定的。最常见的温度冲击环境就是汽车，ECU里边BGA还是用的比较少，大多数还是LQFP甚至是DIP。
几年前接手过一个汽车项目，100套AT91SAM9260的板子，用的BGA封装，装车运行一个月，挂了70多块。后来改用LQFP封装，再没出过问题。

Scarlette · 发表于 2015-7-2 12:27:15

Appcat 发表于 2015-7-2 12:16
楼主要弄清楚高温环境和温度冲击环境是不一样的。
相对于LQFP，BGA对温度冲击表现要差，这个是肯定的。最常 ...

BGA用胶粘死会不会好一些？真遇到空间极度受限又面临温度冲击环境的该怎么办？

sixwater · 发表于 2015-7-2 13:18:38

Scarlette 发表于 2015-7-2 12:27
BGA用胶粘死会不会好一些？真遇到空间极度受限又面临温度冲击环境的该怎么办？ ...

那就做温度冲击试验

Scarlette · 发表于 2015-7-2 14:06:37

sixwater 发表于 2015-7-2 13:18
那就做温度冲击试验

哦，我是问有没有在这种状况下比较“常规”的做法，或者说寻找一个“通解”，因为做温度冲击试验毕竟统计口径还太窄。

温度冲击环境嘣IC主要是由于不同材料热膨胀系数差异导致，所以才会想到是否用胶粘死是否会有助于分散应力或者加速热平衡。

sixwater · 发表于 2015-7-2 15:31:38

可以参考一下手机，北方冬天室内室外温差够大

咨询个问题，工控(105度温度等级)用BGA封装合适吗？

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